北京時間 11 月 5 日晚間消息，據(jù)報道，英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）上個月曾表示，贏回蘋果公司的處理器業(yè)務是他的首要任務之一。此舉有助于緩解蘋果 Mac 電腦放棄英特爾處理器所帶來的恥辱，但對于基辛格而言，這似乎并不是一件容易的事情。
這是因為，蘋果對未來 Mac 處理器的計劃表明，蘋果自家的芯片很可能輕松超越英特爾未來的 PC 處理器。三位知情人士稱，蘋果已經(jīng)開始研發(fā)下兩代 Mac 芯片，預計將接替 M1，即蘋果放棄英特爾處理器之后自行設計的第一款 Mac 處理器。
分析人士稱，蘋果的第三代 Mac 處理器，看起來比英特爾同期上市的處理器有極大的進步。芯片研究公司 The Linley Group 資深分析師阿卡什?賈尼（Aakash Jani）表示：“蘋果激進的路線圖證明了該公司對其硅部門的承諾。”
蘋果尚未公開披露其未來芯片計劃的細節(jié)。對此，蘋果公司的一位女發(fā)言人拒絕發(fā)表評論，而英特爾發(fā)言人尚未回復記者的置評請求。
第三代處理器采用 3 納米工藝
處理器性能的提高，會對人們在使用電腦執(zhí)行基本任務時的“快感”產生很大影響；而針對筆記本電腦上，這可能會延長電池續(xù)航時間。更高性能的處理器，也是說服用戶升級到新電腦型號的關鍵。
如果蘋果在處理器性能方面成功超越英特爾，將是對蘋果“結束兩家公司之間長達 15 年的合作關系，并大力投資于擴大其內部芯片設計團隊”這一重大決定的肯定。
十多年來，蘋果的硅工程團隊一直在設計用于手機和 iPad 的處理器（A 系列芯片）。去年 11 月，蘋果在一些 MacBook 機型中推出了 M1 芯片。上個月，蘋果又在更多的產品線中加入了改進的 M1 芯片。除了個別幾款 Mac 電腦，其他所有 Mac 都放棄了英特爾處理器。
所有的 A 系列和 M 系列處理器都是由臺積電為蘋果制造的，本周早些時候有報道稱，臺積電已成為蘋果最重要的技術合作伙伴之一。
硅工程師們有許多技術來提高處理器的性能，但所有這些都是要經(jīng)過權衡的，包括增加的功耗和熱量，以及棘手的新設計和制造挑戰(zhàn)。設計人員可以增加芯片上的晶片（die）數(shù)量，而單一的晶片又可以包含多個內核，從而可以同時執(zhí)行更多任務。
此外，硅工程師還可以提高芯片的頻率，這樣就可以每秒執(zhí)行更多指令。還可以使用更先進的制造工藝，來縮小芯片上晶體管的尺寸，從而實現(xiàn)更先進的芯片設計。
以蘋果為例，該公司的第一代 Mac 處理器 M1、M1 Pro 和 M1 Max，每個都有一個晶片，采用 5 納米工藝制造。但蘋果的路線圖要求對這些功能進行穩(wěn)步改進。
兩位知情人士稱，對于第二代處理器，蘋果計劃使用 5 納米工藝的升級版來制造。其中一位知情人士表示，該芯片將包含兩個晶片。而對于第三代處理器，蘋果將邁出更大的一步，其中一些擁有四個晶片，使用 3 納米工藝制造。
目前，蘋果最快的處理器在一個芯片上包含 10 個計算核心，這可以轉化為一個芯片擁有 4 個晶片，多達 40 個 CPU 核心。與此同時，蘋果芯片的能效也極高。一些分析師認為，在提高芯片頻率方面，這將賦予蘋果（與英特爾相比）更多的凈空間。
賈尼說：“隨著內核數(shù)量的增加和頻率的升級，蘋果很有可能在個人電腦領域（PC 處理器）超越英特爾?！?/p>
將來或使用英特爾代工服務
對于英特爾 CEO 基辛格而言，蘋果在 Mac 上使用自家芯片的決定提醒著人們，英特爾在移動處理器開發(fā)方面已經(jīng)遠遠落后于競爭對手。在 10 月份的一次會議上，基辛格表示，他希望最終能讓蘋果重新在其電腦中使用英特爾設計的處理器。他還表示，希望蘋果能像臺積電一樣，成為英特爾新的代工業(yè)務的客戶。
就在基辛格一直在公開奉承蘋果的同時，英特爾也對 M1 芯片發(fā)起了一場公關戰(zhàn)，在其網(wǎng)站上專門用整個版塊吹噓英特爾芯片在機器學習任務、游戲和辦公生產力軟件方面表現(xiàn)更好。對于不同處理器在某些功能上的性能比較，經(jīng)常存在激烈的爭論。例如，Mac 用戶表示，M1 的視頻編碼速度更快，耗電量更低，這就意味著電腦電池壽命更長。
蘋果使用英特爾的芯片代工服務，似乎更有可能，而不是重新使用英特爾設計的處理器。因為蘋果高管一再強調，他們希望對設備內部的主要技術擁有更多控制權。如果英特爾在其制造工藝上取得技術進步，蘋果可以利用英特爾的代工業(yè)務來制造 M 系列芯片，這也將使蘋果擁有第二家處理器芯片供應商。反過來可能提供杠桿作用，向臺積電施壓，尋求更優(yōu)惠的價格。
但很難想象蘋果會完全逆轉方向，再次使用英特爾設計的處理器。蘋果已對其硅工程部門進行了引人注目的投資，在約翰尼?斯勞吉（Johny Srouji）的領導下，該部門在過去 10 年間從數(shù)百人發(fā)展到數(shù)千人。此外，蘋果還收購了多家半導體初創(chuàng)公司，從競爭對手的硅設計公司挖來了員工，并從英特爾等公司收購了整個芯片部門。
為此，該部門的辦公室現(xiàn)在也分散在世界各地，從俄勒岡州的波特蘭、得克薩斯州的奧斯汀、圣地亞哥、慕尼黑，到以色列的赫茲利亞，盡管它的主要運營基地仍位于加州庫比蒂諾總部大樓旁邊。
雖然目前還不清楚，搭載蘋果第三代處理器的產品將于何時發(fā)布，但分析師和熟悉臺積電計劃的人士預計，到 2023 年，臺積電將能可靠地生產 3 納米芯片。
兩位知情人士稱，蘋果 iPhone 手機（或稱 iPhone 15 系列）預計也將在 2023 年改用 3 納米處理器。這將比通常的節(jié)奏晚一年，也意味著，2022 年的新一代 iPhone 的性能提升可能有限。
知情人士還稱，蘋果第三代處理器的一個低端版本，預計將在未來的 iPad 中亮相。三名了解蘋果路線圖的人士表示，這款代號為“Ibiza”的芯片也可能用于未來的 MacBook Air。而代號為“Lobos”和“Palma”的更強大的第三代處理器（或為 M2 Pro 和 M2 Max ），可能會出現(xiàn)在未來的 MacBook Pro 和其他 Mac 臺式機上。
與此同時，面向專業(yè)用戶的下一代 Mac Pro，將包括一個基于 M1 Max 的處理器，但該處理器至少有兩個晶片。下一代 MacBook Air 和未來的 iPad，可能會搭載蘋果第二代處理器的低端版本，代號為“Staten”。而即將推出的 MacBook Pro 和臺式電腦，可能會使用蘋果第二代芯片的高端版本。
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