芯片代工巨頭臺積電發(fā)言人周日表示，臺積電已經(jīng)回應(yīng)了美國商務(wù)部關(guān)于提交供應(yīng)鏈信息的要求，以協(xié)助解決全球芯片短缺問題，同時確保沒有客戶特定數(shù)據(jù)在此次提交中被披露。
臺積電發(fā)言人高孟華 (Nina Kao) 在一封郵件中表示，臺積電仍致力于“一如既往地保護(hù)客戶的機(jī)密”。
另外，韓國財政部在周日稍早時候表示，該國科技公司將向美國提交部分半導(dǎo)體數(shù)據(jù)。韓媒此前報道稱，韓國公司只會“部分遵守”美國商務(wù)部的索取信息要求。
美國商務(wù)部在 9 月份要求半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的公司在 11 月 8 日之前填寫調(diào)查問卷，以了解目前芯片短缺的相關(guān)信息。
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