據(jù)供應(yīng)鏈消息人士稱，隨著供應(yīng)商增加產(chǎn)量，10 月初出現(xiàn)的 iPhone 13 系列 IC 組件短缺正在逐步緩解，組裝商有望在明年 2 月之前加緊生產(chǎn)以滿足終端需求。
Digitimes 報(bào)道指出，消息人士稱，渠道分銷商目前看到，消費(fèi)者喜愛的 iPhone 13 機(jī)型的庫存仍然供不應(yīng)求，但隨著組裝商將 IC 庫存增加了 2-4 周，使其產(chǎn)量和發(fā)貨量得以增加，這一差距正在逐漸縮小。
據(jù)了解，包括文曄科技在內(nèi)的 IC 分銷商繼續(xù)補(bǔ)充庫存，以滿足蘋果設(shè)備組裝商和其他下游制造商的需求，但其庫存仍落后正常水平 2-4 周。
此前有消息稱，過去兩個(gè)月，iPad 的產(chǎn)量比蘋果最初的計(jì)劃減少了 50%，且用于舊款 iPhone 的零部件也正在轉(zhuǎn)移到 iPhone 13 上。據(jù)了解，iPad 和 iPhone 機(jī)型有許多共同的組件，包括核心和外圍芯片。這允許蘋果在某些情況下在不同設(shè)備之間轉(zhuǎn)移組件。
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