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三星明年近一半新品用高通芯片組?韓媒:還有變數(shù)

2021/11/15 18:07:05 來源:愛集微 作者:思坦 責編:孤城

韓媒稱,三星電子計劃在 2022 年發(fā)布的近一半智能手機和平板電腦將使用高通的芯片組。不過隨著芯片短缺的持續(xù),這些計劃可能還會改變,今年以來,三星因無法從高通購買到芯片組而陷入困境。

▲ 圖源:高通

據(jù) TheElec 報道,三星電子將于明年推出 64 款智能手機和平板電腦,其中 31 款計劃使用高通提供的芯片組,20 款使用三星電子和 AMD 共同開發(fā)的 Exynos 芯片組,14 款采用聯(lián)發(fā)科芯片組,3 款采用展銳芯片組。

值得一提的是,旗艦產(chǎn)品 Galaxy S22 系列并非如傳聞中的僅采用高通 Snapdragon 898,而是共同采用高通 Snapdragon 898 和三星 Exynos 2200。Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4 則將單獨使用 Snapdragon 898。

此外,中低端機型 M33 和 A33/53 將使用三星電子自研芯片。A13 也將使用三星自己的芯片,而 A32、M32、A02 和 A03 將使用聯(lián)發(fā)科的芯片。平板電腦方面,Galaxy Tab S8、S8 Ultra 和 S8 Plus 將僅使用三星 Eyxnos 2200。

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