11 月 24 日消息，近日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (SEMI) 估計，今年半導體廠房建設投資可望攀高至 180 億美元，將創(chuàng)下歷史新高，2022 年將進一步逼近 270 億美元。
SEMI 表示，在電動車、物聯(lián)網(wǎng)、5G 手機及數(shù)據(jù)中心服務器等市場驅(qū)動下，今年全球半導體產(chǎn)值可望成長超過 20%，設備市場也將隨著成長逾 30%。
其進一步指出，今年晶圓代工、內(nèi)存、微處理器及功率組件廠商都將擴大投資，其中，內(nèi)存產(chǎn)能將穩(wěn)步增加個位數(shù)百分比。
在 2022 年的 69 個廠房建置計劃中，SEMI 預計有 16 座新建晶圓廠計劃有高度可能性實現(xiàn)量產(chǎn)，預期 2022 年廠房建設投資金額可望進一步逼近 270 億美元，將續(xù)創(chuàng)歷史新高。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。