11 月 24 日消息，近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (SEMI) 估計(jì)，今年半導(dǎo)體廠房建設(shè)投資可望攀高至 180 億美元，將創(chuàng)下歷史新高，2022 年將進(jìn)一步逼近 270 億美元。
SEMI 表示，在電動(dòng)車、物聯(lián)網(wǎng)、5G 手機(jī)及數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望成長(zhǎng)超過 20%，設(shè)備市場(chǎng)也將隨著成長(zhǎng)逾 30%。
其進(jìn)一步指出，今年晶圓代工、內(nèi)存、微處理器及功率組件廠商都將擴(kuò)大投資，其中，內(nèi)存產(chǎn)能將穩(wěn)步增加個(gè)位數(shù)百分比。
在 2022 年的 69 個(gè)廠房建置計(jì)劃中，SEMI 預(yù)計(jì)有 16 座新建晶圓廠計(jì)劃有高度可能性實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，預(yù)期 2022 年廠房建設(shè)投資金額可望進(jìn)一步逼近 270 億美元，將續(xù)創(chuàng)歷史新高。
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