本周五，日本新任首相公布了就任后的首個(gè)補(bǔ)充預(yù)算案，追加了 36 萬億日元（約 3160 億美元）財(cái)政支出，是日本歷史補(bǔ)充預(yù)算中的最高水平。其中設(shè)置了專設(shè) 7740 億日元（約合 68 億美元）的資金，作為支持尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)的專項(xiàng)基金，以履行其競選時(shí)許下的將日本打造成為全球芯片工廠的承諾。
這項(xiàng)半導(dǎo)體投資計(jì)劃包括三個(gè)部分：
6170 億日元將投資于日本國內(nèi)尖端芯片的產(chǎn)能；
470 億日元投資于模擬芯片和電源管理芯片的生產(chǎn)；
1100 億日元用于下一代半導(dǎo)體材料的研究開發(fā)。
據(jù)悉，日本政府將在 6170 億日元的國內(nèi)投資中拿出一部分資金，資助由臺積電和索尼集團(tuán)在熊本縣計(jì)劃建設(shè)的半導(dǎo)體工廠，根據(jù)日經(jīng)新聞先前報(bào)道，日本政府將為這個(gè)新工廠撥出約 4000 億日元。剩下的約 2000 億日元用于支持美光科技和鎧俠等增設(shè)新工廠。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省表示，對于成熟制程芯片的生產(chǎn)，將提供高達(dá)投資所需支出總額三分之一的支持。
近年來，日本政府力推重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略，基于日本電子、汽車和半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)優(yōu)勢，再結(jié)合專項(xiàng)財(cái)政補(bǔ)貼，已成功吸納臺積電在日設(shè)立新工廠。
據(jù)悉，日本政府開出的提供資金支持條件是，政府在數(shù)年內(nèi)分批補(bǔ)貼 50% 的半導(dǎo)體工廠新建費(fèi)用，而企業(yè)在半導(dǎo)體供需狀況惡化時(shí)，需應(yīng)政府要求進(jìn)行增產(chǎn)。還有報(bào)道稱，政府還開出工廠在一定時(shí)間內(nèi)禁止撤離、在日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體按情況優(yōu)先供應(yīng)日本的條件。
最近，日本半導(dǎo)體企業(yè)的全球市場占有率跌至 10% 左右。日本政府在 6 月發(fā)布的《通商白皮書》中將復(fù)興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為經(jīng)濟(jì)安全的核心課題，計(jì)劃在 10 年內(nèi)將半導(dǎo)體銷售額提高 3 倍，并加強(qiáng)同美國的技術(shù)合作。
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