高通年度大戲 ——2021 年驍龍技術(shù)峰會(huì)將于北京時(shí)間 12 月 1 日早上 7 點(diǎn)開幕。作為一年一度驍龍峰會(huì)的關(guān)注焦點(diǎn)，新一代驍龍旗艦芯片即將亮相。
此前高通對(duì)于芯片命名上的調(diào)整也引發(fā)外界諸多猜測(cè)。目前高通已宣布驍龍將成為獨(dú)立的產(chǎn)品品牌，驍龍移動(dòng)平臺(tái)的命名體系將變?yōu)橐晃粩?shù)字加上代際編號(hào)。
根據(jù)目前的媒體爆料信息，驍龍新一代旗艦芯片采用三星 4nm 工藝，CPU 架構(gòu)為 1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.5GHz 大核 + 4*1.79GHz 小核，Adreno 730 GPU。
今日，全國(guó)各地的媒體和分析師陸續(xù)匯集到三亞。在今日稍晚時(shí)候高通發(fā)布的官方信息中，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官雷軍出現(xiàn)在合作伙伴嘉賓名單中。
這似乎是小米想搶下高通驍龍最新旗艦芯片首發(fā)的信號(hào)，此前有爆料稱小米 12 或?qū)⒃?12 月底發(fā)布。
據(jù)集微網(wǎng)了解，本次驍龍峰會(huì)將采取線上、線下結(jié)合的方式進(jìn)行，夏威夷、海南三亞等都設(shè)有分會(huì)場(chǎng)。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。