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臺(tái)積電:3D Fabric 率先進(jìn)入新階段,異質(zhì)整合面臨兩大挑戰(zhàn)

2021/12/1 12:23:39 來(lái)源:愛(ài)集微 作者:思坦 責(zé)編:長(zhǎng)河

臺(tái)積電卓越科技院士暨研發(fā)副總余振華表示,臺(tái)積電先進(jìn)封裝 3D Fabric 平臺(tái)已率先進(jìn)入新階段的系統(tǒng)微縮。而就異質(zhì)整合來(lái)說(shuō),仍面臨成本控制、精準(zhǔn)制程控制兩大挑戰(zhàn),需要與產(chǎn)業(yè)上下游一起努力。

綜合臺(tái)媒報(bào)道,“SEMICON TAIWAN 2021 異質(zhì)整合國(guó)際高峰論壇”開(kāi)展前夕,主辦方以“異質(zhì)整合未來(lái)趨勢(shì)挑戰(zhàn)”為題在社交平臺(tái)進(jìn)行直播,邀請(qǐng)余振華及日月光投控副總經(jīng)理洪志斌開(kāi)講。

余振華指出,臺(tái)積電 3D Fabric 平臺(tái)已建立且率先進(jìn)入新階段,從異質(zhì)整合、系統(tǒng)整合到現(xiàn)在的系統(tǒng)微縮,從過(guò)去在效能、功耗及面積進(jìn)一步升級(jí),轉(zhuǎn)為追求體積微縮。同時(shí),異質(zhì)整合技術(shù)已變成業(yè)界新顯學(xué),但仍面臨挑戰(zhàn)。

成本控制方面,余振華指出,臺(tái)積電前段制程早已進(jìn)入納米級(jí),先進(jìn)封裝則在微米級(jí),以臺(tái)積電前段制程或傳統(tǒng)封裝設(shè)備制程為切入點(diǎn)來(lái)看,異質(zhì)整合必須跟上前段納米級(jí)的腳步。

精準(zhǔn)制程控制方面,前后段面臨的挑戰(zhàn)各有不同。倘若借用前段制程,挑戰(zhàn)在于材料成本控制與效率上,但若用傳統(tǒng)后段制程設(shè)備,則面臨制程精準(zhǔn)度的挑戰(zhàn),需要與產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同努力。

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