行業(yè)消息人士稱(chēng)，全球封測(cè)龍頭日月光投控及其子公司矽品已獲得高通剛剛推出的旗艦驍龍 8 Gen 1 芯片的訂單。
據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道援引上述人士稱(chēng)，高通剛剛發(fā)布了其最新旗艦智能手機(jī) SoC 驍龍 8 Gen 1，采用三星電子 4nm 工藝，封測(cè)則交由日月光、矽品和安靠，主要采用基于載板的 FCCSP 技術(shù)。
日月光和矽品與高通保持著密切的合作關(guān)系，為高通提供各種芯片解決方案的中高端封裝和測(cè)試服務(wù)，包括手機(jī) SoC、PC 芯片、調(diào)制解調(diào)器芯片、汽車(chē)芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片和 mmWave AiP 模塊。
消息人士稱(chēng)，盡管高通選擇三星電子為其制造新的旗艦移動(dòng) SoC，但預(yù)計(jì) 2022 年將增加其在臺(tái)積電的訂單。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，日月光投控和其他封測(cè)廠將與高通保持密切的商業(yè)聯(lián)系。
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