12 月 6 日消息，據(jù)國外媒體報道，產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士在上周透露，芯片代工商臺積電的 3nm 制程工藝，已經(jīng)開始試驗性生產(chǎn)，將在明年四季度大規(guī)模量產(chǎn)，蘋果搭載臺積電 3nm 工藝所代工芯片的終端產(chǎn)品，將在 2023 年推出。
而產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息還顯示，芯片廠商英特爾的高管，將在本月中旬到訪臺積電，洽談 3nm 工藝芯片的代工事宜。
在蘋果、英特爾等眾多廠商關(guān)注臺積電 3nm 工藝的情況下，臺積電這一先進制程工藝量產(chǎn)之后的產(chǎn)能，也就備受關(guān)注，將直接決定有多少廠商能獲得 3nm 工藝的產(chǎn)能支持。
對于臺積電 3nm 制程工藝的產(chǎn)能，有外媒消息指出，在第一階段，臺積電 3nm 工藝的月產(chǎn)能預(yù)計會被限制在 40000 片晶圓。
40000 片晶圓，只是外媒預(yù)計的臺積電 3nm 量產(chǎn)之后第一階段的月產(chǎn)能，外媒也并未給出臺積電這一工藝其他階段的產(chǎn)能預(yù)期。
在去年 9 月份，曾有外媒在報道中表示，臺積電 3nm 工藝準備了 4 波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們多年的大客戶蘋果，后 3 波產(chǎn)能預(yù)計將被高通、英特爾、賽靈思、英偉達、AMD 等廠商預(yù)訂。
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