市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) IC Insights 更新其第 25 版 McClean 報(bào)告預(yù)測(cè)分析顯示，在內(nèi)存市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)下，三星將成為 2021 年全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商，銷售額預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng) 34% 達(dá) 833.1 億美元，較排名第二的英特爾領(lǐng)先 75 億美元。
2021 年全球?qū)⒂?17 家半導(dǎo)體公司銷售額超過 100 億美元，其中 9 家在美國(guó)，3 家在歐洲，2 家在中國(guó)臺(tái)灣，2 家在韓國(guó)，一家在日本，包括 6 家 Fabless（高通、英偉達(dá)、博通、聯(lián)發(fā)科、AMD 和蘋果）和 1 家代工廠（臺(tái)積電）。AMD、NXP 以及 Analog 首次加入“超級(jí)供應(yīng)商”行列。
17 家超級(jí)供應(yīng)商的銷售額增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)從 AMD 的 65% 到英特爾的-1% 不等。四家公司 ——AMD、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)和高通 —— 預(yù)計(jì)今年的銷售額增長(zhǎng)將超過 50%。
需要指出的是，鑒于 2020-2021 年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生多起大額并購(gòu)案，為了使年度增長(zhǎng)率比較更能反映實(shí)際增長(zhǎng)率，上述銷售額數(shù)據(jù)包括了各企業(yè)在 2020 年和 2021 年的半導(dǎo)體收購(gòu)銷售額，而不考慮收購(gòu)的時(shí)間。
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