據(jù)彭博社報(bào)道，印度信息和技術(shù)部長(zhǎng) Ashwini Vaishnaw 說(shuō)，在印度為半導(dǎo)體行業(yè)提供激勵(lì)措施之后，預(yù)計(jì)至少有十幾家半導(dǎo)體制造商將在未來(lái) 2-3 年內(nèi)開(kāi)始在該國(guó)設(shè)立工廠。
Ashwini Vaishnaw 在接受彭博社采訪時(shí)表示，印度政府正致力于為芯片制造業(yè)開(kāi)發(fā)一個(gè)完整的生態(tài)系統(tǒng)，并將從 1 月 1 日開(kāi)始根據(jù)其激勵(lì)計(jì)劃接受申請(qǐng)。
“反響非常好。所有的大公司都在與印度合作伙伴進(jìn)行談判，許多人想直接來(lái)這里建立他們的團(tuán)隊(duì)。”Ashwini Vaishnaw 表示。
印度打算參與芯片制造的幾個(gè)階段，包括芯片和顯示器晶圓廠以及半導(dǎo)體封裝。Ashwini Vaishnaw 說(shuō)，印度將從 28 納米到 45 納米的成熟部件的制造開(kāi)始，并將要求候選公司提供路線圖，以便隨著時(shí)間的推移轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)。當(dāng)今世界最先進(jìn)芯片的領(lǐng)先生產(chǎn)商臺(tái)積電和三星最近宣布在美國(guó)和日本新建晶圓廠，表明它們?cè)敢庠趪?guó)際上擴(kuò)張。
上周，印度政府批準(zhǔn)了為期六年的價(jià)值 7600 億盧比（100 億美元）的計(jì)劃，以促進(jìn)本地芯片生產(chǎn)，此舉可能有助于這個(gè)南亞國(guó)家在全球短缺的情況下減少對(duì)昂貴進(jìn)口材料的依賴(lài)，這些材料被用于從手機(jī)到電動(dòng)汽車(chē)的各種產(chǎn)品。目前，印度幾乎所有的半導(dǎo)體需求都依賴(lài)海外制造商。
從日本到歐洲再到美國(guó)，現(xiàn)在印度也加入了這些國(guó)家的行列，在全球重要零部件短缺沖擊了眾多重要行業(yè)并暴露出經(jīng)濟(jì)脆弱性之后，為國(guó)內(nèi)芯片制造預(yù)留了數(shù)十億美元的補(bǔ)貼。
Vaishnaw 表示，政府已經(jīng)通知了該計(jì)劃，并預(yù)計(jì)化合物半導(dǎo)體部門(mén)以及設(shè)計(jì)和封裝公司將在未來(lái) 3-4 個(gè)月內(nèi)獲得批準(zhǔn)。
“在未來(lái) 2-3 年內(nèi)，我們將看到至少有 10-12 家半導(dǎo)體工廠投產(chǎn)，我們會(huì)看到顯示器晶圓廠可能最終完工或投產(chǎn)，至少有 50-60 家設(shè)計(jì)公司將在未來(lái) 2-3 年內(nèi)開(kāi)始設(shè)計(jì)產(chǎn)品。”Vaishnaw 說(shuō)。
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