據(jù)智通財經(jīng)網(wǎng)報道，近日，應用材料和新加坡科技研究局 (A*STAR) 的下屬全球性研究機構微電子研究所 (IME) 簽署了為期五年的研發(fā)合作協(xié)議，包括新加坡微電子研究所先進封裝中心的擴建。
根據(jù)協(xié)議，將投資 2.1 億元用于新興 3D 芯片集成技術在材料、設備和工藝技術方面的突破。
近段時間，應用材料公司正加強擴大全球合作范圍。
2021 年 7 月，應用材料與晶盛機電開展合作，雙方擬通過向晶盛機電全資子公司科盛裝備增資的方式成立合資公司，增資后科盛裝備注冊資本為 15,000 萬美元對應人民幣金額。其中晶盛機電以等值于 9750 萬美元增資并持有科盛裝備 65% 股份；應用材料香港以美元現(xiàn)匯增資 5,250 萬美元，增資完成后持有合資公司 35% 股份。
同時，科盛裝備將出資 1.2 億美元收購應用材料公司位于意大利的絲網(wǎng)印刷設備業(yè)務、位于新加坡的晶片檢測設備業(yè)務以及上述業(yè)務在中國的資產(chǎn)，產(chǎn)品主要應用于光伏、醫(yī)療保健、汽車、消費電子等領域。
不過，11 月下旬，意大利外商投資部門出具決議否決了合資公司收購應用材料公司旗下位于意大利的絲網(wǎng)印刷設備業(yè)務、位于新加坡的晶片檢測設備業(yè)務以及上述業(yè)務在中國的資產(chǎn)的交易。
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