12 月 31 日?qǐng)?bào)道，本周二，歌爾股份的控股子公司歌爾微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“歌爾微”）申報(bào)創(chuàng)業(yè)板 IPO 獲受理。
歌爾股份是中國電聲行業(yè)龍頭，其麥克風(fēng)、微型揚(yáng)聲器出貨量全球第一，于 2008 年在深交所主板上市。同時(shí)，歌爾股份也是消費(fèi)電子代工龍頭、“果鏈”龍頭廠商，其 VR 設(shè)備全球出貨量占比 70% 以上。在元宇宙概念盛行的今天，歌爾股份與歌爾微分拆上市過程備受行業(yè)和媒體關(guān)注。
歌爾微主營業(yè)務(wù)為 MEMS 器件及微系統(tǒng)模組，在國際巨頭主導(dǎo)的這一領(lǐng)域取得了較好的成績(jī)。根據(jù)市場(chǎng)分析公司 Yole 的數(shù)據(jù)，歌爾微 2020 年的產(chǎn)品銷售額在全球 MEMS 廠商中排名第 6，是 TOP10 MEMS 廠商中唯一一家中國企業(yè)。而在細(xì)分的 MEMS 聲學(xué)傳感器領(lǐng)域，2020 年歌爾微的市場(chǎng)份額首次超過美國 MEMS 廠商樓氏（Knowles Corp.）位居全球第一。
MEMS（即微機(jī)電系統(tǒng)）是一種將機(jī)械結(jié)構(gòu)與電子系統(tǒng)同時(shí)集成制造在一顆芯片上的技術(shù)，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)，具有微型化、集成化、成本低、效能高、可大批量生產(chǎn)等特點(diǎn)。MEMS 聲學(xué)傳感器則是智能語音以及人工智能感知的硬件基礎(chǔ)，主要應(yīng)用在智能手機(jī)、TWS 耳機(jī)、智能家居、平板電腦和汽車電子等領(lǐng)域。
報(bào)告期內(nèi)，歌爾微營收呈遞增趨勢(shì)，2018 年-2020 年?duì)I各期收分別為 19.01 億元、25.66 億元和 31.59 億元，2021 年上半年其營收為 13.34 億元。
本次 IPO，歌爾微計(jì)劃募資 31.91 億元，將分別用于“智能傳感器微系統(tǒng)模組研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)（一期）”、“MEMS 傳感器芯片及模組研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)”和“MEMS MIC 及模組產(chǎn)品升級(jí)項(xiàng)目”三個(gè)項(xiàng)目。
▲ 歌爾微募資計(jì)劃
一、市場(chǎng)排名不斷上升，為全球 TOP10 MEMS 廠商中唯一中國企業(yè)
歌爾微前身為歌爾股份有限公司微電子事業(yè)群。早在 2004 年，歌爾股份就建立了 MEMS 研發(fā)團(tuán)隊(duì)。2017 年 10 月，歌爾股份出資 1 億元在青島市嶗山區(qū)設(shè)立了歌爾微。
隨著歌爾微在全球 MEMS 廠商產(chǎn)品銷售額的排名從 2018 年的第 11 名、2019 年的第 9 名上升到 2020 年的第 6 名，歌爾微受到了行業(yè)和投資機(jī)構(gòu)的關(guān)注，開始籌備上市。
2020 年 11 月 11 日，歌爾股份發(fā)布公告稱，董事會(huì)同意其控股子公司歌爾微籌劃分拆上市事項(xiàng)，在分拆后仍將維持對(duì)歌爾微的控制權(quán)。
2021 年 3 月 1 日，歌爾股份發(fā)布公告，宣布控股子公司歌爾微增資 21.5 億元引入外部投資者，本輪投資方包括中信建投、中金資本、基石資本、建銀國際、榮成城投、招商資本、巨峰科創(chuàng)等，合計(jì)取得歌爾微增資擴(kuò)股后 10.4075% 的股權(quán)。
▲ 歌爾微設(shè)立與股份變動(dòng)情況
歌爾微作為國產(chǎn) MEMS 龍頭，以 MEMS 聲學(xué)傳感器為核心，持續(xù)進(jìn)行客戶拓展，提升客戶數(shù)量和市場(chǎng)份額，其營收在報(bào)告期內(nèi)持續(xù)增長(zhǎng)。歌爾微在 2018 年-2021 年上半年各期營收分別為 19.01 億元、25.66 億元、31.59 億元和 13.34 億元，2018 年-2020 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 28.89%。
其凈利潤在 2018 年-2021 年上半年各期分別為 3.56 億元、3.09 億元、3.46 億元和 1.50 億元。
▲ 歌爾微 2018 年-2021 年上半年?duì)I收及凈利潤變化
歌爾微的主要收入來源為 MEMS 聲學(xué)傳感器，報(bào)告期內(nèi)該業(yè)務(wù)營收占比均在 80% 以上，這一比例在 2020 年達(dá)到了 90.65%。
根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，2020 年歌爾微 MEMS 聲學(xué)傳感器的市場(chǎng)份額首次超過美國 MEMS 廠商樓氏（Knowles Corp.）達(dá) 32%，位居全球第一。這一年，歌爾微搭載自研芯片的 MEMS 聲學(xué)傳感器出貨量為 2.49 億顆。
▲ 2020 年歌爾微各業(yè)務(wù)營收占比
除了 MEMS 聲學(xué)傳感器，歌爾微的其他 MEMS 傳感器產(chǎn)品還包括壓力傳感器、慣性傳感器和集成傳感器等，主要終端客戶包括榮耀、LG、索尼和大疆等。
此外，歌爾微的產(chǎn)品還有微系統(tǒng)模組，可以根據(jù)應(yīng)用不同，選擇不同功能的芯片和元器件進(jìn)行異構(gòu)封裝。歌爾微的微系統(tǒng)模組已于 2021 年下半年量產(chǎn)，初期終端客戶包括索尼和未知客戶 A 等。
報(bào)告期內(nèi)，歌爾微的 MEMS 聲學(xué)傳感器銷量增速較快，在 2018 年、2019 年、2020 年和 2021 年上半年各期分別為 10.25 億顆、15.18 億顆、17.61 億顆和 8.45 億顆。
▲ 歌爾微 MEMS 聲學(xué)傳感器產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量等情況
二、采購英飛凌芯片，小米、立訊精密為大客戶
和一般半導(dǎo)體廠商采用的 IDM 模式和 Fabless 模式不同，歌爾微打通了除晶圓制造外的其他環(huán)節(jié)，包括芯片設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、器件封裝、測(cè)試、系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試等。
▲ 歌爾微經(jīng)營模式
歌爾微這樣的經(jīng)營模式和中國芯片行業(yè)、全球消費(fèi)電子發(fā)展和公司戰(zhàn)略有關(guān)。2004 年，歌爾股份組建 MEMS 技術(shù)研發(fā)中心，重點(diǎn)圍繞芯片設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試開展技術(shù)研究；2009 年，蘋果為代表的智能手機(jī)廠商開啟了 MEMS 聲學(xué)傳感器大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用的時(shí)代。
但 2009 年時(shí)，中國 MEMS 晶圓制造水平仍無法支撐芯片大規(guī)模量產(chǎn)，所以歌爾微一邊自研芯片，另一邊配合晶圓廠共同改進(jìn) MEMS 晶圓量產(chǎn)工藝，并于 2013 年實(shí)現(xiàn)了第一款搭載自研芯片的 MEMS 聲學(xué)傳感器量產(chǎn)。
報(bào)告期內(nèi)，歌爾微的前五大客戶包括 A 客戶、歌爾股份、小米、深圳訊達(dá)、立訊精密、三星、哈曼等。其中歌爾股份及其子公司負(fù)責(zé)歌爾微的部分銷售業(yè)務(wù)（特別是境外銷售業(yè)務(wù)），如果將歌爾股份及其子公司代銷穿透至實(shí)際客戶，客戶 A、客戶 B、立訊精密、小米等廠商的銷售占比有較大提升。
▲ 穿透后歌爾微報(bào)告期內(nèi)前五大客戶
由于歌爾微不具備晶圓制造實(shí)力，其采購的主要原材料包括 MEMS 芯片、ASIC 芯片、PCB 板和金屬外殼等。
和銷售類似，報(bào)告期內(nèi)，歌爾微部分采購（特別是境外采購業(yè)務(wù)）通過歌爾股份及子公司完成，如果將代采穿透至實(shí)際供應(yīng)商，其報(bào)告期內(nèi)前五大供應(yīng)商包括英飛凌、江蘇普諾威電子、深南電路、蘇州和林微納科技、中芯集成、臺(tái)積電等。
▲ 穿透后歌爾微報(bào)告期內(nèi)前五大供應(yīng)商
三、已成細(xì)分領(lǐng)域龍頭，高端芯片邊長(zhǎng)僅為 1.4mm
招股書寫道，歌爾股份早在 2004 年就建立了 MEMS 研發(fā)團(tuán)隊(duì)，是中國 MEMS 產(chǎn)業(yè)早期的先行者和開拓者。
從整個(gè) MEMS 行業(yè)來看，國外廠商起步較早，在資產(chǎn)規(guī)模、資金實(shí)力和技術(shù)水平等方面具有一定優(yōu)勢(shì)，占據(jù)全球主要的市場(chǎng)份額。由于 MEMS 細(xì)分領(lǐng)域較多，行業(yè)參與者在主要產(chǎn)品方向、應(yīng)用領(lǐng)域等方面有著不同的特點(diǎn)。
市場(chǎng)分析公司 Yole 的數(shù)據(jù)顯示，在歌爾微主要參與的 MEMS 聲學(xué)傳感器領(lǐng)域，其和美國樓氏、中國大陸瑞聲科技、中國臺(tái)灣地區(qū)鈺太科技、中國大陸敏芯股份為 2020 年全球 MEMS 聲學(xué)傳感器市場(chǎng)份額的前五名，其中歌爾微市場(chǎng)份額達(dá) 32%，首次超過樓氏位居第一。
▲ 2020 年度全球 MEMS 聲學(xué)傳感器市場(chǎng)份額
在技術(shù)方面，歌爾微的 MEMS 聲學(xué)傳感器芯片在信噪比（SNR）和聲學(xué)過載點(diǎn)（AOP）兩個(gè)重要指標(biāo)上具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，而且在代表產(chǎn)品成本和競(jìng)爭(zhēng)力的芯片尺寸上，歌爾微也優(yōu)于行業(yè)平均水平。
▲ 歌爾微高、中、低端產(chǎn)品和行業(yè)平均水平對(duì)比
但是在毛利率方面，歌爾微報(bào)告期內(nèi)的毛利率在 22%-30% 之間，較同行業(yè)可比公司偏低。以樓氏為例，招股書稱，這主要是由于歌爾微的芯片以外購為主、自研為輔，樓氏的芯片主要為自研，因此毛利率水平較高。
▲ 歌爾微和同行業(yè)可比公司毛利率對(duì)比
報(bào)告期內(nèi)，歌爾微各期研發(fā)費(fèi)用分別為 5586.19 萬元、1.15 億元、2.04 億元和 1.31 億元，占營收比例分別為 2.94%、4.46%、6.46% 和 9.85%，在資金投入和營收占比上呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。截至 2021 年 9 月 30 日，歌爾微掌握了 24 項(xiàng)核心技術(shù)，取得授權(quán)專利 1562 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 367 項(xiàng)（包括 107 項(xiàng)境外發(fā)明）。
截至 2021 年 6 月 30 日，歌爾微研發(fā)及技術(shù)人員共 719 人，占公司員工總數(shù)的 26.46%，其中博士 10 人、碩士 142 人。
歌爾微的核心技術(shù)人員共有 7 人，分別為歌爾微總經(jīng)理宋青林、副總經(jīng)理 WANG ZHE、副總經(jīng)理方華斌、技術(shù)營銷部高級(jí)主任工程師 ZOU QUANBO、SiP BU 部門負(fù)責(zé)人 OOI KOOI CHOON、自動(dòng)化部門負(fù)責(zé)人楊揚(yáng)和研發(fā)總監(jiān)王德信。
▲ 歌爾微總經(jīng)理宋青林
這 7 人中，歌爾微總經(jīng)理宋青林為中國科學(xué)院物理電子學(xué)博士畢業(yè)，早在 2004 年就加入了歌爾股份，歷任歌爾股份事業(yè)部高級(jí)技術(shù)經(jīng)理、事業(yè)部研發(fā)負(fù)責(zé)人、微電子事業(yè)群負(fù)責(zé)人、監(jiān)事、監(jiān)事會(huì)主席等職務(wù)。2019 年 12 月至今，宋青林任歌爾微董事兼總經(jīng)理。
其余 6 人都具備在新加坡微電子研究院、新加坡南洋理工大學(xué)、霍尼韋爾、飛利浦、ASM Pacific Technology 等研究機(jī)構(gòu)或行業(yè)巨頭任職、進(jìn)行研究的經(jīng)歷。
四、歌爾股份控股，上市后仍占 3/4 股權(quán)
歌爾微的控股股東是深交所主板上市公司歌爾股份，該公司直接持有歌爾微 85.9% 的股份。
歌爾微的實(shí)際控制人就是歌爾股份的實(shí)際控制人姜濱和胡雙美夫婦。二人通過歌爾股份間接控制歌爾微 85.9% 的股權(quán)；同時(shí)姜濱通過歌爾集團(tuán)間接控制了歌爾微 0.97% 的股權(quán)。
此外，歌爾微的董事長(zhǎng)姜龍為姜濱弟弟，和姜濱保持一致行動(dòng)，直接持有歌爾微 1.85% 的股份。
▲ 歌爾微股權(quán)結(jié)構(gòu)
本次 IPO 發(fā)行后，歌爾股份對(duì)歌爾微的持股比例將會(huì)從 85.9% 變?yōu)?75.59%，歌爾集團(tuán)的持股比例也將從 0.97% 下降至 0.85%。
▲ 發(fā)行前后歌爾微股本情況
結(jié)語：外購芯片降低自身毛利率，或存在一定風(fēng)險(xiǎn)
歌爾微作為國產(chǎn) MEMS 龍頭，如果能夠上市成功，對(duì)其資金來源的多元化、經(jīng)營規(guī)模的提升具有積極作用，能夠幫助擴(kuò)大國產(chǎn) MEMS 的市場(chǎng)份額。
但招股書也凸顯了國產(chǎn)晶圓制造實(shí)力較弱的問題，歌爾微需要從英飛凌等外國芯片巨頭采購芯片，存在一定的經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)并降低了自身產(chǎn)品的毛利率，需要行業(yè)加以重視。
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