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2021 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 IPO 受理企業(yè)一覽:77 家企業(yè)募資金額超千億元

2022/1/1 14:48:22 來源:愛集微 作者:Arden 責(zé)編:孤城

2021 年,隨著 5G、人工智能、新能源汽車等行業(yè)進(jìn)程加速推進(jìn),半導(dǎo)體器件市場需求快速增長,國內(nèi)廠商也因此受益,營收規(guī)模迅速增長,并陸續(xù)沖擊 A 股 IPO,行業(yè)開啟了一波上市熱潮。

不完全統(tǒng)計,截止 12 月 29 日,2021 年一共有 77 家半導(dǎo)體企業(yè)提交了招股書,并獲得受理,募資金額達(dá)到 1062 億元,這些企業(yè)涵蓋了 EDA、設(shè)計、制造、封測、材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)。

超過 7 成企業(yè)扎堆科創(chuàng)板

進(jìn)入 2021 年,半導(dǎo)體企業(yè)上市熱情持續(xù)高漲。據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計,截至 12 月 29 日,共有 77 家半導(dǎo)體企業(yè)提交了 IPO 招股書,并獲得受理。

從上市受理時間點來看,1-4 月份披露了招股書企業(yè)的數(shù)量一共有 8 家,并不是特別多。這與證監(jiān)會、滬深交易所等新規(guī)接連落地有很大的關(guān)聯(lián),不僅獲得受理的半導(dǎo)體企業(yè)較少,還有多家企業(yè)撤回 IPO 申請。

不過,隨著審核制度的放寬,從 5 月開始提交招股書的企業(yè)陸續(xù)增多,5 月份有 7 家企業(yè)提交招股書,6 月份更是高達(dá) 29 家企業(yè),幾乎是前面 5 個月的 2 倍。

下半年受理企業(yè)少于上半年。其中,7-11 月受理企業(yè)也不多,分別為 2 家、2 家、3 家、4 家、4 家,到了 12 月卻達(dá)到 18 家企業(yè)。

在上市地點方面,有 15 家企業(yè)選擇創(chuàng)業(yè)板,包括比亞迪半導(dǎo)體、江波龍、兆馳光元、華大九天、麥斯克、東田微、廣立微、映燁微、聯(lián)動科技、藍(lán)箭電子、杰理科技、歌爾微、云漢芯城、正??萍肌⒐塞湽怆?;另有 6 家企業(yè)擬主板上市,分別是永道射頻、德明利、金海通、鋮昌科技、好上好信息、中電港。

此外,有 56 家企業(yè)瞄準(zhǔn)科創(chuàng)板,占比為 72.73%。包括芯導(dǎo)科技、必易微、安路科技、中科藍(lán)訊、晶合集成、希荻微、納芯微、英集芯、唯捷創(chuàng)芯、芯龍技術(shù)、龍騰股份、概倫電子、屹唐股份、賽微微、中微半導(dǎo)、龍芯中科、思特威、天德鈺、思爾芯、安芯電子、海光信息、偉測科技等。

77 家企業(yè)募資金額共計 1062 億元

從核心業(yè)務(wù)來看,上述 77 家獲得受理的半導(dǎo)體企業(yè)涉及整個產(chǎn)業(yè)鏈。具體從細(xì)分領(lǐng)域來看,主要集中在芯片設(shè)計領(lǐng)域,包括中科藍(lán)訊、希荻微、德明利、英集芯、唯捷創(chuàng)芯、中微半導(dǎo)、龍芯中科、思特威、天德鈺等;其次為半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,如屹唐股份、德龍激光、金海通、拓荊科技、聯(lián)動科技、耐科裝備、富創(chuàng)精密以及中科飛測等。

另外,還有甬矽電子、匯成股份、藍(lán)箭電子、偉測科技等封測廠商以及概倫電子、華大九天、廣立微、思爾芯等 EDA 廠商,而好上好信息、中電港、云漢芯城主要從事分銷服務(wù);麥斯克、天岳先進(jìn)、有研硅等材料廠商。

從募資金額來看,77 家企業(yè)募資金額共計 1062 億元,其中,晶合集成募資金額高達(dá) 120 億元,位于所有企業(yè)之首。緊隨其后的是海光信息、龍芯中科、歌爾微、屹唐股份、思特威、比亞迪半導(dǎo)體、國博電子、華大九天、杰理科技、唯捷創(chuàng)芯、天岳先進(jìn)、兆馳光元,其募資金額分別為 91.48 億元、35.12 億元、31.91 億元、30 億元、28.2 億元、26.86 億元、26.75 億元、25.51 億元、25 億元、24.87 億元、20 億元、20 億元。

另外,募資金額在 10 億元~20 億元之間的企業(yè)有 24 家,分別是奧比中光、富創(chuàng)精密、中科藍(lán)訊、匯成股份、燦瑞科技、德明利、江波龍、甬矽電子、帝奧微、中電港、長光華芯、概倫電子、振華風(fēng)光、龍騰股份、德科立、炬光科技、中圖科技、安路科技、萊特光電、拓荊科技、思爾芯、中科飛測、盛科通信、有研硅。

從當(dāng)前 IPO 進(jìn)度來看,23 家公司處于受理階段、27 家企業(yè)處于問詢階段,一家企業(yè)終止 IPO 進(jìn)展,另有 26 家半導(dǎo)體企業(yè)成功過會(包括過會、提交注冊、注冊生效),即將登陸資本市場。

其中,中微半導(dǎo)、廣立微、江波龍、奧比中光 4 家企業(yè)已過會;另外,必易微、納芯微、英集芯、萊特光電、東微半導(dǎo)、唯捷創(chuàng)芯、華大九天、長光華芯、屹唐股份、德龍激光、賽微微、龍芯中科、思特威、好達(dá)電子、拓荊科技 15 家企業(yè)已提交注冊,而概倫電子、希荻微、炬光科技、天岳先進(jìn)、臻鐳科技 5 家企業(yè)已經(jīng)注冊生效。另外,芯導(dǎo)科技、安路科技這兩家企業(yè)已經(jīng)成功上市。

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