《電子時(shí)報(bào)》援引業(yè)內(nèi)人士透露，網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商瑞昱半導(dǎo)體將在 2022 年第一季度提高其 Wi-Fi SoC 和以太網(wǎng)芯片的報(bào)價(jià)，以反映代工成本的增加。
《電子時(shí)報(bào)》稱(chēng)，用于消費(fèi)應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)芯片預(yù)計(jì)將在 2022 年達(dá)到市場(chǎng)平衡，但用于基礎(chǔ)設(shè)施、汽車(chē)電子、商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)芯片將在今年穩(wěn)步增長(zhǎng)，這將促使供應(yīng)商提高價(jià)格。
不過(guò)，相較于代工成本 10% 的漲幅，網(wǎng)絡(luò)芯片的平均報(bào)價(jià)漲幅僅在 5% 左右，由于芯片供應(yīng)商在 2021 年的漲價(jià)幅度超過(guò)了其上游材料成本的增加幅度，客戶(hù)越來(lái)越不愿接受芯片供應(yīng)商進(jìn)一步的價(jià)格上漲。
據(jù)了解，網(wǎng)絡(luò)芯片大多使用 28-40nm 的成熟工藝節(jié)點(diǎn)制造，有些遷移到 16nm。消息人士稱(chēng)，在 2023 年成熟節(jié)點(diǎn)新增容量上線(xiàn)后，網(wǎng)絡(luò) IC 價(jià)格預(yù)計(jì)將面臨市場(chǎng)逐步平衡帶來(lái)的下行壓力。
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