近日，賽微電子在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，近年來，公司 MEMS 工藝開發(fā)與晶圓代工產(chǎn)能一直比較緊張，訂單排期較長，從芯片晶圓單價的計算結(jié)果來看，近幾年單片晶圓價格的上漲是持續(xù)且快速的，2017-2020 年公司 MEMS 晶圓的平均售價分別約為 1700 美元 / 片、1800 美元 / 片、2200 美元 / 片及 2700 美元 / 片，2021 年上半年平均售價上漲至約為 3600 美元 / 片。不同領(lǐng)域 MEMS 芯片晶圓價格存在較大差異。
對于公司 MEMS 業(yè)務(wù)的毛利率情況，賽微電子透露，2020 年公司瑞典產(chǎn)線 MEMES 業(yè)務(wù)綜合毛利率接近 50%，凈利率接近 30%，預(yù)計現(xiàn)在和未來仍將維持在較高水平；北京 MEMS 產(chǎn)線由于是新建產(chǎn)線，存在較大的折舊攤銷壓力，且預(yù)計晶圓制造業(yè)務(wù)將在收入結(jié)構(gòu)中占據(jù)較大比重，收入的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也將不同于瑞典，因此北京 FAB3 運營初期的毛利率和凈利率將低于瑞典產(chǎn)線；隨著體量的增長，公司 MEMS 業(yè)務(wù)的整體毛利率預(yù)計將有所下降（但仍可以保持芯片代工行業(yè)的正常水平）。
資料顯示，在 2017-2020 年，賽微電子對瑞典產(chǎn)線進(jìn)行了超過 3 億元人民幣的資本投入，2020 年 9 月，瑞典原有 6 英寸產(chǎn)線（FAB1）升級切換成 8 英寸產(chǎn)線，原有 8 英寸產(chǎn)線（FAB2）亦已完成擴產(chǎn)，合計 MEMS 晶圓產(chǎn)能提升至 7,000 片 / 月的水平，產(chǎn)能在 2019 年末的基礎(chǔ)上繼續(xù)提升了 30%，且目前因其重點客戶需求仍在持續(xù)進(jìn)行資本投入。
賽微電子稱，由于瑞典產(chǎn)線近年來進(jìn)行了大規(guī)模的升級擴產(chǎn)，在此狀態(tài)下的產(chǎn)線潛力尚未完全發(fā)揮，就目前情況來看，基于瑞典產(chǎn)線本身的工藝中心定位和中試量產(chǎn)混線特點，80% 左右的產(chǎn)能利用率以及 70% 左右的良率已屬于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，隨著大規(guī)模升級擴產(chǎn)工作的完成，生產(chǎn)逐步穩(wěn)定，瑞典產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率及良率在未來仍有一定的提升空間。
另外，據(jù)了解，賽微電子北京 MEMS 產(chǎn)線的建設(shè)總產(chǎn)能為 3 萬片 / 月，目前一期產(chǎn)能 1 萬片 / 月已于 2021 年 6 月實現(xiàn)生產(chǎn)。就產(chǎn)能規(guī)劃而言，賽微電子 2022 年計劃實現(xiàn)一期 100% 的產(chǎn)能，即產(chǎn)能達(dá)到月產(chǎn) 1 萬片晶圓的水平。
目前，賽微電子北京 FAB3 二期產(chǎn)能（即合計 2 萬片 / 月產(chǎn)能）的建設(shè)已經(jīng)在進(jìn)行中，隨著北京產(chǎn)線工藝制造水平的逐漸成熟，若訂單及客戶需求的增長超出預(yù)期，則自 2022 年起的產(chǎn)能爬坡進(jìn)度有可能加快。根據(jù)賽微電子的最新預(yù)計，在 2024/2025 年該 3 萬片 / 月總產(chǎn)能有望達(dá)到滿產(chǎn)狀態(tài)。
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