1 月 11 日報道，美國半導體媒體 Semiconductor Engineering 統(tǒng)計，2021 年的最后一個月，在半導體領域全球共有 54 家創(chuàng)企獲得新一輪融資，僅詳實可查的融資金額就超過 150 億人民幣，獲得融資的 55 家公司中 40 家公司都是中國企業(yè)。
報告顯示，發(fā)生在顯示驅動芯片和功率半導體兩個領域的投資活動十分頻繁，已有數家公司計劃建造新的晶圓廠并可擴大功率半導體制造能力。其中，中國顯示驅動芯片公司北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司超 65 億元的 E 輪融資規(guī)模排名第一，其公司估值超過 300 億元，為 2021 年 12 月半導體“標王”。
芯東西將重點編譯其中 55 家半導體領域創(chuàng)企的融資和公司情況，呈現(xiàn) 2021 年最后一個月的全球半導體融資圖景。
▲ 2021 年 12 月半導體領域公司融資情況
中國企業(yè)募集 25 億元為 12 月物聯(lián)網芯片融資金額最高企業(yè)
12 月共有 4 家物聯(lián)網、通信芯片公司獲得融資，分別為北京奕斯偉計算、上海巨微、南京創(chuàng)芯慧聯(lián)和浙江地芯引力。
▲ 2021 年 12 月物聯(lián)網、通信芯片公司融資情況
1、北京奕斯偉計算
AIoT 芯片與解決方案提供商北京奕斯偉計算于 2021 年 12 月 1 日宣布完成 25 億元 C 輪融資，本輪融資由金石投資和中國互聯(lián)網投資基金聯(lián)合領投。
奕斯偉計算是北京奕斯偉科技集團有限公司（簡稱“ESWIN”）的子公司，其產品主要為計算、連接、顯示交互三個領域的芯片與 SoC 解決方案方案。北京奕斯偉科技集團成立于 2016 年，其董事長王東升為國內顯示龍頭京東方創(chuàng)始人。
2、上海巨微
上海巨微集成電路有限公司于 12 月 15 日宣布完成 1.3 億元 A 輪融資，本輪融資由朗泰資本擔任領投方。
上海巨微于 2014 年在上海張江成立，在江蘇蘇州設有子公司，其主要產品為物聯(lián)網感知芯片，尤其擅長低功耗藍牙（BLE）前端芯片設計。
3、南京創(chuàng)芯慧聯(lián)
12 月 8 日，南京創(chuàng)芯慧聯(lián)宣布完成數億元 C 輪融資，宣布完成數億元 C 輪融資，本輪由金浦資本領投，弘卓資本、國中資本跟投。
創(chuàng)芯慧聯(lián)成立于 2019 年，由中興等企業(yè)的高管和技術專家創(chuàng)建，研發(fā)人員占比超過 85%。創(chuàng)芯慧聯(lián)以 5G 芯片產品為核心，產品涵蓋 5G 小基站芯片、模擬基帶和射頻芯片、通信 / 物聯(lián)網芯片、MCU 控制芯片等。
4、浙江地芯引力
12 月 29 日，浙江地芯引力科技有限公司宣布完成近億元 A 輪融資，本輪投資方包括浙科投資、前海國泰基金、盈動資本、巖木草投資等機構。
地芯引力成立于 2019 年 6 月，產品涵蓋快充芯片、智能音頻芯片、電源管理芯片、NFC 近場通信芯片等領域。截至目前，地芯引力已累計出貨各類芯片超 2 億顆。
三家細分 IP 與 EDA 公司獲融資
瑞士廠商 4.78 億元拿下第一
12 月，有三家 IP 與 EDA 公司獲得融資，分別為瑞士 Kandou、無錫國奇科技和上海為昕科技。
▲ 2021 年 12 月 IP 與 EDA 公司融資情況
1、瑞士 Kandou
瑞士芯片設計公司 Kandou 于 2021 年 12 月 16 日完成了 D 輪融資，共籌集 7500 萬美元（約合 4.78 億人民幣），投資者包括私募資金 DC Investment Partners 和 Bessemer Venture Partners。
Kandou 成立于 2011 年，其當前的總融資金額已達 2.078 億美元（約合 13 億人民幣），其主要專注于互連方案和 IP，本輪融資將用來生產其首款產品 USB Type-C 多協(xié)議重定時器解決方案 Matterhorn。
2、無錫國奇科技
據媒體報道，12 月 6 日無錫華大國奇科技有限公司完成數千萬元 Pre-A 輪融資，水木梧桐領投，無錫市濱湖區(qū)人民政府旗下基金無錫鼎祺創(chuàng)芯投資合伙企業(yè)（有限合伙）跟投。
國奇科技成立于 2009 年，主營業(yè)務為集成電路設計生產服務，能夠提供從規(guī)格書到芯片的設計和顧問服務。此外，國奇科技還能夠提供 IP 和 IP 整合方案。
3、上海為昕科技
據媒體報道，12 月 16 日上海為昕科技獲得華秋電子獨家投資的數千萬元 Pre-A 輪融資，該融資將用于研發(fā)團隊建設、產品開發(fā)、專利申請、營銷渠道拓展等方面。
為昕科技成立于 2019 年，為板級廠商提供基于人工智能、圖像識別、知識圖譜等新技術的 EDA 工具。
DPU、FPGA 新賽道企業(yè)熱度不減，通用處理器獲歐盟投資
12 月，法國 SiPearl、中科馭數和山東方寸微電子分別攬獲 1.26 億元、數億元和近億元融資，京微齊力則顯示注冊資本增加。
▲ 2021 年 12 月通用 / 其他專用處理器公司融資情況
1、法國 SiPearl
法國處理器創(chuàng)企 SiPearl 在 12 月 16 日宣布，在歐洲創(chuàng)新委員會上一屆 EIC 加速器計劃中贏得了 250 萬歐元的贈款和 1500 萬歐元（總計約合 1.26 億人民幣）的股權投資。
SiPearl 成立于 2021 年 9 月 28 日，并加入了歐洲處理器計劃（European Processor Initiative），為該計劃設計高功率、低功耗微處理器。作為一家創(chuàng)企，SiPearl 目標在 2022 年底招聘 50 名工程師，并在 2025 年雇傭 1000 名員工。
2、北京中科馭數
DPU 創(chuàng)企中科馭數 12 月 21 日宣布完成數億元 A + 輪融資，本輪融資由麥星投資和昆侖資本聯(lián)合領投，老股東靈均投資、光環(huán)資本追加投資。
中科馭數成立于 2018 年，創(chuàng)始團隊來自于中科院計算所體系結構國家重點實驗室，致力于專用處理器設計。當前中科馭數已完成第二代 DPU 芯片 K2 的設計和驗證工作，預計將于 2022 年第一季度投產流片。
3、山東方寸微電子
山東方寸微電子科技有限公司于 12 月 30 日完成近億元 A 輪戰(zhàn)略融資，本輪融資由廣發(fā)乾和與橙葉投資等機構共同參與。
方寸微電子成立于 2017 年，總部位于濟南，現(xiàn)已在北京、上海、深圳、青島等地設有分公司和研發(fā)中心。方寸微電子產品包括高端密碼處理器、高性能網絡安全芯片、高速接口控制芯片等。
4、北京京微齊力
12 月 6 日，數據顯示，京微齊力（北京）科技有限公司發(fā)生工商變更，新增股東湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、哇牛資本和匯川技術等，注冊資本增至約 2556 萬元。
京微齊力成立于 2017 年，公司官網稱其是美國外最早進入自主研發(fā)、規(guī)模生產、批量銷售通用 FPGA 芯片及新一代異構可編程計算芯片的企業(yè)之一，申請了近 200 件專利和專有技術。京微齊力當前正研發(fā)新一代面向人工智能 / 智能制造等應用領域的 AiPGA 芯片（AI in FPGA）、異構計算 HPA 芯片（Heterogeneous Programmable Accelerator）、嵌入式可編程 eFPGA IP 核（embedded FPGA）三大系列產品。
數?；旌闲盘栴I域 2 家企業(yè)獲融資，引芯片巨頭布局
2021 年 12 月，上海類比半導體獲得近 2 億元融資，蘇州順芯半導體則顯示增資 200 萬元。
▲ 2021 年 12 月數?；旌闲盘栃酒救谫Y情況
1、上海類比半導體
據媒體報道，上海類比半導體于 12 月 12 日完成近 2 億元人民幣 A 輪融資，本輪融資由上海自貿區(qū)基金及其臨港新片區(qū)科創(chuàng)基金領投。
上海類比半導體技術有限公司成立于 2018 年，其總部位于上海張江，在蘇州、深圳、西安、北京等地設有研發(fā)和技術支持中心。上海類比半導體專注于電源管理、信號鏈、MCU、DSP 設計等，產品主要面向工業(yè)、通訊、醫(yī)療、汽車等市場。
2、蘇州順芯半導體
12 月 30 日，蘇州工業(yè)園區(qū)科技招商中心稱，該園區(qū)科技招商中心引進企業(yè) —— 蘇州順芯半導體有限公司獲得行業(yè)龍頭企業(yè)融資，注冊資本由 3168.25 萬元人民幣增加至 3368.2 萬元人民幣。查詢可知，蘇州順芯半導體有限公司股東新增英特爾亞太研發(fā)有限公司。
順芯半導體成立于 2007 年，主營業(yè)務為音頻數?；旌闲盘柤呻娐罚壳霸谥袊虾：蜕钲诙加醒邪l(fā)中心和業(yè)務中心。順芯半導體核心團隊擁有音頻 ADC、DAC、CODEC 和 CODEC+DSP 領域近 30 年的相關經驗，包括近 20 年在美國的技術及管理背景和 10 多年的中國市場經驗。
人工智能芯片熱度不減，瀚博半導體為 12 月 AI 芯片融資“標王”
2021 年最后一月 AI 芯片融資的公司數量雖然不多，但 4 家公司的融資金額均在 1 億元以上，其中瀚博半導體的 16 億元融資是 AI 芯片融資金額最高的案例。
▲ 2021 年 12 月 AI 芯片公司融資情況
1、上海瀚博半導體
12 月 20 日，瀚博半導體宣布，完成 16 億元 B-1 和 B-2 輪連續(xù)融資。這兩輪融資由阿里巴巴集團、人保資本、經緯創(chuàng)投和五源資本領投。
瀚博半導體成立于 2018 年 12 月，總部位于上海，在北京、深圳和多倫多有研發(fā)分部，主要專注于針對深度學習推理負載的通用加速芯片。其創(chuàng)始人 & CEO 錢軍曾任 AMD 高管，有著 25 年以上的芯片設計經驗。
2、深圳耐能
12 月 21 日，深圳市耐能人工智能有限公司（Kneron）宣布獲得了 2500 萬美元（約合 1.59 億人民幣）的投資，由智能生活解決方案提供商 LITEON Technology 作為戰(zhàn)略合作伙伴領投，總融資金額已達 1.25 億美元（約合 7.96 億人民幣）。
耐能成立于 2015 年，專注于邊緣 AI SoC 專用處理器的研發(fā)，產品能夠應用于智慧家居、自動駕駛、智慧安防等領域。
3、美國 Expedera
12 月 9 日，美國 AI 芯片廠商 Expedera 宣布獲得了 1800 萬美元（約合 1.14 億人民幣）的 A 輪融資，由個人投資者周秀文和戴偉立兩位美滿電子創(chuàng)始人領投。
Expedera 成立于 2018 年，主要提供可擴展的神經引擎半導體 IP，可降低 AI 推理應用算法的成本和復雜性。
4、北京探境科技
12 月 14 日，北京探境科技完成千萬級美元融資，本輪由清華系投資機構卓源資本領投，所籌資金主要用于產品研發(fā)投入、銷售拓展和市場活動。
探境科技成立于 2017 年，創(chuàng)始團隊來自國際和國內知名公司，工作經驗平均在 15 年以上。探境科技主要為物聯(lián)網應用開發(fā)邊緣 AI 芯片，包括語音識別、圖像識別等。
2 家存儲創(chuàng)企獲融資，地址均位于北京
2021 年 12 月共有 2 家存儲公司獲得融資。巧合的是，兩家公司都位于北京，北京得瑞領新和北京憶芯科技分別收獲近 10 億元和 3 億元融資。
▲ 2021 年 12 月存儲公司融資情況
1、北京得瑞領新
12 月 23 日，北京得瑞領新科技有限公司宣布完成近 10 億元 C 輪融資，本次融資由國新科創(chuàng)二期基金與中金資本旗下中金傳合基金聯(lián)合領投，聯(lián)通中金、紅塔創(chuàng)投、中信新未來、深創(chuàng)投、南京益華資本跟投。
DERA 得瑞領新成立于 2015 年，總部位于北京，同時在上海、武漢和深圳分別設有研發(fā)中心和客戶技術支持中心。其產品主要為基于 NVMe 標準協(xié)議的企業(yè)級 SSD 控制器、Turn-key 方案、以及企業(yè)級 SSD 成品。
2、北京憶芯科技
12 月 28 日，北京憶芯科技有限公司宣布完成 3 億元的 B2 輪融資，本輪融資由上國投、東方嘉富、北京絲路科創(chuàng)等共同參與完成。這是 2021 年 10 月完成 2 億元 B1 輪融資后，憶芯科技的最新融資，使其 B 輪融資金額達 5 億元。
憶芯科技成立于 2015 年，總部位于北京，同時在上海、成都、合肥、廈門分別設有研發(fā)中心和客戶技術支持中心。憶芯科技產品主要為消費級和企業(yè)級 SSD 主控芯片，實現(xiàn)了百萬量級的市場出貨量。
傳感器領域激光雷達最火，外國廠商較多
2021 年 12 月獲得融資的 7 家傳感器公司國家包括德國、奧地利、法國、美國、荷蘭和中國等，各自的業(yè)務范圍覆蓋激光雷達、CMOS、半導體激光器等領域。
▲ 2021 年 12 月傳感器公司融資情況
1、德國 Blickfeld
12 月 8 日，德國 LiDAR（激光雷達）傳感器創(chuàng)企 Blickfeld 宣布，其 A 輪融資擴大至 3100 萬美元（約合 1.97 億人民幣），投資者包括 New Future Capital 和 Bayern Kapital 等現(xiàn)有投資者。
Blickfeld 成立于 2017 年，總部位于德國慕尼黑，產品主要為針對工業(yè)、汽車和智慧城市領域的激光雷達傳感器和軟件。
2、奧地利 Usound
12 月 17 日，奧地利 MEMS（微機電）傳感器創(chuàng)企 USound 宣布，已籌集 3000 萬美元（約合 1.91 億人民幣）以量產第二代 MEMS 揚聲器。本輪融資為奧地利風險投資公司 eQventure 領投，Arm 聯(lián)合創(chuàng)始人 Hermann Hauser 和比亞迪聯(lián)合創(chuàng)始人楊龍忠參與。
USound 成立于 2014 年，為 TWS 耳機、智能手機、可穿戴設備、AR\VR 和助聽器等消費電子設備開發(fā) MEMS 揚聲器，其主要芯片供應商為意法半導體和臺積電。
3、北京與光科技
12 月 29 日，北京與光科技宣布完成數億元 Pre-A 輪融資，本輪融資由武岳峰科創(chuàng)領投，紅杉中國、招商清控、信熹資本、中美綠色等跟投，老股東韋豪創(chuàng)芯、元禾原點、SEE Fund 持續(xù)加碼。
與光科技成立于 2020 年，由清華大學科研成果轉化而來。其 CMOS 超光譜成像芯片具有精度高、成本低、可量產的優(yōu)勢，適用于智能手機、醫(yī)療器械、機器視覺、增強現(xiàn)實、自動駕駛、智慧城市等行業(yè)。
4、珠海微度芯創(chuàng)
12 月 31 日，珠海微度芯創(chuàng)宣布完成超億元 B 輪融資，本輪融資由武岳峰科創(chuàng)領投，順為資本跟投，飛圖，珠海力高，蘇州清源，力合等老股東繼續(xù)加碼。本輪資金將用于安防毫米波成像芯片、汽車毫米波雷達芯片的量產推廣以及下一代汽車毫米波雷達芯片的研發(fā)。
微度芯創(chuàng)成立于 2017 年 3 月，產品主要為物聯(lián)網、安防以及汽車電子領域的 CMOS 毫米波 / 太赫茲芯片和雷達模組。
5、美國 Voyant Photonics
12 月 30 日，美國 LiDAR 廠商 Voyant Photonics 宣布完成 1540 萬美元（約合 9815 萬人民幣）A 輪融資，本輪融資由 UP.Partners 領投，早期投資者 LDV Capital 和 Contour Ventures 跟投。
Voyant Photonics 2018 年成立于紐約長島市，將激光雷達集成在 SoC 芯片上，大大降低了傳統(tǒng)激光雷達方案的成本。
6、荷蘭 PhotonFirst International
12 月 2 日，荷蘭光學傳感公司 PhotonFirst International 宣布完成了 1100 萬歐元（總計約合 7939 萬人民幣）的 A 輪融資，本輪融資由其最大股東荷蘭私募公司 Active Capital Company 和新投資者 PhotonDelta 共同參與。
PhotonFirst International 成立于 2006 年，其技術可以通過光子集成電路測量溫度、應變、壓力和形狀等物體參數。
7、武漢仟目激光
12 月 10 日，企查查數據顯示，武漢仟目激光有限公司發(fā)生工商變更，新增股東巡星投資（重慶）有限公司，巡星投資系 OPPO 關聯(lián)公司。
仟目激光成立于 2017 年 11 月，是一家從事半導體激光器生產制造的企業(yè)，在大功率 VCSEL 陣列、邊發(fā)射激光器和分布式反饋激光器（DFB）方面均可滿足客戶不同功率、封裝要求。
8、珠海一微半導體
12 月 10 日，珠海市一微半導體有限公司在第 26 屆“澳門國際貿易投資展覽會（MIF）”上和澳門騰創(chuàng)科技投資有限公司簽約，將獲得 1 億元的的戰(zhàn)略投資。
一微半導體擁有機器人運動控制和同步定位導航（SLAM）專用 SoC 芯片設計能力，能同時提供慣性導航（ESLAM）、激光導航（Lidar SLAM）和視覺導航（VSLAM）的芯片、算法及完整解決方案，產品主要應用在個人 / 家庭用機器人、專業(yè)服務機器人、無人駕駛及安防監(jiān)控等領域。
功率半導體國產替代加速，芯長征科技完成 5 億元 C 輪融資
功率半導體則是去年 12 月最受歡迎的半導體投資領域之一，共有 9 家公司獲得融資，其中 7 家都是中國企業(yè)。
▲ 2021 年 12 月功率半導體公司融資情況
1、貴陽芯長征
12 月 16 日，貴陽芯長征科技宣布完成了超 5 億元 C 輪融資，本輪融資由鼎暉投資、北汽產業(yè)投資、高榕資本、芯動能投資、國科嘉和、一汽力合、華登國際、貴陽創(chuàng)投、華胥基金、新潮集團、江寧經開基金、華金資本、云暉資本、南曦資本等共同投資。
芯長征科技成立于 2017 年，總部位于貴陽，業(yè)務包括 IGBT、coolmos、SiC 等芯片產品及技術開發(fā)、IGBT 模塊設計、封裝、測試代工等，核心成員來自中科院專家與海外引進人才。
2、南京華瑞微
12 月 21 日，據媒體報道，功率半導體廠商南京華瑞微集成電路有限公司連續(xù)完成了 B 輪和 B + 輪 3 億元融資。參與本輪融資的機構有產業(yè)投資方芯朋微、活水資本、萬聯(lián)廣生、政府產業(yè)基金及勢能資本等，老股東毅達資本、浦高產投持續(xù)加持。
華瑞微成立于 2018 年 5 月，位于南京市浦口高新區(qū)科創(chuàng)廣場。該公司核心團隊均具有 15 年以上的行業(yè)相關經驗，曾就職于英飛凌、華潤微、紫光微電子等行業(yè)頭部企業(yè)。
3、江蘇能華微電子
12 月 8 日，據媒體報道，江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司完成數億元 C 輪融資，本輪融資由中信證券投資、金石投資旗下金石制造業(yè)轉型升級新材料基金聯(lián)合領投，本輪融資將用于建設能華微電子在長三角地區(qū)的第二家工廠。
能華微電子創(chuàng)建于 2010 年，已建立了國內首條 GaN 功率器件生產線，項目計劃總投資 50 個億，預計第一期投資超過 10 億元。
4、上海清純半導體
12 月 31 日，碳化硅器件廠商清純半導體宣布完成數億元 Pre-A 輪融資，由高瓴創(chuàng)投領投，該資金將主要用于加速產品研發(fā)、建設器件測試、可靠性實驗室、以及支撐產品迅速上量滿足客戶需求。
清純半導體 2021 年 3 月成立于上海市寶山區(qū)，其設計和量產的 1200V SIC 二極管和 MOSFET 廣泛應用于新能源、電動汽車、智能電網、軌道交通、工業(yè)控制等領域。
5、深圳森國科
12 月 14 日，碳化硅（SiC）功率器件廠商深圳市森國科科技股份有限公司宣布完成 C 輪億元級融資，本輪融資領投方為中金資本，跟投方包括國家科學技術部下屬國家科技風險開發(fā)事業(yè)中心投資的中科海創(chuàng)基金、廣東凌霄泵業(yè)有限公司。
森國科成立于 2013 年 11 月，屬于無晶圓半導體設計企業(yè)。公司總部設在深圳市南山區(qū)科技生態(tài)園，在深圳、成都設有研發(fā)及運營中心。自成立以來，森國科推出了 Vision-ADAS（高級輔助駕駛）、AI 記錄儀、電源系列芯片、電機驅動芯片和 SiC 功率器件等產品。
6、加拿大 Daanaa Resolution
12 月 15 日，加拿大電源模塊供應商 Daanaa Resolution 獲得了由 VoLo Earth Ventures 領導的 A 輪融資，本輪融資金額為 700 萬美元（約合 4461 萬人民幣）。
Daanaa Resolution 成立于 2018 年，開發(fā)了基于芯片的無線電源模塊。該模塊通過可選的數據層通過電場和磁場傳輸電力，每個單元既可以充當發(fā)射器又可以充當接收器。
7、上海超致半導體
12 月 23 日，聚卓資本宣布，其和西電天朗創(chuàng)投、某知名半導體產業(yè)基金共同完成了功率半導體設計廠商上海超致半導體的數千萬元 A 輪融資。
上海超致半導體成立于 2013 年初，由香港安聯(lián)集團投資組建，總部座落在上海張江高科技園。上海超致半導體已經成功地開發(fā)出媲美英飛凌第 6 代 CoolMOS 的超結 MOS，產品種類覆蓋從 2A 到 47A，耐壓 500V / 600V / 650V / 700V / 800V 的全系列。
8、丹麥 Lotus Microsystems
12 月 16 日，歐洲創(chuàng)新委員會加速器宣布丹麥半導體公司 Lotus Microsystems 等創(chuàng)企和中小企業(yè)獲得融資。Lotus Microsystems 稱，本次融資將幫助其硅功率轉接板技術和新功率轉換器產品進一步的開發(fā)和商業(yè)化。
Lotus Microsystems 成立于 2020 年底，基于丹麥技術大學（DTU）的研究。當前 Lotus Microsystems 是一家無晶圓廠半導體公司，提供高效、緊湊的電源管理組件，并具有世界最小的功率轉換器。
9、深圳真茂佳
12 月 16 日，深圳真茂佳半導體有限公司發(fā)生了一筆未披露金額的 A 輪融資，投資方為深圳高新投和合鈞成長投資。
真茂佳半導體成立于 2016 年，主要產品有溝槽 MOSFET（20-200V）、SGT MOSFET（30-150V）、超級結 MOSFET（600-900V）、集成快恢復二極管 MOSFET（500-600V）、SIC 二極管、SIC MOSFET 等功率半導體器件。真茂佳半導體創(chuàng)始團隊具有 20 年以上的半導體制造管理、市場開發(fā)經驗，核心研發(fā)人員則均擁有至少 15 年以上功率半導體器件的設計經驗。
集創(chuàng)北方獲 12 月半導體融資“標王”，E 輪融資規(guī)模超 65 億元
2021 年 12 月，顯示公司也收獲頗豐，分別有 5 家顯示驅動芯片公司和 2 家波導公司獲得融資。其中，北京集創(chuàng)北方 E 輪融資金額超 65 億元，拿下 12 月最大半導體融資。
▲ 2021 年 12 月顯示公司融資情況
1、北京集創(chuàng)北方
12 月 16 日，北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司宣布完成了 E 輪融資的交割，本輪融資總規(guī)模超 65 億元，公司估值超 300 億元。本輪融資由海松資本領投，其他投資方包括 vivo、中青芯鑫等產業(yè)投資機構以及建信股權、國開裝備基金、元禾厚望、瑞芯投資、紀源資本、盛世投資等。
集創(chuàng)北方創(chuàng)建于 2008 年，一直專注于顯示芯片技術。集創(chuàng)北方 2018 年推出第一顆國產 TDDI 芯片并實現(xiàn)在知名終端品牌客戶的量產；2019 年推出國內第一款支持低至 0.4mm pitch 的 mini-LED 顯示驅動芯片；2020 年推出國內第一顆支持 4K 分辨率的中大尺寸顯示驅動芯片；2021 年推出國內第一款在頂級品牌客戶量產的 AMOLED 顯示驅動芯片等。
2、南京觀海微電子
12 月 31 日，據媒體報道，南京觀海微電子有限公司完成超億元 B 輪融資，本輪融資由毅達資本領投。
觀海微電子 2017 年 8 月注冊于國家重點集成電路產業(yè)基地南京浦口經濟開發(fā)區(qū)，同年于上海張江設立了設計研發(fā)中心。南京觀海微電子主要從事集成電路、半導體元器件的設計開發(fā)及銷售，主打產品為顯示驅動芯片及其配套模擬芯片。
3、深圳瓏璟光電
12 月 30 日，深圳瓏璟光電宣布完成過億元 C 輪融資，本輪融資由華強資本領投，朗瑪峰創(chuàng)投、灝浚資本、貴全長青等機構跟投，老股東君盛投資繼續(xù)追加投資。
瓏璟光電成立于 2014 年，是國內率先構建陣列、光柵和體全息光波導全產品矩陣的光波導模組供應商。截至 2021 年年底，瓏璟光電申請完成了超過 170 項專利，已授權專利數近 80 項。
4、深圳禹創(chuàng)半導體
12 月 21 日，深圳禹創(chuàng)半導體完成近億元 A++ 輪融資，投資方為深創(chuàng)投、海松資本，君盛投資跟投。
禹創(chuàng)半導體成立于 2018 年，主要產品包括 TFT、OLED、mini LED、uLED 等多種顯示驅動芯片以及電源管理芯片 (DC-DC）等。當前禹創(chuàng)半導體已完成出貨量超過 2 千萬顆，營業(yè)額突破 5 千萬人民幣。
5、蘇州鐳昱半導體
12 月 2 日，蘇州鐳昱半導體宣布完成千萬美元 Pre-A 輪融資，本輪融資由高榕資本領投，耀途資本跟投。半年內，鐳昱半導體已完成兩輪融資，累計獲得投資近億元人民幣。
鐳昱半導體成立于 2019 年，專注于 Micro-LED 微顯示芯片架構設計、工藝和單片式全彩技術。目前，基于其獨有的共陽極（CoANODETM）超高亮度 Micro-LED 芯片架構，鐳昱半導體研發(fā)了超高精度全彩 Micro-LED 微顯示芯片，可以滿足 AR 智能眼鏡等小尺寸、高亮度交互應用場景的顯示需求。
6、北京晶瞻科技
12 月 28 日，據媒體報道，北京晶瞻科技獲得天鷹資本獨家投資數千萬人民幣 A 輪融資。本輪融資將主要用于晶瞻科技高端分布式 TED 顯示驅動以及首顆國產化筆記本時序控制芯片研發(fā)、流片和市場推廣。
晶瞻科技 2019 年成立于日本，天使輪融資后將總部設在北京，其主要研發(fā)領域為高端顯示驅動芯片。
7、北京至格科技
12 月 17 日，至格科技官網更新融資新聞，本輪融資由小米產投獨家投資，本輪融資將主要用于產線擴建和團隊擴充。
至格科技成立于 2019 年，是由清華大學精密儀器系孵化出的企業(yè)。至格科技致力于 AR 衍射光波導光學顯示模組及衍射光柵的研發(fā)、生產和銷售，此前 OPPO 發(fā)布的 AR 智能眼鏡 OPPO Air Glass 中衍射光波導鏡片即由至格科技獨家提供。
量子、光子芯片融資多為官方投資布局
量子計算和光子芯片等前沿器件廠商在 12 月也迎來了收獲，但是相比其他領域，愿意投資的機構或公司多有政府或官方背景。
▲ 2021 年 12 月量子、光子器件公司融資情況
1、合肥國儀量子
12 月 24 日，國儀量子（合肥）技術有限公司宣布完成數億元 C 輪融資，投資方包括國風投基金、中科院資本、IDG 資本、合肥產投、松禾資本、前海母基金等，此外，訊飛創(chuàng)投、科大國創(chuàng)、高瓴創(chuàng)投、同創(chuàng)偉業(yè)、博時創(chuàng)新、火花創(chuàng)投等老股東也繼續(xù)參與了本輪融資。
國儀量子成立于 2016 年，源于中國科學技術大學中國科學院微觀磁共振重點實驗室。國儀量子以量子精密測量為基礎，提供增強型量子傳感器等器件。此外，國儀量子還向近百所高校交付金剛石量子計算教學機。
2、西班牙 Multiverse Computing
12 月 17 日，西班牙量子計算創(chuàng)企 Multiverse Computing 宣布，作為歐洲創(chuàng)新委員會（EIC）加速器計劃的一部分，其將獲得 1420 萬美元（約合 9050 萬人民幣）的資金。
Multiverse Computing 成立于 2019 年，通過量子計算方法為金融公司提供投資組合優(yōu)化、風險分析和市場模擬等軟件服務。
3、日照艾銳光電
12 月 10 日，港股上市公司招商局中國基金發(fā)布公告稱，其全資附屬公司深圳市天正投資有限公司與日照市艾銳光電科技有限公司簽訂了融資協(xié)議。根據公告，12 月 9 日艾銳光電獲得了天正投資出資的 3000 萬元 B 輪融資資金。
艾銳光電于 2016 年底成立，致力于通信產業(yè)高速光芯片技術領域，集中對 10G DML、25G DFB / FP 等高端激光器芯片進行設計研發(fā)。目前，艾銳光電擁有 3000 平方米凈化廠房用于芯片測試、OSA 封裝，相關產品已經通過國際知名大公司的測試及驗證。
4、浙江光特科技
12 月 31 日，浙江光特科技宣布完成數千萬元人民幣 B + 輪融資，本輪融資由杭開集團領投。截止目前，光特科技 B 輪融資整體已獲得超過 1.5 億元。
光特科技成立于 2016 年，主要產品有 III V 族化合物半導體探測器芯片、硅光子集成芯片、硅光有源器件等。公司總部位于浙江杭州市，并在浙江紹興已建成一條 III V 族化合物半導體芯片生產基地。
5、芬蘭 Comptek Solutions
12 月 17 日，芬蘭化合物半導體公司 Comptek Solutions 宣布獲得了歐洲創(chuàng)新委員會（EIC）加速器的贈款和股權融資。
Comptek Solutions 成立于 2017 年，從芬蘭 Turku 大學分拆出來，主要專注于 III-V 族化合物半導體量子表面的研究。
6、挪威 CrayoNano
12 月 10 日，挪威研究委員會（Norwegian Research Council）宣布向挪威光子器件創(chuàng)企 CrayoNano 授予 1400 萬挪威克朗（約合 1011 萬人民幣）的贈款。
CrayoNano 起源于特隆赫姆挪威科技大學（NTNU）電子系統(tǒng)系的研究，于 2012 年成立，專注于 UVC LED 芯片制造。其產結合了石墨烯和納米結構研究，可用于水、物體表面和空氣的消毒。
芯片制造迎來智能化，智能制造、柔性、3D 薄膜公司獲融資
隨著工業(yè)化 4.0 時代來到，半導體行業(yè)也迎來了智能制造升級，柔性、智能制造、3D 薄膜等新技術成為了投資者的目標。
▲ 2021 年 12 月半導體制造供應鏈公司融資情況
1、廣東埃克斯工業(yè)
12 月 30 日，?？怂构I(yè)（廣東）有限公司完成過億元 B 輪融資，其本輪投資者包括和利資本、諾華資本、華潤潤科微電子基金。
艾克斯工業(yè)成立于 2017 年，其總部位于深圳。該公司基于“ROPN 底層建模技術 + 工業(yè) AI 決策算法”研發(fā)了一系列針對半導體制造的智能工業(yè)解決方案，包括管理晶圓廠運營的軟件、數字孿生設備和生產線建模等。艾克斯工業(yè)的科學家團隊由兩名院士、四名 IEEE Fellow 領銜，曾推動成立了 IEEE（國際電氣電子工程師學會）智能制造技術委員會（AISMS）。
2、廈門云天半導體
12 月 6 日，廈門云天半導體科技有限公司獲得數億元 B 輪融資，投資方包括中電中金（中金資本旗下基金）、金浦新潮基金、德聯(lián)資本、廈門創(chuàng)投、泰達科投、銀杏谷資本等，所籌資金主要用于云天半導體二期量產線建設。
云天半導體成立于 2018 年 7 月，主營業(yè)務包含濾波器晶圓級三維封裝、高頻毫米波芯片集成、射頻模塊集成、IPD 無源器件設計與制造以及 Bumping / WLCSP / TGV 等封裝服務。其一期工廠具備 8000 片 / 月的 4 寸、6 寸 WLP 產能，現(xiàn)已投入量產；二期 24000 平米廠房目前正在建設，完工后將具備從 4 寸、6 寸到 8 寸、12 寸全系列晶圓級封裝能力。
3、深圳小銘工業(yè)互聯(lián)網
12 月 4 日，據媒體報道，深圳市小銘工業(yè)互聯(lián)網有限公司宣布完成數千萬元的 pre-A 輪融資，本輪融資由前海母基金淮澤中釗天使基金領投，融資資金將主要用于技術研發(fā)和產線迭代等方面。
小銘工業(yè)成立于 2018 年，具有一站式 PCBA 柔性制造平臺，可提供研發(fā)方案、樣板制造、實驗驗證 & 調校測試、小批量生產 & 檢測 & 物料選型、共享倉儲、可靠性試驗和產品認證等服務。
4、芬蘭 Chipmetrics
12 月 16 日，德國私募資金 Redstone 宣布為芬蘭測試芯片公司 Chipmetrics 提供了一筆未公開金額的種子前（pre-seed funding）融資。
Chipmetrics 成立于 2019 年，從 VTT 技術研究中心分拆而來。Chipmetrics 基于 3D 薄膜技術研發(fā)了測試芯片，較橫截面分析方法能夠低成本、快速、準確地進行測量。此外，Chipmetrics 還提供測量和分析軟件，可以從數字顯微圖像中計算出穿透深度和其他工藝參數。
5、蘇州晶拓半導體
12 月 6 日，蘇州晶拓半導體科技有限公司發(fā)生工商變更，注冊資本增至 625 萬人民幣，增幅 25%，股東新增華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）。
蘇州晶拓半導體科技有限公司成立于 2020 年 8 月，主營業(yè)務為針對半導體、顯示領域的臭氧水系統(tǒng)。
國產替代、新興技術引領融資熱潮
通過梳理 2021 年 12 月的半導體融資情況可以發(fā)現(xiàn)，一方面由于中國國產替代浪潮，大量中國半導體創(chuàng)企獲得融資，顯示驅動芯片和功率半導體這兩個自給率不足的領域被格外重視，也出現(xiàn)了北方集創(chuàng)這樣的 12 月融資“標王”。另一方面，自動駕駛、量子計算、光子芯片、AI 芯片等新興賽道也吸引了大量創(chuàng)企和資本涌入，甚至各官方背景組織也相繼入場布局。
在半導體短缺、地緣政治愈加緊張的今天，半導體不僅能夠影響全球電子、汽車等行業(yè)的走向，甚至也是未來各類新技術的基石。但半導體也是最看重規(guī)?；土悸实漠a業(yè)之一，廠商在追逐新技術和快錢之外，還應做好自身產品，在市場上具備競爭力。
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