1 月 11 日?qǐng)?bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體媒體 Semiconductor Engineering 統(tǒng)計(jì)，2021 年的最后一個(gè)月，在半導(dǎo)體領(lǐng)域全球共有 54 家創(chuàng)企獲得新一輪融資，僅詳實(shí)可查的融資金額就超過(guò) 150 億人民幣，獲得融資的 55 家公司中 40 家公司都是中國(guó)企業(yè)。
報(bào)告顯示，發(fā)生在顯示驅(qū)動(dòng)芯片和功率半導(dǎo)體兩個(gè)領(lǐng)域的投資活動(dòng)十分頻繁，已有數(shù)家公司計(jì)劃建造新的晶圓廠并可擴(kuò)大功率半導(dǎo)體制造能力。其中，中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片公司北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司超 65 億元的 E 輪融資規(guī)模排名第一，其公司估值超過(guò) 300 億元，為 2021 年 12 月半導(dǎo)體“標(biāo)王”。
芯東西將重點(diǎn)編譯其中 55 家半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)企的融資和公司情況，呈現(xiàn) 2021 年最后一個(gè)月的全球半導(dǎo)體融資圖景。
▲ 2021 年 12 月半導(dǎo)體領(lǐng)域公司融資情況
中國(guó)企業(yè)募集 25 億元為 12 月物聯(lián)網(wǎng)芯片融資金額最高企業(yè)
12 月共有 4 家物聯(lián)網(wǎng)、通信芯片公司獲得融資，分別為北京奕斯偉計(jì)算、上海巨微、南京創(chuàng)芯慧聯(lián)和浙江地芯引力。
▲ 2021 年 12 月物聯(lián)網(wǎng)、通信芯片公司融資情況
1、北京奕斯偉計(jì)算
AIoT 芯片與解決方案提供商北京奕斯偉計(jì)算于 2021 年 12 月 1 日宣布完成 25 億元 C 輪融資，本輪融資由金石投資和中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金聯(lián)合領(lǐng)投。
奕斯偉計(jì)算是北京奕斯偉科技集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“ESWIN”）的子公司，其產(chǎn)品主要為計(jì)算、連接、顯示交互三個(gè)領(lǐng)域的芯片與 SoC 解決方案方案。北京奕斯偉科技集團(tuán)成立于 2016 年，其董事長(zhǎng)王東升為國(guó)內(nèi)顯示龍頭京東方創(chuàng)始人。
2、上海巨微
上海巨微集成電路有限公司于 12 月 15 日宣布完成 1.3 億元 A 輪融資，本輪融資由朗泰資本擔(dān)任領(lǐng)投方。
上海巨微于 2014 年在上海張江成立，在江蘇蘇州設(shè)有子公司，其主要產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)感知芯片，尤其擅長(zhǎng)低功耗藍(lán)牙（BLE）前端芯片設(shè)計(jì)。
3、南京創(chuàng)芯慧聯(lián)
12 月 8 日，南京創(chuàng)芯慧聯(lián)宣布完成數(shù)億元 C 輪融資，宣布完成數(shù)億元 C 輪融資，本輪由金浦資本領(lǐng)投，弘卓資本、國(guó)中資本跟投。
創(chuàng)芯慧聯(lián)成立于 2019 年，由中興等企業(yè)的高管和技術(shù)專(zhuān)家創(chuàng)建，研發(fā)人員占比超過(guò) 85%。創(chuàng)芯慧聯(lián)以 5G 芯片產(chǎn)品為核心，產(chǎn)品涵蓋 5G 小基站芯片、模擬基帶和射頻芯片、通信 / 物聯(lián)網(wǎng)芯片、MCU 控制芯片等。
4、浙江地芯引力
12 月 29 日，浙江地芯引力科技有限公司宣布完成近億元 A 輪融資，本輪投資方包括浙科投資、前海國(guó)泰基金、盈動(dòng)資本、巖木草投資等機(jī)構(gòu)。
地芯引力成立于 2019 年 6 月，產(chǎn)品涵蓋快充芯片、智能音頻芯片、電源管理芯片、NFC 近場(chǎng)通信芯片等領(lǐng)域。截至目前，地芯引力已累計(jì)出貨各類(lèi)芯片超 2 億顆。
三家細(xì)分 IP 與 EDA 公司獲融資
瑞士廠商 4.78 億元拿下第一
12 月，有三家 IP 與 EDA 公司獲得融資，分別為瑞士 Kandou、無(wú)錫國(guó)奇科技和上海為昕科技。
▲ 2021 年 12 月 IP 與 EDA 公司融資情況
1、瑞士 Kandou
瑞士芯片設(shè)計(jì)公司 Kandou 于 2021 年 12 月 16 日完成了 D 輪融資，共籌集 7500 萬(wàn)美元（約合 4.78 億人民幣），投資者包括私募資金 DC Investment Partners 和 Bessemer Venture Partners。
Kandou 成立于 2011 年，其當(dāng)前的總?cè)谫Y金額已達(dá) 2.078 億美元（約合 13 億人民幣），其主要專(zhuān)注于互連方案和 IP，本輪融資將用來(lái)生產(chǎn)其首款產(chǎn)品 USB Type-C 多協(xié)議重定時(shí)器解決方案 Matterhorn。
2、無(wú)錫國(guó)奇科技
據(jù)媒體報(bào)道，12 月 6 日無(wú)錫華大國(guó)奇科技有限公司完成數(shù)千萬(wàn)元 Pre-A 輪融資，水木梧桐領(lǐng)投，無(wú)錫市濱湖區(qū)人民政府旗下基金無(wú)錫鼎祺創(chuàng)芯投資合伙企業(yè)（有限合伙）跟投。
國(guó)奇科技成立于 2009 年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計(jì)生產(chǎn)服務(wù)，能夠提供從規(guī)格書(shū)到芯片的設(shè)計(jì)和顧問(wèn)服務(wù)。此外，國(guó)奇科技還能夠提供 IP 和 IP 整合方案。
3、上海為昕科技
據(jù)媒體報(bào)道，12 月 16 日上海為昕科技獲得華秋電子獨(dú)家投資的數(shù)千萬(wàn)元 Pre-A 輪融資，該融資將用于研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、專(zhuān)利申請(qǐng)、營(yíng)銷(xiāo)渠道拓展等方面。
為昕科技成立于 2019 年，為板級(jí)廠商提供基于人工智能、圖像識(shí)別、知識(shí)圖譜等新技術(shù)的 EDA 工具。
DPU、FPGA 新賽道企業(yè)熱度不減，通用處理器獲歐盟投資
12 月，法國(guó) SiPearl、中科馭數(shù)和山東方寸微電子分別攬獲 1.26 億元、數(shù)億元和近億元融資，京微齊力則顯示注冊(cè)資本增加。
▲ 2021 年 12 月通用 / 其他專(zhuān)用處理器公司融資情況
1、法國(guó) SiPearl
法國(guó)處理器創(chuàng)企 SiPearl 在 12 月 16 日宣布，在歐洲創(chuàng)新委員會(huì)上一屆 EIC 加速器計(jì)劃中贏得了 250 萬(wàn)歐元的贈(zèng)款和 1500 萬(wàn)歐元（總計(jì)約合 1.26 億人民幣）的股權(quán)投資。
SiPearl 成立于 2021 年 9 月 28 日，并加入了歐洲處理器計(jì)劃（European Processor Initiative），為該計(jì)劃設(shè)計(jì)高功率、低功耗微處理器。作為一家創(chuàng)企，SiPearl 目標(biāo)在 2022 年底招聘 50 名工程師，并在 2025 年雇傭 1000 名員工。
2、北京中科馭數(shù)
DPU 創(chuàng)企中科馭數(shù) 12 月 21 日宣布完成數(shù)億元 A + 輪融資，本輪融資由麥星投資和昆侖資本聯(lián)合領(lǐng)投，老股東靈均投資、光環(huán)資本追加投資。
中科馭數(shù)成立于 2018 年，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來(lái)自于中科院計(jì)算所體系結(jié)構(gòu)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，致力于專(zhuān)用處理器設(shè)計(jì)。當(dāng)前中科馭數(shù)已完成第二代 DPU 芯片 K2 的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作，預(yù)計(jì)將于 2022 年第一季度投產(chǎn)流片。
3、山東方寸微電子
山東方寸微電子科技有限公司于 12 月 30 日完成近億元 A 輪戰(zhàn)略融資，本輪融資由廣發(fā)乾和與橙葉投資等機(jī)構(gòu)共同參與。
方寸微電子成立于 2017 年，總部位于濟(jì)南，現(xiàn)已在北京、上海、深圳、青島等地設(shè)有分公司和研發(fā)中心。方寸微電子產(chǎn)品包括高端密碼處理器、高性能網(wǎng)絡(luò)安全芯片、高速接口控制芯片等。
4、北京京微齊力
12 月 6 日，數(shù)據(jù)顯示，京微齊力（北京）科技有限公司發(fā)生工商變更，新增股東湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、哇牛資本和匯川技術(shù)等，注冊(cè)資本增至約 2556 萬(wàn)元。
京微齊力成立于 2017 年，公司官網(wǎng)稱其是美國(guó)外最早進(jìn)入自主研發(fā)、規(guī)模生產(chǎn)、批量銷(xiāo)售通用 FPGA 芯片及新一代異構(gòu)可編程計(jì)算芯片的企業(yè)之一，申請(qǐng)了近 200 件專(zhuān)利和專(zhuān)有技術(shù)。京微齊力當(dāng)前正研發(fā)新一代面向人工智能 / 智能制造等應(yīng)用領(lǐng)域的 AiPGA 芯片（AI in FPGA）、異構(gòu)計(jì)算 HPA 芯片（Heterogeneous Programmable Accelerator）、嵌入式可編程 eFPGA IP 核（embedded FPGA）三大系列產(chǎn)品。
數(shù)?；旌闲盘?hào)領(lǐng)域 2 家企業(yè)獲融資，引芯片巨頭布局
2021 年 12 月，上海類(lèi)比半導(dǎo)體獲得近 2 億元融資，蘇州順芯半導(dǎo)體則顯示增資 200 萬(wàn)元。
▲ 2021 年 12 月數(shù)模混合信號(hào)芯片公司融資情況
1、上海類(lèi)比半導(dǎo)體
據(jù)媒體報(bào)道，上海類(lèi)比半導(dǎo)體于 12 月 12 日完成近 2 億元人民幣 A 輪融資，本輪融資由上海自貿(mào)區(qū)基金及其臨港新片區(qū)科創(chuàng)基金領(lǐng)投。
上海類(lèi)比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于 2018 年，其總部位于上海張江，在蘇州、深圳、西安、北京等地設(shè)有研發(fā)和技術(shù)支持中心。上海類(lèi)比半導(dǎo)體專(zhuān)注于電源管理、信號(hào)鏈、MCU、DSP 設(shè)計(jì)等，產(chǎn)品主要面向工業(yè)、通訊、醫(yī)療、汽車(chē)等市場(chǎng)。
2、蘇州順芯半導(dǎo)體
12 月 30 日，蘇州工業(yè)園區(qū)科技招商中心稱，該園區(qū)科技招商中心引進(jìn)企業(yè) —— 蘇州順芯半導(dǎo)體有限公司獲得行業(yè)龍頭企業(yè)融資，注冊(cè)資本由 3168.25 萬(wàn)元人民幣增加至 3368.2 萬(wàn)元人民幣。查詢可知，蘇州順芯半導(dǎo)體有限公司股東新增英特爾亞太研發(fā)有限公司。
順芯半導(dǎo)體成立于 2007 年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為音頻數(shù)?；旌闲盘?hào)集成電路，目前在中國(guó)上海和深圳都有研發(fā)中心和業(yè)務(wù)中心。順芯半導(dǎo)體核心團(tuán)隊(duì)擁有音頻 ADC、DAC、CODEC 和 CODEC+DSP 領(lǐng)域近 30 年的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，包括近 20 年在美國(guó)的技術(shù)及管理背景和 10 多年的中國(guó)市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)。
人工智能芯片熱度不減，瀚博半導(dǎo)體為 12 月 AI 芯片融資“標(biāo)王”
2021 年最后一月 AI 芯片融資的公司數(shù)量雖然不多，但 4 家公司的融資金額均在 1 億元以上，其中瀚博半導(dǎo)體的 16 億元融資是 AI 芯片融資金額最高的案例。
▲ 2021 年 12 月 AI 芯片公司融資情況
1、上海瀚博半導(dǎo)體
12 月 20 日，瀚博半導(dǎo)體宣布，完成 16 億元 B-1 和 B-2 輪連續(xù)融資。這兩輪融資由阿里巴巴集團(tuán)、人保資本、經(jīng)緯創(chuàng)投和五源資本領(lǐng)投。
瀚博半導(dǎo)體成立于 2018 年 12 月，總部位于上海，在北京、深圳和多倫多有研發(fā)分部，主要專(zhuān)注于針對(duì)深度學(xué)習(xí)推理負(fù)載的通用加速芯片。其創(chuàng)始人 & CEO 錢(qián)軍曾任 AMD 高管，有著 25 年以上的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
2、深圳耐能
12 月 21 日，深圳市耐能人工智能有限公司（Kneron）宣布獲得了 2500 萬(wàn)美元（約合 1.59 億人民幣）的投資，由智能生活解決方案提供商 LITEON Technology 作為戰(zhàn)略合作伙伴領(lǐng)投，總?cè)谫Y金額已達(dá) 1.25 億美元（約合 7.96 億人民幣）。
耐能成立于 2015 年，專(zhuān)注于邊緣 AI SoC 專(zhuān)用處理器的研發(fā)，產(chǎn)品能夠應(yīng)用于智慧家居、自動(dòng)駕駛、智慧安防等領(lǐng)域。
3、美國(guó) Expedera
12 月 9 日，美國(guó) AI 芯片廠商 Expedera 宣布獲得了 1800 萬(wàn)美元（約合 1.14 億人民幣）的 A 輪融資，由個(gè)人投資者周秀文和戴偉立兩位美滿電子創(chuàng)始人領(lǐng)投。
Expedera 成立于 2018 年，主要提供可擴(kuò)展的神經(jīng)引擎半導(dǎo)體 IP，可降低 AI 推理應(yīng)用算法的成本和復(fù)雜性。
4、北京探境科技
12 月 14 日，北京探境科技完成千萬(wàn)級(jí)美元融資，本輪由清華系投資機(jī)構(gòu)卓源資本領(lǐng)投，所籌資金主要用于產(chǎn)品研發(fā)投入、銷(xiāo)售拓展和市場(chǎng)活動(dòng)。
探境科技成立于 2017 年，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來(lái)自國(guó)際和國(guó)內(nèi)知名公司，工作經(jīng)驗(yàn)平均在 15 年以上。探境科技主要為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)邊緣 AI 芯片，包括語(yǔ)音識(shí)別、圖像識(shí)別等。
2 家存儲(chǔ)創(chuàng)企獲融資，地址均位于北京
2021 年 12 月共有 2 家存儲(chǔ)公司獲得融資。巧合的是，兩家公司都位于北京，北京得瑞領(lǐng)新和北京憶芯科技分別收獲近 10 億元和 3 億元融資。
▲ 2021 年 12 月存儲(chǔ)公司融資情況
1、北京得瑞領(lǐng)新
12 月 23 日，北京得瑞領(lǐng)新科技有限公司宣布完成近 10 億元 C 輪融資，本次融資由國(guó)新科創(chuàng)二期基金與中金資本旗下中金傳合基金聯(lián)合領(lǐng)投，聯(lián)通中金、紅塔創(chuàng)投、中信新未來(lái)、深創(chuàng)投、南京益華資本跟投。
DERA 得瑞領(lǐng)新成立于 2015 年，總部位于北京，同時(shí)在上海、武漢和深圳分別設(shè)有研發(fā)中心和客戶技術(shù)支持中心。其產(chǎn)品主要為基于 NVMe 標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的企業(yè)級(jí) SSD 控制器、Turn-key 方案、以及企業(yè)級(jí) SSD 成品。
2、北京憶芯科技
12 月 28 日，北京憶芯科技有限公司宣布完成 3 億元的 B2 輪融資，本輪融資由上國(guó)投、東方嘉富、北京絲路科創(chuàng)等共同參與完成。這是 2021 年 10 月完成 2 億元 B1 輪融資后，憶芯科技的最新融資，使其 B 輪融資金額達(dá) 5 億元。
憶芯科技成立于 2015 年，總部位于北京，同時(shí)在上海、成都、合肥、廈門(mén)分別設(shè)有研發(fā)中心和客戶技術(shù)支持中心。憶芯科技產(chǎn)品主要為消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí) SSD 主控芯片，實(shí)現(xiàn)了百萬(wàn)量級(jí)的市場(chǎng)出貨量。
傳感器領(lǐng)域激光雷達(dá)最火，外國(guó)廠商較多
2021 年 12 月獲得融資的 7 家傳感器公司國(guó)家包括德國(guó)、奧地利、法國(guó)、美國(guó)、荷蘭和中國(guó)等，各自的業(yè)務(wù)范圍覆蓋激光雷達(dá)、CMOS、半導(dǎo)體激光器等領(lǐng)域。
▲ 2021 年 12 月傳感器公司融資情況
1、德國(guó) Blickfeld
12 月 8 日，德國(guó) LiDAR（激光雷達(dá)）傳感器創(chuàng)企 Blickfeld 宣布，其 A 輪融資擴(kuò)大至 3100 萬(wàn)美元（約合 1.97 億人民幣），投資者包括 New Future Capital 和 Bayern Kapital 等現(xiàn)有投資者。
Blickfeld 成立于 2017 年，總部位于德國(guó)慕尼黑，產(chǎn)品主要為針對(duì)工業(yè)、汽車(chē)和智慧城市領(lǐng)域的激光雷達(dá)傳感器和軟件。
2、奧地利 Usound
12 月 17 日，奧地利 MEMS（微機(jī)電）傳感器創(chuàng)企 USound 宣布，已籌集 3000 萬(wàn)美元（約合 1.91 億人民幣）以量產(chǎn)第二代 MEMS 揚(yáng)聲器。本輪融資為奧地利風(fēng)險(xiǎn)投資公司 eQventure 領(lǐng)投，Arm 聯(lián)合創(chuàng)始人 Hermann Hauser 和比亞迪聯(lián)合創(chuàng)始人楊龍忠參與。
USound 成立于 2014 年，為 TWS 耳機(jī)、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、AR\VR 和助聽(tīng)器等消費(fèi)電子設(shè)備開(kāi)發(fā) MEMS 揚(yáng)聲器，其主要芯片供應(yīng)商為意法半導(dǎo)體和臺(tái)積電。
3、北京與光科技
12 月 29 日，北京與光科技宣布完成數(shù)億元 Pre-A 輪融資，本輪融資由武岳峰科創(chuàng)領(lǐng)投，紅杉中國(guó)、招商清控、信熹資本、中美綠色等跟投，老股東韋豪創(chuàng)芯、元禾原點(diǎn)、SEE Fund 持續(xù)加碼。
與光科技成立于 2020 年，由清華大學(xué)科研成果轉(zhuǎn)化而來(lái)。其 CMOS 超光譜成像芯片具有精度高、成本低、可量產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)，適用于智能手機(jī)、醫(yī)療器械、機(jī)器視覺(jué)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、自動(dòng)駕駛、智慧城市等行業(yè)。
4、珠海微度芯創(chuàng)
12 月 31 日，珠海微度芯創(chuàng)宣布完成超億元 B 輪融資，本輪融資由武岳峰科創(chuàng)領(lǐng)投，順為資本跟投，飛圖，珠海力高，蘇州清源，力合等老股東繼續(xù)加碼。本輪資金將用于安防毫米波成像芯片、汽車(chē)毫米波雷達(dá)芯片的量產(chǎn)推廣以及下一代汽車(chē)毫米波雷達(dá)芯片的研發(fā)。
微度芯創(chuàng)成立于 2017 年 3 月，產(chǎn)品主要為物聯(lián)網(wǎng)、安防以及汽車(chē)電子領(lǐng)域的 CMOS 毫米波 / 太赫茲芯片和雷達(dá)模組。
5、美國(guó) Voyant Photonics
12 月 30 日，美國(guó) LiDAR 廠商 Voyant Photonics 宣布完成 1540 萬(wàn)美元（約合 9815 萬(wàn)人民幣）A 輪融資，本輪融資由 UP.Partners 領(lǐng)投，早期投資者 LDV Capital 和 Contour Ventures 跟投。
Voyant Photonics 2018 年成立于紐約長(zhǎng)島市，將激光雷達(dá)集成在 SoC 芯片上，大大降低了傳統(tǒng)激光雷達(dá)方案的成本。
6、荷蘭 PhotonFirst International
12 月 2 日，荷蘭光學(xué)傳感公司 PhotonFirst International 宣布完成了 1100 萬(wàn)歐元（總計(jì)約合 7939 萬(wàn)人民幣）的 A 輪融資，本輪融資由其最大股東荷蘭私募公司 Active Capital Company 和新投資者 PhotonDelta 共同參與。
PhotonFirst International 成立于 2006 年，其技術(shù)可以通過(guò)光子集成電路測(cè)量溫度、應(yīng)變、壓力和形狀等物體參數(shù)。
7、武漢仟目激光
12 月 10 日，企查查數(shù)據(jù)顯示，武漢仟目激光有限公司發(fā)生工商變更，新增股東巡星投資（重慶）有限公司，巡星投資系 OPPO 關(guān)聯(lián)公司。
仟目激光成立于 2017 年 11 月，是一家從事半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)制造的企業(yè)，在大功率 VCSEL 陣列、邊發(fā)射激光器和分布式反饋激光器（DFB）方面均可滿足客戶不同功率、封裝要求。
8、珠海一微半導(dǎo)體
12 月 10 日，珠海市一微半導(dǎo)體有限公司在第 26 屆“澳門(mén)國(guó)際貿(mào)易投資展覽會(huì)（MIF）”上和澳門(mén)騰創(chuàng)科技投資有限公司簽約，將獲得 1 億元的的戰(zhàn)略投資。
一微半導(dǎo)體擁有機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制和同步定位導(dǎo)航（SLAM）專(zhuān)用 SoC 芯片設(shè)計(jì)能力，能同時(shí)提供慣性導(dǎo)航（ESLAM）、激光導(dǎo)航（Lidar SLAM）和視覺(jué)導(dǎo)航（VSLAM）的芯片、算法及完整解決方案，產(chǎn)品主要應(yīng)用在個(gè)人 / 家庭用機(jī)器人、專(zhuān)業(yè)服務(wù)機(jī)器人、無(wú)人駕駛及安防監(jiān)控等領(lǐng)域。
功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速，芯長(zhǎng)征科技完成 5 億元 C 輪融資
功率半導(dǎo)體則是去年 12 月最受歡迎的半導(dǎo)體投資領(lǐng)域之一，共有 9 家公司獲得融資，其中 7 家都是中國(guó)企業(yè)。
▲ 2021 年 12 月功率半導(dǎo)體公司融資情況
1、貴陽(yáng)芯長(zhǎng)征
12 月 16 日，貴陽(yáng)芯長(zhǎng)征科技宣布完成了超 5 億元 C 輪融資，本輪融資由鼎暉投資、北汽產(chǎn)業(yè)投資、高榕資本、芯動(dòng)能投資、國(guó)科嘉和、一汽力合、華登國(guó)際、貴陽(yáng)創(chuàng)投、華胥基金、新潮集團(tuán)、江寧經(jīng)開(kāi)基金、華金資本、云暉資本、南曦資本等共同投資。
芯長(zhǎng)征科技成立于 2017 年，總部位于貴陽(yáng)，業(yè)務(wù)包括 IGBT、coolmos、SiC 等芯片產(chǎn)品及技術(shù)開(kāi)發(fā)、IGBT 模塊設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試代工等，核心成員來(lái)自中科院專(zhuān)家與海外引進(jìn)人才。
2、南京華瑞微
12 月 21 日，據(jù)媒體報(bào)道，功率半導(dǎo)體廠商南京華瑞微集成電路有限公司連續(xù)完成了 B 輪和 B + 輪 3 億元融資。參與本輪融資的機(jī)構(gòu)有產(chǎn)業(yè)投資方芯朋微、活水資本、萬(wàn)聯(lián)廣生、政府產(chǎn)業(yè)基金及勢(shì)能資本等，老股東毅達(dá)資本、浦高產(chǎn)投持續(xù)加持。
華瑞微成立于 2018 年 5 月，位于南京市浦口高新區(qū)科創(chuàng)廣場(chǎng)。該公司核心團(tuán)隊(duì)均具有 15 年以上的行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，曾就職于英飛凌、華潤(rùn)微、紫光微電子等行業(yè)頭部企業(yè)。
3、江蘇能華微電子
12 月 8 日，據(jù)媒體報(bào)道，江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司完成數(shù)億元 C 輪融資，本輪融資由中信證券投資、金石投資旗下金石制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)新材料基金聯(lián)合領(lǐng)投，本輪融資將用于建設(shè)能華微電子在長(zhǎng)三角地區(qū)的第二家工廠。
能華微電子創(chuàng)建于 2010 年，已建立了國(guó)內(nèi)首條 GaN 功率器件生產(chǎn)線，項(xiàng)目計(jì)劃總投資 50 個(gè)億，預(yù)計(jì)第一期投資超過(guò) 10 億元。
4、上海清純半導(dǎo)體
12 月 31 日，碳化硅器件廠商清純半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元 Pre-A 輪融資，由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投，該資金將主要用于加速產(chǎn)品研發(fā)、建設(shè)器件測(cè)試、可靠性實(shí)驗(yàn)室、以及支撐產(chǎn)品迅速上量滿足客戶需求。
清純半導(dǎo)體 2021 年 3 月成立于上海市寶山區(qū)，其設(shè)計(jì)和量產(chǎn)的 1200V SIC 二極管和 MOSFET 廣泛應(yīng)用于新能源、電動(dòng)汽車(chē)、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
5、深圳森國(guó)科
12 月 14 日，碳化硅（SiC）功率器件廠商深圳市森國(guó)科科技股份有限公司宣布完成 C 輪億元級(jí)融資，本輪融資領(lǐng)投方為中金資本，跟投方包括國(guó)家科學(xué)技術(shù)部下屬國(guó)家科技風(fēng)險(xiǎn)開(kāi)發(fā)事業(yè)中心投資的中科海創(chuàng)基金、廣東凌霄泵業(yè)有限公司。
森國(guó)科成立于 2013 年 11 月，屬于無(wú)晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)。公司總部設(shè)在深圳市南山區(qū)科技生態(tài)園，在深圳、成都設(shè)有研發(fā)及運(yùn)營(yíng)中心。自成立以來(lái)，森國(guó)科推出了 Vision-ADAS（高級(jí)輔助駕駛）、AI 記錄儀、電源系列芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片和 SiC 功率器件等產(chǎn)品。
6、加拿大 Daanaa Resolution
12 月 15 日，加拿大電源模塊供應(yīng)商 Daanaa Resolution 獲得了由 VoLo Earth Ventures 領(lǐng)導(dǎo)的 A 輪融資，本輪融資金額為 700 萬(wàn)美元（約合 4461 萬(wàn)人民幣）。
Daanaa Resolution 成立于 2018 年，開(kāi)發(fā)了基于芯片的無(wú)線電源模塊。該模塊通過(guò)可選的數(shù)據(jù)層通過(guò)電場(chǎng)和磁場(chǎng)傳輸電力，每個(gè)單元既可以充當(dāng)發(fā)射器又可以充當(dāng)接收器。
7、上海超致半導(dǎo)體
12 月 23 日，聚卓資本宣布，其和西電天朗創(chuàng)投、某知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金共同完成了功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商上海超致半導(dǎo)體的數(shù)千萬(wàn)元 A 輪融資。
上海超致半導(dǎo)體成立于 2013 年初，由香港安聯(lián)集團(tuán)投資組建，總部座落在上海張江高科技園。上海超致半導(dǎo)體已經(jīng)成功地開(kāi)發(fā)出媲美英飛凌第 6 代 CoolMOS 的超結(jié) MOS，產(chǎn)品種類(lèi)覆蓋從 2A 到 47A，耐壓 500V / 600V / 650V / 700V / 800V 的全系列。
8、丹麥 Lotus Microsystems
12 月 16 日，歐洲創(chuàng)新委員會(huì)加速器宣布丹麥半導(dǎo)體公司 Lotus Microsystems 等創(chuàng)企和中小企業(yè)獲得融資。Lotus Microsystems 稱，本次融資將幫助其硅功率轉(zhuǎn)接板技術(shù)和新功率轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品進(jìn)一步的開(kāi)發(fā)和商業(yè)化。
Lotus Microsystems 成立于 2020 年底，基于丹麥技術(shù)大學(xué)（DTU）的研究。當(dāng)前 Lotus Microsystems 是一家無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，提供高效、緊湊的電源管理組件，并具有世界最小的功率轉(zhuǎn)換器。
9、深圳真茂佳
12 月 16 日，深圳真茂佳半導(dǎo)體有限公司發(fā)生了一筆未披露金額的 A 輪融資，投資方為深圳高新投和合鈞成長(zhǎng)投資。
真茂佳半導(dǎo)體成立于 2016 年，主要產(chǎn)品有溝槽 MOSFET（20-200V）、SGT MOSFET（30-150V）、超級(jí)結(jié) MOSFET（600-900V）、集成快恢復(fù)二極管 MOSFET（500-600V）、SIC 二極管、SIC MOSFET 等功率半導(dǎo)體器件。真茂佳半導(dǎo)體創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)具有 20 年以上的半導(dǎo)體制造管理、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，核心研發(fā)人員則均擁有至少 15 年以上功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
集創(chuàng)北方獲 12 月半導(dǎo)體融資“標(biāo)王”，E 輪融資規(guī)模超 65 億元
2021 年 12 月，顯示公司也收獲頗豐，分別有 5 家顯示驅(qū)動(dòng)芯片公司和 2 家波導(dǎo)公司獲得融資。其中，北京集創(chuàng)北方 E 輪融資金額超 65 億元，拿下 12 月最大半導(dǎo)體融資。
▲ 2021 年 12 月顯示公司融資情況
1、北京集創(chuàng)北方
12 月 16 日，北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司宣布完成了 E 輪融資的交割，本輪融資總規(guī)模超 65 億元，公司估值超 300 億元。本輪融資由海松資本領(lǐng)投，其他投資方包括 vivo、中青芯鑫等產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)以及建信股權(quán)、國(guó)開(kāi)裝備基金、元禾厚望、瑞芯投資、紀(jì)源資本、盛世投資等。
集創(chuàng)北方創(chuàng)建于 2008 年，一直專(zhuān)注于顯示芯片技術(shù)。集創(chuàng)北方 2018 年推出第一顆國(guó)產(chǎn) TDDI 芯片并實(shí)現(xiàn)在知名終端品牌客戶的量產(chǎn)；2019 年推出國(guó)內(nèi)第一款支持低至 0.4mm pitch 的 mini-LED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片；2020 年推出國(guó)內(nèi)第一顆支持 4K 分辨率的中大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片；2021 年推出國(guó)內(nèi)第一款在頂級(jí)品牌客戶量產(chǎn)的 AMOLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片等。
2、南京觀海微電子
12 月 31 日，據(jù)媒體報(bào)道，南京觀海微電子有限公司完成超億元 B 輪融資，本輪融資由毅達(dá)資本領(lǐng)投。
觀海微電子 2017 年 8 月注冊(cè)于國(guó)家重點(diǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)基地南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)，同年于上海張江設(shè)立了設(shè)計(jì)研發(fā)中心。南京觀海微電子主要從事集成電路、半導(dǎo)體元器件的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及銷(xiāo)售，主打產(chǎn)品為顯示驅(qū)動(dòng)芯片及其配套模擬芯片。
3、深圳瓏璟光電
12 月 30 日，深圳瓏璟光電宣布完成過(guò)億元 C 輪融資，本輪融資由華強(qiáng)資本領(lǐng)投，朗瑪峰創(chuàng)投、灝浚資本、貴全長(zhǎng)青等機(jī)構(gòu)跟投，老股東君盛投資繼續(xù)追加投資。
瓏璟光電成立于 2014 年，是國(guó)內(nèi)率先構(gòu)建陣列、光柵和體全息光波導(dǎo)全產(chǎn)品矩陣的光波導(dǎo)模組供應(yīng)商。截至 2021 年年底，瓏璟光電申請(qǐng)完成了超過(guò) 170 項(xiàng)專(zhuān)利，已授權(quán)專(zhuān)利數(shù)近 80 項(xiàng)。
4、深圳禹創(chuàng)半導(dǎo)體
12 月 21 日，深圳禹創(chuàng)半導(dǎo)體完成近億元 A++ 輪融資，投資方為深創(chuàng)投、海松資本，君盛投資跟投。
禹創(chuàng)半導(dǎo)體成立于 2018 年，主要產(chǎn)品包括 TFT、OLED、mini LED、uLED 等多種顯示驅(qū)動(dòng)芯片以及電源管理芯片 (DC-DC）等。當(dāng)前禹創(chuàng)半導(dǎo)體已完成出貨量超過(guò) 2 千萬(wàn)顆，營(yíng)業(yè)額突破 5 千萬(wàn)人民幣。
5、蘇州鐳昱半導(dǎo)體
12 月 2 日，蘇州鐳昱半導(dǎo)體宣布完成千萬(wàn)美元 Pre-A 輪融資，本輪融資由高榕資本領(lǐng)投，耀途資本跟投。半年內(nèi)，鐳昱半導(dǎo)體已完成兩輪融資，累計(jì)獲得投資近億元人民幣。
鐳昱半導(dǎo)體成立于 2019 年，專(zhuān)注于 Micro-LED 微顯示芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝和單片式全彩技術(shù)。目前，基于其獨(dú)有的共陽(yáng)極（CoANODETM）超高亮度 Micro-LED 芯片架構(gòu)，鐳昱半導(dǎo)體研發(fā)了超高精度全彩 Micro-LED 微顯示芯片，可以滿足 AR 智能眼鏡等小尺寸、高亮度交互應(yīng)用場(chǎng)景的顯示需求。
6、北京晶瞻科技
12 月 28 日，據(jù)媒體報(bào)道，北京晶瞻科技獲得天鷹資本獨(dú)家投資數(shù)千萬(wàn)人民幣 A 輪融資。本輪融資將主要用于晶瞻科技高端分布式 TED 顯示驅(qū)動(dòng)以及首顆國(guó)產(chǎn)化筆記本時(shí)序控制芯片研發(fā)、流片和市場(chǎng)推廣。
晶瞻科技 2019 年成立于日本，天使輪融資后將總部設(shè)在北京，其主要研發(fā)領(lǐng)域?yàn)楦叨孙@示驅(qū)動(dòng)芯片。
7、北京至格科技
12 月 17 日，至格科技官網(wǎng)更新融資新聞，本輪融資由小米產(chǎn)投獨(dú)家投資，本輪融資將主要用于產(chǎn)線擴(kuò)建和團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充。
至格科技成立于 2019 年，是由清華大學(xué)精密儀器系孵化出的企業(yè)。至格科技致力于 AR 衍射光波導(dǎo)光學(xué)顯示模組及衍射光柵的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，此前 OPPO 發(fā)布的 AR 智能眼鏡 OPPO Air Glass 中衍射光波導(dǎo)鏡片即由至格科技獨(dú)家提供。
量子、光子芯片融資多為官方投資布局
量子計(jì)算和光子芯片等前沿器件廠商在 12 月也迎來(lái)了收獲，但是相比其他領(lǐng)域，愿意投資的機(jī)構(gòu)或公司多有政府或官方背景。
▲ 2021 年 12 月量子、光子器件公司融資情況
1、合肥國(guó)儀量子
12 月 24 日，國(guó)儀量子（合肥）技術(shù)有限公司宣布完成數(shù)億元 C 輪融資，投資方包括國(guó)風(fēng)投基金、中科院資本、IDG 資本、合肥產(chǎn)投、松禾資本、前海母基金等，此外，訊飛創(chuàng)投、科大國(guó)創(chuàng)、高瓴創(chuàng)投、同創(chuàng)偉業(yè)、博時(shí)創(chuàng)新、火花創(chuàng)投等老股東也繼續(xù)參與了本輪融資。
國(guó)儀量子成立于 2016 年，源于中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)中國(guó)科學(xué)院微觀磁共振重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。國(guó)儀量子以量子精密測(cè)量為基礎(chǔ)，提供增強(qiáng)型量子傳感器等器件。此外，國(guó)儀量子還向近百所高校交付金剛石量子計(jì)算教學(xué)機(jī)。
2、西班牙 Multiverse Computing
12 月 17 日，西班牙量子計(jì)算創(chuàng)企 Multiverse Computing 宣布，作為歐洲創(chuàng)新委員會(huì)（EIC）加速器計(jì)劃的一部分，其將獲得 1420 萬(wàn)美元（約合 9050 萬(wàn)人民幣）的資金。
Multiverse Computing 成立于 2019 年，通過(guò)量子計(jì)算方法為金融公司提供投資組合優(yōu)化、風(fēng)險(xiǎn)分析和市場(chǎng)模擬等軟件服務(wù)。
3、日照艾銳光電
12 月 10 日，港股上市公司招商局中國(guó)基金發(fā)布公告稱，其全資附屬公司深圳市天正投資有限公司與日照市艾銳光電科技有限公司簽訂了融資協(xié)議。根據(jù)公告，12 月 9 日艾銳光電獲得了天正投資出資的 3000 萬(wàn)元 B 輪融資資金。
艾銳光電于 2016 年底成立，致力于通信產(chǎn)業(yè)高速光芯片技術(shù)領(lǐng)域，集中對(duì) 10G DML、25G DFB / FP 等高端激光器芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)研發(fā)。目前，艾銳光電擁有 3000 平方米凈化廠房用于芯片測(cè)試、OSA 封裝，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)國(guó)際知名大公司的測(cè)試及驗(yàn)證。
4、浙江光特科技
12 月 31 日，浙江光特科技宣布完成數(shù)千萬(wàn)元人民幣 B + 輪融資，本輪融資由杭開(kāi)集團(tuán)領(lǐng)投。截止目前，光特科技 B 輪融資整體已獲得超過(guò) 1.5 億元。
光特科技成立于 2016 年，主要產(chǎn)品有 III V 族化合物半導(dǎo)體探測(cè)器芯片、硅光子集成芯片、硅光有源器件等。公司總部位于浙江杭州市，并在浙江紹興已建成一條 III V 族化合物半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地。
5、芬蘭 Comptek Solutions
12 月 17 日，芬蘭化合物半導(dǎo)體公司 Comptek Solutions 宣布獲得了歐洲創(chuàng)新委員會(huì)（EIC）加速器的贈(zèng)款和股權(quán)融資。
Comptek Solutions 成立于 2017 年，從芬蘭 Turku 大學(xué)分拆出來(lái)，主要專(zhuān)注于 III-V 族化合物半導(dǎo)體量子表面的研究。
6、挪威 CrayoNano
12 月 10 日，挪威研究委員會(huì)（Norwegian Research Council）宣布向挪威光子器件創(chuàng)企 CrayoNano 授予 1400 萬(wàn)挪威克朗（約合 1011 萬(wàn)人民幣）的贈(zèng)款。
CrayoNano 起源于特隆赫姆挪威科技大學(xué)（NTNU）電子系統(tǒng)系的研究，于 2012 年成立，專(zhuān)注于 UVC LED 芯片制造。其產(chǎn)結(jié)合了石墨烯和納米結(jié)構(gòu)研究，可用于水、物體表面和空氣的消毒。
芯片制造迎來(lái)智能化，智能制造、柔性、3D 薄膜公司獲融資
隨著工業(yè)化 4.0 時(shí)代來(lái)到，半導(dǎo)體行業(yè)也迎來(lái)了智能制造升級(jí)，柔性、智能制造、3D 薄膜等新技術(shù)成為了投資者的目標(biāo)。
▲ 2021 年 12 月半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈公司融資情況
1、廣東?？怂构I(yè)
12 月 30 日，?？怂构I(yè)（廣東）有限公司完成過(guò)億元 B 輪融資，其本輪投資者包括和利資本、諾華資本、華潤(rùn)潤(rùn)科微電子基金。
艾克斯工業(yè)成立于 2017 年，其總部位于深圳。該公司基于“ROPN 底層建模技術(shù) + 工業(yè) AI 決策算法”研發(fā)了一系列針對(duì)半導(dǎo)體制造的智能工業(yè)解決方案，包括管理晶圓廠運(yùn)營(yíng)的軟件、數(shù)字孿生設(shè)備和生產(chǎn)線建模等。艾克斯工業(yè)的科學(xué)家團(tuán)隊(duì)由兩名院士、四名 IEEE Fellow 領(lǐng)銜，曾推動(dòng)成立了 IEEE（國(guó)際電氣電子工程師學(xué)會(huì)）智能制造技術(shù)委員會(huì)（AISMS）。
2、廈門(mén)云天半導(dǎo)體
12 月 6 日，廈門(mén)云天半導(dǎo)體科技有限公司獲得數(shù)億元 B 輪融資，投資方包括中電中金（中金資本旗下基金）、金浦新潮基金、德聯(lián)資本、廈門(mén)創(chuàng)投、泰達(dá)科投、銀杏谷資本等，所籌資金主要用于云天半導(dǎo)體二期量產(chǎn)線建設(shè)。
云天半導(dǎo)體成立于 2018 年 7 月，主營(yíng)業(yè)務(wù)包含濾波器晶圓級(jí)三維封裝、高頻毫米波芯片集成、射頻模塊集成、IPD 無(wú)源器件設(shè)計(jì)與制造以及 Bumping / WLCSP / TGV 等封裝服務(wù)。其一期工廠具備 8000 片 / 月的 4 寸、6 寸 WLP 產(chǎn)能，現(xiàn)已投入量產(chǎn)；二期 24000 平米廠房目前正在建設(shè)，完工后將具備從 4 寸、6 寸到 8 寸、12 寸全系列晶圓級(jí)封裝能力。
3、深圳小銘工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
12 月 4 日，據(jù)媒體報(bào)道，深圳市小銘工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)有限公司宣布完成數(shù)千萬(wàn)元的 pre-A 輪融資，本輪融資由前海母基金淮澤中釗天使基金領(lǐng)投，融資資金將主要用于技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)線迭代等方面。
小銘工業(yè)成立于 2018 年，具有一站式 PCBA 柔性制造平臺(tái)，可提供研發(fā)方案、樣板制造、實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證 & 調(diào)校測(cè)試、小批量生產(chǎn) & 檢測(cè) & 物料選型、共享倉(cāng)儲(chǔ)、可靠性試驗(yàn)和產(chǎn)品認(rèn)證等服務(wù)。
4、芬蘭 Chipmetrics
12 月 16 日，德國(guó)私募資金 Redstone 宣布為芬蘭測(cè)試芯片公司 Chipmetrics 提供了一筆未公開(kāi)金額的種子前（pre-seed funding）融資。
Chipmetrics 成立于 2019 年，從 VTT 技術(shù)研究中心分拆而來(lái)。Chipmetrics 基于 3D 薄膜技術(shù)研發(fā)了測(cè)試芯片，較橫截面分析方法能夠低成本、快速、準(zhǔn)確地進(jìn)行測(cè)量。此外，Chipmetrics 還提供測(cè)量和分析軟件，可以從數(shù)字顯微圖像中計(jì)算出穿透深度和其他工藝參數(shù)。
5、蘇州晶拓半導(dǎo)體
12 月 6 日，蘇州晶拓半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)生工商變更，注冊(cè)資本增至 625 萬(wàn)人民幣，增幅 25%，股東新增華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）。
蘇州晶拓半導(dǎo)體科技有限公司成立于 2020 年 8 月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為針對(duì)半導(dǎo)體、顯示領(lǐng)域的臭氧水系統(tǒng)。
國(guó)產(chǎn)替代、新興技術(shù)引領(lǐng)融資熱潮
通過(guò)梳理 2021 年 12 月的半導(dǎo)體融資情況可以發(fā)現(xiàn)，一方面由于中國(guó)國(guó)產(chǎn)替代浪潮，大量中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)企獲得融資，顯示驅(qū)動(dòng)芯片和功率半導(dǎo)體這兩個(gè)自給率不足的領(lǐng)域被格外重視，也出現(xiàn)了北方集創(chuàng)這樣的 12 月融資“標(biāo)王”。另一方面，自動(dòng)駕駛、量子計(jì)算、光子芯片、AI 芯片等新興賽道也吸引了大量創(chuàng)企和資本涌入，甚至各官方背景組織也相繼入場(chǎng)布局。
在半導(dǎo)體短缺、地緣政治愈加緊張的今天，半導(dǎo)體不僅能夠影響全球電子、汽車(chē)等行業(yè)的走向，甚至也是未來(lái)各類(lèi)新技術(shù)的基石。但半導(dǎo)體也是最看重規(guī)?；土悸实漠a(chǎn)業(yè)之一，廠商在追逐新技術(shù)和快錢(qián)之外，還應(yīng)做好自身產(chǎn)品，在市場(chǎng)上具備競(jìng)爭(zhēng)力。
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