近年來，隨著全球經(jīng)濟數(shù)字化轉(zhuǎn)型，作為基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展如火如荼。但在產(chǎn)能緊缺、新冠疫情、地緣政治環(huán)境等因素影響下，半導(dǎo)體行業(yè)格局增添了諸多變數(shù)，人才流動也愈發(fā)頻繁。
在半導(dǎo)體行業(yè)，人才是一個永恒的話題，尤其在企業(yè)高層位置上，履歷豐富的頂尖人才不僅能從技術(shù)突破上幫助企業(yè)不斷向前，在企業(yè)運營和業(yè)務(wù)拓展中亦能發(fā)揮重要作用。
以晶圓代工企業(yè)為例，TrendForce 就公布了全球前 10 大廠商，大多數(shù)廠商的首席執(zhí)行官都是行業(yè)頂尖的復(fù)合型人才，甚至部分廠商還采取聯(lián)合 CEO 模式，主導(dǎo)公司運營。
我們整理了這 10 家晶圓代工廠商的 CEO / 總裁背景資料，以此分析晶圓廠需要怎樣的人才充當領(lǐng)軍者角色。
臺積電 CEO 魏哲家
學(xué)歷：國立交通大學(xué)電機工程學(xué)系學(xué)士、碩士，美國耶魯大學(xué)電機工程博士。
履歷：曾任新加坡特許半導(dǎo)體公司技術(shù)資深副總經(jīng)理、德州意法半導(dǎo)體公司邏輯暨 SRAM 技術(shù)開發(fā)資深經(jīng)理、臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）第十一屆理事長。
成就：1998 年，魏總裁加入臺積電，其后掌管主流技術(shù)事業(yè)群，善于發(fā)現(xiàn)成熟技術(shù)的新藍海，成功將八英寸廠升級，搶攻指紋識別、MCU、穿戴式及感光元件及汽車電子芯片商機，為臺積電帶來營收新動能。更在 2003 年帶領(lǐng)團隊提升 0.13 微米銅制程良率，成功拉開臺積電與競爭對手差距。在智能手機萌芽初期，魏哲家就已帶領(lǐng)團隊率先投入影音、影像、顯示等前瞻技術(shù)開發(fā)，并成功完成 3D 傳感完整解決方案，讓全球智能手機較先進的 3D 傳感技術(shù)皆與臺積電密切相關(guān)。此外，極紫外光（EUV）微影技術(shù)是近幾年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的技術(shù)變革，在魏哲家領(lǐng)導(dǎo)下，臺積電成為全球第一家導(dǎo)入極紫外光量產(chǎn)的半導(dǎo)體公司。
三星 Foundry 業(yè)務(wù)總裁 Siyoung Choi
學(xué)歷：延世大學(xué)材料科學(xué)與工程系學(xué)士、碩士、博士，美國俄亥俄州立大學(xué)材料科學(xué)與工程系博士。
履歷：三星內(nèi)存制造技術(shù)中心負責人等多個職位
經(jīng)歷：自 1995 年加入三星電子以來，Choi 在開發(fā)內(nèi)存和邏輯 IC 的下一代工藝技術(shù)方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用，鞏固了三星在半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。在他的領(lǐng)導(dǎo)下，三星成功推出了業(yè)界首款基于 14 和 10 納米 FinFET 工藝技術(shù)的 SoC。
Choi 在頂級學(xué)術(shù)期刊上發(fā)表了 100 多篇技術(shù)論文，并擁有 100 多項美國專利。他還一直擔任數(shù)字技術(shù)委員會的成員，包括 VLSI、ITRS 和 IMEC。
聯(lián)電共同總經(jīng)理 簡山杰、王石
簡山杰
履歷：聯(lián)電高級副總裁
經(jīng)歷：擁有超過 30 年的半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)驗。他于 1989 年加入聯(lián)電，在公司任職期間，他領(lǐng)導(dǎo)了多個職能部門，包括 ATD（先進技術(shù)開發(fā)）、STD（專業(yè)技術(shù)開發(fā)）、CE（客戶工程）、TTD（技術(shù)轉(zhuǎn)移和開發(fā)）、IPDS（ IP 和設(shè)計支持）和 CM（企業(yè)營銷）。
在其職業(yè)生涯中，簡先生在全球發(fā)表了 21 篇科技出版物，并擁有 176 項半導(dǎo)體相關(guān)專利。1998 年獲經(jīng)濟部國家創(chuàng)新獎，2001 年獲 CPMA 國家研發(fā)經(jīng)理優(yōu)秀獎。
王石
履歷：Trident 副總裁、聯(lián)電企業(yè)營銷副總裁、聯(lián)電美國總裁、聯(lián)電高級副總裁。
經(jīng)歷：于 2008 年加入聯(lián)電擔任企業(yè)營銷副總裁，2009 年至 2014 年擔任聯(lián)電美國總裁，負責業(yè)務(wù)運營效率提升和聯(lián)電北美戰(zhàn)略業(yè)務(wù)發(fā)展。他于 2014 年 11 月被任命為聯(lián)華電子高級副總裁，直至 2017 年擔任現(xiàn)任總裁。
在加入聯(lián)電之前，王先生在 Trident Microsystems 擔任過 18 年的各種領(lǐng)導(dǎo)職務(wù)。王先生于 2003 年領(lǐng)導(dǎo)公司的戰(zhàn)略重組計劃，從 PC 圖形公司轉(zhuǎn)型為數(shù)字媒體公司，并在 2006 年將其企業(yè)價值提高到 20 億美元，之后被任命為 Trident 業(yè)務(wù)運營和財務(wù)（亞洲）副總裁。
格芯 CEO Thomas Caulfield
學(xué)歷：哥倫比亞大學(xué)理學(xué)碩士、博士，圣勞倫斯大學(xué)學(xué)士
履歷：Soraa 總裁兼首席運營官、Ausra 總裁兼首席運營官、Novellus Systems 銷售、營銷和客戶服務(wù)執(zhí)行副總裁、IBM 微電子部門 300mm 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)副總裁、格芯 Fab 8 的高級副總裁和總經(jīng)理。
經(jīng)歷：自 2018 年 3 月 9 日起擔任格芯首席執(zhí)行官之前，此前是該公司最新領(lǐng)先的 300mm 半導(dǎo)體晶圓制造工廠 (Fab 8) 的高級副總裁兼總經(jīng)理，該工廠位于在紐約州薩拉托加縣。Caulfield 于 2014 年 5 月加入格芯，在 Fab 8 領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體制造生產(chǎn)的運營、擴張和提升。
Caulfield 通過在領(lǐng)先的技術(shù)公司從事工程、管理和全球運營領(lǐng)導(dǎo)的廣泛職業(yè)生涯為格芯帶來了良好的業(yè)績記錄。Caulfield 曾擔任總裁兼 COO 的 Soraa 是全球領(lǐng)先的 GaN on GaNTM 固態(tài)照明技術(shù)開發(fā)商；曾擔任總裁兼 CEO 的 Ausra 是用于發(fā)電和工業(yè)蒸汽生產(chǎn)的大型集中太陽能解決方案供應(yīng)商。在此之前，Caulfield 曾擔任 Novellus Systems, Inc. 的銷售、營銷和客戶服務(wù)執(zhí)行副總裁。
此外，Caulfield 還曾在 IBM 擔任了 17 年的各種高級領(lǐng)導(dǎo)職務(wù)，最終擔任 IBM 微電子部門 300mm 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的副總裁，領(lǐng)導(dǎo)其在紐約東菲什基爾最先進的晶圓制造業(yè)務(wù)。
中芯國際聯(lián)合 CEO 趙海軍、梁孟松
趙海軍
學(xué)歷：清華大學(xué)無線電電子學(xué)系學(xué)士、博士，美國芝加哥大學(xué)商學(xué)院工商管理碩士（MBA）。
履歷：新加坡微電子研究院、美國德州儀器公司、新加坡 TECH 半導(dǎo)體有限公司擔任管理職務(wù)、臺灣茂德科技有限公司（ProMOS）存儲器事業(yè)群和大中華事業(yè)群副總裁、中芯北方運營中心副總裁、中芯國際資深副總裁。
經(jīng)歷：清華大學(xué)微電子研究所和新加坡國家微電子研究院從事了 6 年 CMOS 與 BiCMOS 器件與工藝研發(fā)和科研先導(dǎo)線的管理后，在國外最先進的晶圓廠從事集成電路前沿制造技術(shù)和生產(chǎn)管理 15 年。
這 15 年里，先后擔任晶圓廠和整個公司生產(chǎn)及技術(shù)的最高主管，其中 6 年為 12 英寸晶圓廠，經(jīng)驗涵蓋從 0.35 微米至 40 納米的主流技術(shù)，包括 DRAM，F(xiàn)LASH，CIS 及 SoC 等，擁有四項國外專利。
梁孟松
學(xué)歷：中國臺灣國立成功大學(xué)電機工程學(xué)系、學(xué)士碩士、美國加州大學(xué)伯克利分校電子工程博士、電氣電子工程師學(xué)會院士。
履歷：AMD 研發(fā)工程師、臺積電資深研發(fā)長、三星研發(fā)副總經(jīng)理。
經(jīng)歷：在半導(dǎo)體業(yè)界有逾 35 年經(jīng)歷，從事記憶體儲存器以及先進邏輯制程技術(shù)開發(fā)，擁有逾 450 項半導(dǎo)體專利，曾發(fā)表技術(shù)論文 350 余篇。
1992 年返臺后，梁孟松擔任臺積電工程師、資深研發(fā)處長，是臺積電近 500 項專利的發(fā)明人，負責或參與臺積電每一代制程的最先進技術(shù)，也是“新制程設(shè)備遴選委員會”成員。2003 年，臺積電以自主技術(shù)擊敗 IBM，受表彰的臺積電研發(fā)團隊中，當時負責 130 納米“銅制程”先進模組的梁孟松其貢獻排名第二，僅次于他的上司資深研發(fā)副總蔣尚義。
2009 年 2 月，梁孟松離開臺積電，轉(zhuǎn)赴國立清華大學(xué)任電機工程學(xué)系和電子所教授，半年多后前往韓國，在三星旗下的成均館大學(xué)擔任訪問教授。后加入三星集團，擔任三星 LSI 部門技術(shù)長，同時也是三星晶圓代工的執(zhí)行副總。2017 年 10 月加入中芯國際，負責先進工藝研發(fā)。
華虹半導(dǎo)體總裁 唐均君
學(xué)歷：西南交通大學(xué)工商管理專業(yè)學(xué)士、中歐國際工商學(xué)院工商管理碩士。
履歷：華力微電子黨委書記、副總裁、執(zhí)行副總裁，華力集成電路總裁、華虹 NEC 黨委副書記、工 會主席兼行政與政府關(guān)系總監(jiān)。
經(jīng)歷：擁有豐富的集成電路行業(yè)資歷與管理經(jīng)驗，和極強的協(xié)調(diào)能力與執(zhí)行力。歷任上海儀表電訊工業(yè)局副主任科員、上海無線電十七廠技術(shù)員、上海半導(dǎo)體器件四廠技術(shù)員等職。并于 2014 年取得中國高級經(jīng)濟師資格。
力積電總經(jīng)理 謝再居
學(xué)歷：美國俄亥俄州辛辛那堤大學(xué)電機博士
履歷：美國德州大學(xué) (Arlington) 電機系副教授兼研究中心主任、力晶科技公司副執(zhí)行長暨先進技術(shù)總監(jiān)、瑞晶電子董事長。
經(jīng)歷：曾是學(xué)者的謝再居后因母親健康因素回到中國臺灣，投身于 DRAM 產(chǎn)業(yè)，曾在力晶擔任制程整合經(jīng)理，后于力晶與爾必達成立的合資公司瑞晶電子擔任董事長，主導(dǎo)公司 DRAM 代工業(yè)務(wù)。
世界先進運營長 尉濟時
學(xué)歷：美國賓夕法尼亞大學(xué)電機工程博士。
履歷：英特爾工程師、臺積電資深處長。
經(jīng)歷：曾在英特爾任職，之后在臺積電有 31 年的工作經(jīng)歷，經(jīng)歷過生產(chǎn)營運、業(yè)務(wù)開發(fā)及營銷等領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行于 1999 年擔任世界先進總經(jīng)理時，曾點名尉濟時到世界先進協(xié)助工廠管理。
世界先進于 2021 年新設(shè)運營長職位，總經(jīng)理職位仍由董事長方略兼任。尉濟時未來將負責世界先進的全球業(yè)務(wù)及規(guī)劃、營運暨環(huán)安、研究發(fā)展、資訊科技暨智能管理、人力資源、品質(zhì)可靠性保證及新加坡子公司，協(xié)助方略一同推升世界先進營運與發(fā)展。
TowerSemi CEO Russell Ellwanger
履歷：飛利浦半導(dǎo)體部門工程師、應(yīng)用材料 CVD 業(yè)務(wù)開發(fā)董事總經(jīng)理、應(yīng)用材料金屬 CVD 部門總經(jīng)理、應(yīng)用材料 300 毫米計劃辦公室副總裁、應(yīng)用材料計量和檢驗業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理、應(yīng)用材料 CMP 和電鍍業(yè)務(wù)總經(jīng)理。
經(jīng)歷：加入應(yīng)用材料之前，他于 1992 年至 1996 年在 Novellus Systems 擔任多個管理職務(wù)，1980 年至 1992 年在飛利浦半導(dǎo)體擔任各種管理職務(wù)。
東部高科 CEO Choi Chang-sik
學(xué)歷：首爾國立大學(xué)材料工程學(xué)士、碩士。
履歷：DB Metal 工程師、三星電子 LSI 部門 Foundry 主管。
經(jīng)歷：曾在三星電子工作 29 年，并成為系統(tǒng) LSI 部門 Foundry 主管。后于 2012 年加入 DB HiTek。
在 Choi 上任之前，DB HiTek 已經(jīng)連續(xù) 10 年虧損。在他掌舵的兩年內(nèi)，公司在 2014 年實現(xiàn)了 456 億的年營業(yè)利潤。從那時起，公司每年都在盈利。
不難看出，前 10 大晶圓代工廠的 12 位運營負責人絕大多數(shù)都有技術(shù)背景，部分還有業(yè)務(wù)拓展和營銷經(jīng)驗。這些豐富經(jīng)歷使得他們能夠掌舵全球先進的晶圓代工廠，在提振公司業(yè)績的同時，為整個芯片行業(yè)提供越來越多的晶圓產(chǎn)能，支撐全球經(jīng)濟數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
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