2 月 6 日，據工商時報消息，雖然 IC 載板產業(yè)供不應求已不是新聞，但隨著新應用的拓展，ABF 載板規(guī)格不斷升級，供貨緊俏情況料將延續(xù)，富邦投顧估計，2022 年 ABF 載板的缺口率仍達 20％以上。
ABF 載板主要應用于 CPU、GPU 等高速運算晶片，近年來在 5G、自動駕駛、云端運算和 AI 等新興應用的帶動下，功能更強大的處理器需求隨之攀升，除了帶動異質整合、小晶片先進封裝技術之外，由于新處理器通常尺寸較大、且新的封裝技術需要的 ABF 載板層數更多，對產能需求也相對增加。
此外，新的蘋果筆電所使用的晶片載板面積大幅成長，也抵消 PC 市場成長趨緩疑慮。蘋果 M1 Pro 和 M1 Max 晶片分別用在 14.2 吋 MacBook Pro 和 16.2 吋 MacBook Pro 筆電上，新的晶片除了導入 SoC 架構之外，因為記憶體頻寬和容量增加，估計需要的載板面積將較前一代 M1 晶片大 90～250％，蘋果筆電市占率增加，也對 ABF 需求形成支撐。
富邦投顧估計，2022 年的 ABF 需求成長率高達 53％，反觀載板廠商的產能擴充幅度僅約 30％，因此 2022 年的供需依舊吃緊。
除了 ABF，富邦投顧也預期，2022 年 BT 載板同樣供不應求。雖然去年第四季起中國手機需求出現滑落，但來自新規(guī)格的動力仍可推動 BT 載板成長，加上在消費性電子應用面拓展，BT 載板景氣仍不看淡。
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