據(jù)此前多方爆料，OPPO 將在 2 月舉辦春季新品發(fā)布會，屆時(shí)全新的 OPPO Find X5 系列旗艦將正式與大家見面。隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近，關(guān)于該機(jī)的曝光也更加密集。
現(xiàn)在有最新消息，繼外觀和部分配置細(xì)節(jié)后，近日有知名數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出了 OPPO Find X5 的更多細(xì)節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的 OPPO Find X5 系列將有三個(gè)版本，其中小杯 Find X5 和大杯 Find X5 Pro 分別將搭載驍龍 888 和驍龍 8 處理器，二者均將搭載哈蘇認(rèn)證和自研 NPU 芯片 ——“MariSilicon X”6 納米圖像處理芯片。
不過值得注意的是，該博主透露稱，目前搭載天璣 9000 處理器的版本夾在中間還不知如何命名，同時(shí) OPPO 的自研 NPU 芯片也將不會在天璣 9000 版 OPPO Find X5 上搭載。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的 OPPOFind X5 系列將基本延續(xù)上一代的 ID 設(shè)計(jì)語言，機(jī)身正面將采用一塊微曲 OLED 柔性屏，形態(tài)仍然是挖孔，刷新率為 120Hz，并支持第二代 LTPO 技術(shù)。背部采用流線型鏡面背殼，后置相機(jī)模組將采用獨(dú)樹一幟的異形造型，極具辨識度。
硬件層面，除了三款芯片外，此前有消息稱高通版本還將搭載 OPPO 自研芯片馬里亞納 MariSilicon X。這是全球首個(gè) 6nm 影像專用 NPU 芯片，采用自研 AI 計(jì)算單元，擁有最高 18 TOPS AI 算力，能效比為 11.6 TOPS / W。
據(jù)悉，全新的 OPPOFind X5 系列旗艦?zāi)壳耙呀?jīng)獲得了 3C 認(rèn)證，即將在春節(jié)后將正式登場。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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