韓國 NH 投資與證券分析師刊文指出，硅晶圓短缺將持續(xù)到 2026 年。
硅晶圓制造龍頭 Sumco 近期也預測，硅晶圓短缺將持續(xù)到 2023 年以后，該公司的 300mm 硅晶圓基本都是簽至 2026 年的長約。2021 年硅晶圓價格上漲了 10%，芯片價格也上漲了 10%，預計這種增長勢頭將持續(xù)至少三年。
Sumco 預計，2021~2025 年期間硅晶圓市場復合年增長率預計將達 10.2%。2026 年全球 12 英寸有望達到 1100 萬片 / 月，2022 年-2026 年硅片將維持供不應求態(tài)勢。這意味著，2022 年-2026 年，半導體硅片行業(yè)需要大量新建投資。
另一家硅晶圓大廠環(huán)球晶表示，由于德國政府的反對計劃導致收購失敗，其為收購 Siltronic 預留的 35.9 億美元將用于擴大自身產(chǎn)能。其中，20 億美元將用于綠地投資，16 億美元用于擴大現(xiàn)有晶圓廠產(chǎn)能。到 2022 年，在強勁的晶圓需求的支持下，該公司的銷售額增長可能會超過兩位數(shù)。
上述分析師表示，韓國硅晶圓制造商 SK Siltron 也宣布了大規(guī)模投資計劃。隨著各大硅晶圓廠的擴產(chǎn)將會新增許多產(chǎn)能，但是由于高性能處理器的裸片尺寸逐漸擴大、新的小芯片設計（chiplet）、堆疊封裝、晶體管遷移限制以及對機器學習等技術(shù)的更大需求，預計持續(xù)的晶圓供應短缺將繼續(xù)存在。此外，每臺設備（包括汽車和物聯(lián)網(wǎng)設備）處理器負載的增加也推動了晶圓需求的增長。
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