三星正計劃在 2022 年上半年完成其 3nm GAA 工藝的質量評估。不過消息人士稱，盡管三星正努力邁向下一個先進的半導體工藝節(jié)點，但該公司在圍繞 3nm GAA 建立知識產權庫方面卻落后了。
據(jù) TheElec 報道，消息人士指出，三星代工（Samsung Foundry）是三星的代工芯片制造業(yè)務部門，目前正在與客戶一起進行產品設計和批量生產的質量測試。該業(yè)務部門的目標是擊敗競爭對手臺積電，在 3nm GAA 領域獲得“世界第一”的稱號。然而三星能否在 3nm 的性能和產能上滿足客戶的要求還有待觀察。
“三星認為缺乏 3nm 相關專利令人不安，代工廠商需要獲得大量 IP 才能贏得無晶圓廠芯片公司的訂單。因為充足的專利能夠幫助芯片公司縮短開發(fā)時程。”消息人士說道。
韓國遠大證券的數(shù)據(jù)顯示，截至 2020 年，三星 Foundry 擁有的專利僅為 7000- 10000 項，而其競爭對手臺積電已獲得約 3.5 萬至 3.7 萬項專利。
《三星宣布 3nm 芯片成功流片：采用 GAA 架構，性能優(yōu)于臺積電》
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