集微網(wǎng)消息，近日，天津市 2022 年重點(diǎn)建設(shè)、重點(diǎn)儲備項目出爐，2022 年全年安排重點(diǎn)建設(shè)項目 452 個，重點(diǎn)儲備項目 224 個。
以下是部分項目：
重點(diǎn)建設(shè)項目
一、科技和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新
1.續(xù)建項目
國家網(wǎng)絡(luò)信息安全產(chǎn)品和服務(wù)產(chǎn)業(yè)集群承載區(qū) — 高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺基礎(chǔ)設(shè)施
2.新建項目
華為天津區(qū)域總部；6 英寸功率半導(dǎo)體芯片擴(kuò)產(chǎn)項目；華慧科銳光電子芯片產(chǎn)業(yè)化項目
二、產(chǎn)業(yè)鏈提升
1.續(xù)建項目
中芯國際 T2 / T3 集成電路生產(chǎn)線項目；中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體項目；恩智浦測試中心及封裝生產(chǎn)線擴(kuò)充產(chǎn)能項目；新宙邦半導(dǎo)體化學(xué)品及鋰電池材料項目；科譜光電子材料及器件制造基地；波匯光電子材料及器件制造基地；德豐封測芯片項目；安聞汽車技術(shù)（天津）有限公司年產(chǎn) 2 萬臺電子元器件項目；中興高端裝備產(chǎn)業(yè)園光電子器件制造項目；
重點(diǎn)儲備項目
產(chǎn)業(yè)鏈提升
中巨芯電子化學(xué)品項目；元旭半導(dǎo)體集成顯示芯片及模組、紫外殺毒芯片及模組研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目；青禾晶元半導(dǎo)體復(fù)合襯底項目；中電科 46 所集成電路材料研發(fā)生產(chǎn)項目；三井高科技（天津）有限公司擴(kuò)大集成電路引線框架產(chǎn)能、升級電鍍設(shè)備技術(shù)投資項目；晶圓鍵合機(jī)項目；芯瑞達(dá) Mini LED 新型顯示器件產(chǎn)業(yè)基地項目；金鳳科技智能芯片以及智能儀器儀表項目。
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