據(jù)外媒報道，盡管美國立法者準(zhǔn)備批準(zhǔn) 520 億美元的一攬子激勵措施以振興國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但外界擔(dān)心大部分財政支持將流向不需要援助的芯片制造商，而日益萎縮的后端封裝測試部門則被忽視。
業(yè)內(nèi)專家表示，如果不重建更均衡的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，宏大的芯片法案規(guī)劃不太可能成功。
EE Times 援引技術(shù)專家馬特凱利觀點稱，美國電子行業(yè)最大的差距之一是 IC 基板，“我們從未在北美生產(chǎn)過 IC 基板”。
目前幾乎所有的基板制造商都在亞洲。領(lǐng)先的供應(yīng)商是大陸深南電路、臺灣地區(qū)欣興電子和日月光等企業(yè)。
凱利稱：“在 IC 基板領(lǐng)域，我們落后亞洲 20 多年”。
EE Times 進一步指出，全球最大的封裝和測試工廠都在亞洲，它們不打算跟進臺積電和三星等亞洲芯片制造商最近在美國的巨額投資，美國封裝測試企業(yè)的稀缺將阻礙建立安全電子供應(yīng)鏈的計劃，也將使美國難以追趕目前方興未艾的封裝技術(shù)進步浪潮。
除了企業(yè)主體與生產(chǎn)設(shè)施的不足，分析還指出美國本土具備專業(yè)技能的封裝測試勞動力也十分稀缺。
相比之下，以中國大陸為代表的亞洲地區(qū)，封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展則非?；钴S。
面對上述問題，業(yè)內(nèi)人士指出說服美國政府對封裝測試緩解分配激勵資金并非易事。
華盛頓特區(qū)一位不愿透露姓名的電子行業(yè)游說者對 EE Times 表示，在計劃的 520 億美元補貼中，僅有約 25 億美元可能用于先進封裝。
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