據日經新聞報道，知情人士今日稱，蘋果公司兩家重要的產品組裝廠商立訊精密（Luxshare）和歌爾（Goertek），已開始或準備為蘋果提供芯片封裝服務。
知情人士稱，立訊精密正在為蘋 AirPods 無線耳機提供芯片“系統(tǒng)級封裝”（SiP）服務。即將多種功能芯片，包括處理器和存儲器等功能芯片，集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。
與此同時，歌爾也在關注芯片組裝業(yè)務，但由于技術困難，到目前為止在這方面贏得的訂單遠遠少于立訊精密。如今，在蘋果龐大的供應鏈中，立訊精密和歌爾扮演著越來越重要的角色。
對蘋果來說，供應鏈中多了兩家芯片組裝商，讓蘋果有了更大的議價能力。與此同時，這對整個半導體行業(yè)的發(fā)展也是有利的。畢竟，又有新的廠商向價值鏈上游移動，進入技術密集度更高的半導體領域，有助于打造一個完全獨立的芯片產業(yè)。
隨著立訊精密尋求進軍包括電動汽車在內的新領域，該公司尤其渴望提高芯片技能。知情人士稱，為了縮短 SiP 生產的學習曲線，立訊精密一直在招聘擁有芯片封裝技術的工程師。
知情人士稱，立訊精密和歌爾的 SiP 模塊的生產質量可能不是最高的。但是，這兩家中國廠商擁有一個優(yōu)勢，那就是他們負責產品的最終組裝。這使他們能夠提供比競爭對手更具成本效益的芯片封裝解決方案，這可能幫助他們在未來贏得更多訂單。
另外，立訊精密和歌爾也是中國最具雄心的兩家科技公司。除了 AirPods，立訊精密還是 iPhone 和 Apple Watch 的組裝廠商。而歌爾是 Meta 廣受歡迎的 VR（虛擬現實）頭顯的主要制造商，也是索尼 PlayStation 5 游戲機的第二大組裝商。
在過去的幾年，這兩家公司的營收增長迅速，盡管立訊精密在 2021 年出現了有史以來的首次利潤下降，但這主要是因為全球芯片短缺和物流成本上升等原因造成的。上周，立訊精密股東批準了一項 135 億元（約合 21 億美元）的融資計劃，以強化各項技術能力。該公司表示，將投入 9.5 億元用于 SiP 業(yè)務和芯片封裝業(yè)務的擴張。
而歌爾剝離了一個芯片相關部門，計劃單獨上市。有分析人士稱，像立訊精密和歌爾等中國公司加大半導體相關能力的建設力度，并不令人意外，因為包括他們在內的整個行業(yè)希望打造更獨立的芯片供應鏈。
廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。