3 月 15 日，環(huán)球晶圓召開董事會，并于會上對外披露 2021 年財報。
根據(jù)財報中公布數(shù)據(jù)，環(huán)球晶圓在 2021 年的營收成功突破 600 億新臺幣，達到 611.3 億新臺幣，同比增長 10.4%。其中，營業(yè)毛利率為 232.9 億新臺幣，營業(yè)毛利率為 38.1%，同比增長 0.9%；營業(yè)凈利潤為 28.9%，同比增長 1.3%。
除了財報數(shù)據(jù)外，環(huán)球晶圓還對外發(fā)布一項重要消息：將于意大利新建 12 吋晶圓廠。
環(huán)球晶圓表示，其意大利子公司 MEMC SPA 既有廠房將新配置 12 吋晶圓生產(chǎn)線，并將成為意大利第一座 12 吋晶圓廠，計劃于 2023 年下半年開出產(chǎn)能。
雖然就在一個多月前，環(huán)球晶圓收購世創(chuàng)電子材料一事因未能在期限內(nèi)獲得德國政府核準而宣告失敗，但環(huán)球晶圓顯然不想就此停下擴張的步伐。環(huán)球晶圓董事長暨執(zhí)行長徐秀蘭公開表示，即使公開收購世創(chuàng)一案未果，事前也已擬定好雙軌策略。由此可見，意大利建廠計劃或正是其雙軌策略之一環(huán)。
環(huán)球晶圓對外表示，將于三年內(nèi)投入千億新臺幣資本支出，其中一大關鍵方向便是擴建新廠。全球芯片短缺與數(shù)字化浪潮均是當下面臨的現(xiàn)實，環(huán)球晶圓大力擴產(chǎn)也是對半導體產(chǎn)能需求快速增長的回應。
來源：環(huán)球晶圓官網(wǎng)
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