現(xiàn)代汽車首席執(zhí)行官 Jae-Hoon Jang 今（24）日就全球半導體供需短缺導致的汽車出貨延遲措施表示，我們通過優(yōu)化半導體分配以及開發(fā)替代元件等措施最大限度增加供應量，在積極應對市場需求。
據韓聯(lián)社報道，對于半導體供應鏈的穩(wěn)定化戰(zhàn)略，Jae-Hoon Jang 解釋說道，為了確保穩(wěn)定的供應，將加強與全球半導體公司的合作，從中長期來看，將減少零部件數(shù)量并擴大其通用性。
“我們還將重組供應鏈體系以實現(xiàn)穩(wěn)定的生產運營，例如核心零部件的雙重采購和擴大本地化生產?！盝ae-Hoon Jang 補充說道。
此前有消息稱，現(xiàn)代汽車正在進行測試，以確定家電 IC 控制器是否能夠取代既有的車用芯片。消息人士指出，現(xiàn)代汽車要更換的芯片不是用于主系統(tǒng)，而是用于配件功能，因此可以更換。
據了解，在汽車上使用的芯片大部分會暴露在極端溫度下，而且會受到較大的外部沖擊，因此與消費電子產品和家電產品相比，需要遵守 ISO 等更高的可靠性和安全性標準。但前燈和尾燈的芯片并不會影響汽車的主要功能，因此不需要遵循更高的標準。
（校對 / Yuki）
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