路透社日前援引三位知情人士消息稱(chēng)，軟銀計(jì)劃選擇高盛集團(tuán)作為 Arm 首次公開(kāi)募股的主承銷(xiāo)商，這家英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司估值或?qū)⒏哌_(dá) 600 億美元。
▲ （圖自路透）
軟銀此前表示，英偉達(dá)收購(gòu) Arm 失敗后，該集團(tuán)計(jì)劃在 2023 年 3 月前完成 Arm 在納斯達(dá)克上市。
消息人士對(duì)路透表示，軟銀在過(guò)去幾周就這次 IPO 與多家投資銀行進(jìn)行了接洽，要求其承諾提供信貸額度，根據(jù)此前報(bào)道，軟銀正尋求 80 億美元的 Arm 股票發(fā)行保證金貸款。
不過(guò)要求匿名的消息人士還警告稱(chēng)，軟銀的上市計(jì)劃仍存變數(shù)。
目前，軟銀、Arm 和高盛均拒絕就此事置評(píng)。
根據(jù)軟銀公布的數(shù)據(jù)，由于需求旺盛，Arm 營(yíng)收在截至去年 12 月的九個(gè)月中飆升 40% 至 20 億美元。軟銀創(chuàng)始人孫正義上月表示，“我們的目標(biāo)是半導(dǎo)體歷史上規(guī)模最大的首次公開(kāi)募股”
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。