3 月 29 日報(bào)道，上周五，成都華微電子科技股份有限公司（以下簡稱“成都華微”）申報(bào)科創(chuàng)板 IPO 獲受理。
成都華微主要專注于特種集成電路，能夠提供信號處理與控制系統(tǒng)的解決方案，產(chǎn)品包括以可編程邏輯器件（CPLD / FPGA）為代表的邏輯芯片、存儲芯片和微控制器等數(shù)字集成電路，以及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換（ADC / DAC）、總線接口、電源管理及放大器等模擬集成電路。
相比于一般的集成電路，特種集成電路指運(yùn)用于各種特定環(huán)境中，在使用生命周期內(nèi)具有穩(wěn)定連貫功能和性能的產(chǎn)品，對安全性、低功耗和特殊性能（如抗震、耐腐蝕、耐高溫）有著更高的要求，更加關(guān)注產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性。
成都華微是中國“909”工程集成電路設(shè)計(jì)公司和國家首批認(rèn)證的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，連續(xù)承接多個國家專項(xiàng)，是國內(nèi)少數(shù)幾家同時承接數(shù)字和模擬集成電路國家重大專項(xiàng)的企業(yè)。招股書提到成都華微已經(jīng)形成了一系列核心技術(shù)成果，整體技術(shù)儲備處于特種集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)第一梯隊(duì)，在大規(guī)模 FPGA、CPLD、高精度 ADC 等領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，其 FPGA 產(chǎn)品規(guī)模最高可達(dá) 7000 萬門級。
報(bào)告期內(nèi)，成都華微營收快速增長，2018 年至 2021 年 1-9 月各期營收分別為 1.16 億元、1.42 億元、3.16 億元和 4.11 億元。
成都華微的控股股東為中國振華，實(shí)際控制人則為中國電子。本次 IPO，成都華微計(jì)劃募資 15 億元，將分別用于高性能 FPGA 芯片、高速高精度 ADC、自適應(yīng)智能 SoC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地和補(bǔ)充流動資金等項(xiàng)目。
▲ 成都華微募集資金計(jì)劃使用情況
營收年均復(fù)合增長 65%，扭虧為盈 9 個月賺 1.6 億元
成都華微成立于 2000 年 3 月，由國投電子、電科大、成都國騰簽署《出資協(xié)議書》，約定組建“成都華微電子系統(tǒng)有限責(zé)任公司”。
報(bào)告期內(nèi)，成都華微各期營收分別為 1.16 億元、1.42 億元、3.16 億元和 4.11 億元，其中 2020 年?duì)I收同比增長 122.15%，2018 年-2020 年年均復(fù)合增長率達(dá) 65.08%。
▲ 成都華微 2018 年至 2021 年 1-9 月營收和凈利潤變化情況
招股書提到由于特種集成電路產(chǎn)品總體需求日益增長，以及國產(chǎn)化趨勢明顯的推動，成都華微的營收在近年來逐步增長。隨著營收的增長，自 2020 年起成都華微的凈利潤也在快速增長。
2018 年-2021 年前 9 個月，成都華微各期凈利潤分別為 420 萬元、-1286 萬元、6088 萬元和 1.60 億元。
從主營業(yè)務(wù)來看，成都華微業(yè)務(wù)包括數(shù)字集成電路、模擬集成電路、其他產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)四大類。其中數(shù)字集成電路包括邏輯芯片、存儲芯片和微控制器；模擬集成電路包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、總線接口、電源管理和放大器四類。
數(shù)字集成電路中邏輯芯片是成都華微的主要收入來源，除 2019 年邏輯芯片收入占比為 48.62% 以外，其他各期邏輯芯片業(yè)務(wù)收入均占總營收的 50% 以上。
▲ 成都華微 2018 年至 2021 年 1-9 月各業(yè)務(wù)收入占比變化
作為特種集成電路供應(yīng)商，成都華微的主要客戶均為中國電科集團(tuán)、航空工業(yè)集團(tuán)、航天科技集團(tuán)、航天科工集團(tuán)等和不知名公司 D 等集團(tuán)公司，不存在單個客戶銷售金額超過 50% 的依賴情況，這些客戶也并非成都華微的關(guān)聯(lián)方。
▲ 2020 年成都華微前五大客戶情況
成都華微采用 Fabless 模式，其主要的采購項(xiàng)目為晶圓、封裝、測試和技術(shù)服務(wù)等。報(bào)告期內(nèi)，中國電科集團(tuán)的下屬單位主要為成都華微供應(yīng)封裝、管殼等；成都芯火、智原科技和 X-FAB 等公司是近兩年成都華微的主要晶圓供應(yīng)商。
▲ 2018 年-2021 年前 9 個月成都華微前五大客戶情況
國家首批認(rèn)證芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，連續(xù)承接多個國家重大專項(xiàng)
成都華微作為國家“909”工程集成電路設(shè)計(jì)公司和國家首批認(rèn)證的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，連續(xù)承接了國家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA 國家科技重大專項(xiàng)，“十三五”高速高精度 ADC 國家科技重大專項(xiàng)、高速高精度 ADC 國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃，智能異構(gòu)可編程 SoC 國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃，是國內(nèi)少數(shù)幾家同時承接數(shù)字和模擬集成電路國家重大專項(xiàng)的企業(yè)。
整體來說，成都華微在可編程邏輯器件、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換 ADC / DAC、智能 SoC 等領(lǐng)域形成了一系列的核心技術(shù)。招股書稱，其整體技術(shù)儲備位于特種集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)第一梯隊(duì)。
報(bào)告期各期，成都華微自籌及國撥研發(fā)項(xiàng)目合計(jì)研發(fā)投入分別為 6773.21 萬元、1.07 億元、1.72 億元和 2.06 億元，分別占同期營業(yè)收入的比例為 58.39%、75.07%、54.34% 和 50.25%。
▲ 成都華微研發(fā)投入
在可編程邏輯器件領(lǐng)域，成都華微擁有自主創(chuàng)新的 FPGA 架構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)、工藝適配設(shè)計(jì)技術(shù)和高速低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)等，其 FPGA 產(chǎn)品規(guī)模最高可達(dá) 7000 萬門級，并同時擁有 CPLD 產(chǎn)品。
在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換上，成都華微已掌握高精度 ADC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)技術(shù)，擁有專利算法和架構(gòu)，在 16 位以上高精度 ADC 領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。
智能 SoC 領(lǐng)域，該公司開發(fā)有高能效異構(gòu)型神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，重點(diǎn)研究數(shù)據(jù)壓縮算法、片上系統(tǒng)有效數(shù)據(jù)混合存儲、大帶寬數(shù)據(jù)傳輸以及異構(gòu)核通信等問題。
在毛利率上，相比紫光國微和復(fù)旦微電，成都華微因?yàn)椴话üI(yè)及消費(fèi)級產(chǎn)品，其毛利率水平較高，高于可比公司平均值。相比復(fù)旦微電的高可靠級別非揮發(fā)存儲器等產(chǎn)品，成都華微的主營毛利率較低。招股書稱，這是因?yàn)閺?fù)旦微電產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域有所不同，其產(chǎn)品定價相對較高。
▲ 成都華微與同行業(yè)可比公司整體毛利率對比（上），與可比公司相似產(chǎn)品毛利率對比（下）
需要注意的是，盡管成都華微在中國特種集成電路領(lǐng)域水平屬第一梯隊(duì)，但與國際領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司相比，成都華微在產(chǎn)品制程、種類、技術(shù)研發(fā)水平等方面仍具有一定的差距。
而由于特種集成電路高可靠性的要求，成都華微建立了特種集成電路檢測線，自行完成其產(chǎn)品測試工作。近兩年來，隨著成都華微銷售規(guī)模的擴(kuò)大，其檢測能力趨于飽和，限制了業(yè)務(wù)規(guī)模的進(jìn)一步擴(kuò)大。
截至 2021 年 12 月 31 日，成都華微共擁有境內(nèi)發(fā)明專利 36 項(xiàng)，境外發(fā)明專利 3 項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán) 119 項(xiàng)，軟件著作權(quán) 19 項(xiàng)。其研發(fā)人員共計(jì) 321 人，占員工總數(shù)的 50.55%。
其中核心技術(shù)人員 6 名，分別為董事兼總經(jīng)理王策、副總經(jīng)理叢偉林、副總經(jīng)理李國、轉(zhuǎn)換器前沿技術(shù)研發(fā)中心主任楊金達(dá)、SoC 研發(fā)中心副主任胡參和轉(zhuǎn)換器前沿技術(shù)研發(fā)中心算法工程師蒲杰。這六名核心技術(shù)人員中，王策、李國和叢偉林也是成都華微的高級管理人員，有著較為豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。
王策為碩士學(xué)歷，2000 年 7 月至 2011 年 12 月曾歷任西安太乙電子有限公司技術(shù)員、測試工程部經(jīng)理、市場部部長、總經(jīng)理助理、副總經(jīng)理等職務(wù)；2011 年 12 月至 2018 年 8 月，他工作于西安微電子技術(shù)研究所；2018 年 8 月進(jìn)入成都華微任副總經(jīng)理，現(xiàn)為董事兼總經(jīng)理。
李國先生為碩士學(xué)歷，曾在海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)芯軟件等公司任職；2015 年 6 月至今，他歷任成都華微 IC 驗(yàn)證工程師、SoC 事業(yè)部副部長、部長、副總經(jīng)理等職務(wù)。
叢偉林為本科學(xué)歷，早在 2003 年 8 月就加入了成都華微，一路從數(shù)字電路設(shè)計(jì)師做到了副總經(jīng)理一職，其中歷經(jīng)技術(shù)支持中心副主任、IC 設(shè)計(jì)中心副主任、可編程邏輯事業(yè)部副部長、部長、市場部部長等職務(wù)。
華大半導(dǎo)體為第二大股東，中國電子為實(shí)控人
本次發(fā)行前，成都華微共有 9 名股東，分別為中國振華、華大半導(dǎo)體、華微眾志、成都風(fēng)投、華微展飛、中電金投、華微同創(chuàng)、四川國投和華微共融，不存在自然人股東和外資股東。在成都華微的董事會中，中國振華占據(jù) 3 席，華大半島占 1 席，獨(dú)立董事占 3 席。
9 名股東中，中國振華、華大半導(dǎo)體、成都風(fēng)投、中電金投、四川國投為國有股東。其中中國振華 52.76% 的成都華微股份，為其控股股東。
中國電子則通過中國振華控制 52.76% 的股份，通過華大半導(dǎo)體控制 21.38% 的股份，通過中電金投控制 2.55% 的股份，合計(jì)控制 76.69% 的股份，為成都華微實(shí)際控制人。
▲ 成都華微股權(quán)結(jié)構(gòu)
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