近年來，在數(shù)字化轉(zhuǎn)型、汽車電子化、工業(yè) 4.0、物聯(lián)網(wǎng)等眾多趨勢帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體封測行業(yè)景氣不斷上揚(yáng)，并持續(xù)至今，導(dǎo)致封裝基板、引線框架等上游材料持續(xù)面臨供不應(yīng)求局面。
據(jù)自由財(cái)經(jīng)報(bào)道，隨著半導(dǎo)體業(yè)原材料成本攀高，供應(yīng)鏈持續(xù)反應(yīng)，引線框架大廠長華科技、界霖等宣布，本月起部分引線框架報(bào)價(jià)漲幅 5%-20% 不等，其中尤其用于車用功率半導(dǎo)體用的引線框架漲幅較大，凸顯目前引線框架仍處于供不應(yīng)求局面。
引線框架是芯片封裝上游關(guān)鍵材料，兩大引線框架廠商本季調(diào)高報(bào)價(jià)，雖會(huì)推動(dòng)封測廠芯片封裝成本上升，但也反映出目前封裝廠持續(xù)擴(kuò)充打線封裝設(shè)備，對上游引線框架仍維持強(qiáng)勁需求。
引線框架為 IC 芯片信號傳遞至外界的橋梁，也是半導(dǎo)體后段封裝的重要材料，依功能劃分，又可分為功率及分立式組件和集成電路用，前者主要用于支持二極管、發(fā)光二極管、晶體管等產(chǎn)品；后者則作為芯片、印刷電路板的媒介，具有導(dǎo)電功能。
引線框架類產(chǎn)品一般屬于傳統(tǒng)封裝，主流技術(shù)包括 SOT、SOP、QFN / DFN 等，是封測技術(shù)發(fā)展最為成熟的領(lǐng)域。在巨大的市場需求驅(qū)動(dòng)下，引線框架自 2021 年以來就進(jìn)入了缺貨漲價(jià)的狀態(tài)。
業(yè)者形容去年是得芯片者得天下，今年供應(yīng)鏈依舊吃緊，由于引線框架供應(yīng)因日韓等主要大廠無意擴(kuò)增產(chǎn)能，下游封測廠又大舉增加打線設(shè)備，導(dǎo)致供貨短缺，今年甚至明年仍難以緩解。
長華科技主力產(chǎn)品應(yīng)用偏重 3C 產(chǎn)品，界霖主力產(chǎn)品多應(yīng)用在車載及高功率組件，兩家大廠漲價(jià)，也意味著半導(dǎo)體封裝廠及整合組件在后段封裝再度面臨生產(chǎn)成本上揚(yáng)壓力，同時(shí)也凸顯引線框架供應(yīng)仍處于供不應(yīng)求狀態(tài)。
值得注意的是，長華科技表示本季并非像去年各季全面調(diào)漲，本季的調(diào)漲項(xiàng)目主要集中應(yīng)用在車用功率器件的沖壓法 QFP 用引線框架。
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