近日，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道稱，中國手機(jī)大廠 OPPO 繼去年推出首款自行研發(fā)的影像處理神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算（NPU）芯片后，旗下 IC 設(shè)計(jì)子公司上海哲庫已展開應(yīng)用處理器（AP）及手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）研發(fā)，預(yù)計(jì) 2023 年會(huì)推出首款 AP 并采用臺(tái)積電 6 納米米制程生產(chǎn)，2024 年再推出整合 AP 及數(shù)據(jù)機(jī)（Modem）的手機(jī) SoC，并進(jìn)一步采用臺(tái)積電 4 納米制程投片。
此前 OPPO 自研 NPU 芯片已經(jīng)正式推出。2021 年 12 月 14 日，在 OPPO2021 年度未來科技大會(huì)上，OPPO 首款自研 NPU 芯片馬里亞納 MariSilicon X 正式發(fā)布。這是從前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)，再到 IP 設(shè)計(jì)、內(nèi)存架構(gòu)、ARM CPU 設(shè)計(jì)方案、算法、供應(yīng)鏈流片等環(huán)節(jié)，均由 OPPO 芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)自研完成，而這當(dāng)中又包括了設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、數(shù)字驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)以及后端集成團(tuán)隊(duì)，可見 OPPO 造芯的“認(rèn)真”。
行業(yè)人士分析稱，預(yù)計(jì) OPPO 在兩年后推出 4 納米手機(jī) SoC 芯片，在制程采用及效能設(shè)計(jì)上可能仍然無法與高通、聯(lián)發(fā)科相比，但自行開發(fā)芯片可先試用在低階手機(jī)產(chǎn)品線，再逐步提高自有 SoC 芯片滲透率。
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