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消息稱 OPPO 首款自研 AP 芯片 2023 年量產(chǎn),2024 年推出手機(jī) SoC

2022/4/5 22:31:41 來源:愛集微 作者:爾目 責(zé)編:孤城

近日,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道稱,中國手機(jī)大廠 OPPO 繼去年推出首款自行研發(fā)的影像處理神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算(NPU)芯片后,旗下 IC 設(shè)計(jì)子公司上海哲庫已展開應(yīng)用處理器(AP)及手機(jī)系統(tǒng)單芯片(SoC)研發(fā),預(yù)計(jì) 2023 年會(huì)推出首款 AP 并采用臺(tái)積電 6 納米米制程生產(chǎn),2024 年再推出整合 AP 及數(shù)據(jù)機(jī)(Modem)的手機(jī) SoC,并進(jìn)一步采用臺(tái)積電 4 納米制程投片。

此前 OPPO 自研 NPU 芯片已經(jīng)正式推出。2021 年 12 月 14 日,在 OPPO2021 年度未來科技大會(huì)上,OPPO 首款自研 NPU 芯片馬里亞納 MariSilicon X 正式發(fā)布。這是從前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì),再到 IP 設(shè)計(jì)、內(nèi)存架構(gòu)、ARM CPU 設(shè)計(jì)方案、算法、供應(yīng)鏈流片等環(huán)節(jié),均由 OPPO 芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)自研完成,而這當(dāng)中又包括了設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、數(shù)字驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)以及后端集成團(tuán)隊(duì),可見 OPPO 造芯的“認(rèn)真”。

行業(yè)人士分析稱,預(yù)計(jì) OPPO 在兩年后推出 4 納米手機(jī) SoC 芯片,在制程采用及效能設(shè)計(jì)上可能仍然無法與高通、聯(lián)發(fā)科相比,但自行開發(fā)芯片可先試用在低階手機(jī)產(chǎn)品線,再逐步提高自有 SoC 芯片滲透率。

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