據(jù) BusinessKorea 報(bào)道，行業(yè)分析師表示，ARM 的芯片設(shè)計(jì)正在導(dǎo)致大量 Android 智能手機(jī)出現(xiàn)性能和發(fā)熱相關(guān)問題。
▲ 圖源：BusinessKorea
“目前，高通的驍龍和三星電子的 Exynos 應(yīng)用處理器在大部分安卓旗艦手機(jī)中使用，這些手機(jī)在發(fā)熱、性能和功耗方面都存在問題，”一位業(yè)內(nèi)人士表示，并補(bǔ)充道，“應(yīng)用處理器是 ARM 設(shè)計(jì)的，而三星電子和臺(tái)積電制造的手機(jī)都確認(rèn)了同樣的問題，可以說問題不出在制造者而是設(shè)計(jì)者身上?！?/p>
同時(shí)，也有專家指出，這些問題是由制造工藝、應(yīng)用處理器設(shè)計(jì)、外圍元件和智能手機(jī)性能本身等多種因素綜合造成的。“iPhone 應(yīng)用處理器也是由 ARM 設(shè)計(jì)的，但這款手機(jī)在發(fā)熱和性能方面從未出現(xiàn)過問題，”其中一位專家說。“iPhone 也是基于 ARM 的芯片設(shè)計(jì)，但蘋果和 ARM 調(diào)整處理器以用于 iOS，”他解釋并補(bǔ)充說，“另一方面，三星電子和高通正在開發(fā)用于多個(gè)制造商的各種型號(hào)的應(yīng)用處理器，似乎使用那些對(duì)設(shè)計(jì)沒有任何改變的處理器會(huì)導(dǎo)致問題?！?/p>
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