集微網(wǎng)消息，4 月 20 日，據(jù)路透社報道，根據(jù)一份投資意向書，中國臺灣芯片代工廠商臺積電已為其在美國亞利桑那州的新晶圓廠籌集了 35 億美元債券。
4 月 19 日，臺積電的全資子公司臺積電亞利桑那公司宣布了本金總額為 35 億美元的美元計價高級無抵押票據(jù)的承銷注冊公開發(fā)售定價，由臺積電無條件且不可撤銷地擔保。
此次發(fā)行票據(jù)包括：2027 年 4 月 22 日到期的 3.875% 票據(jù)本金總額為 10 億美元，每張票據(jù)的發(fā)行價為 99.829%； 2029 年 4 月 22 日到期的 4.125% 票據(jù)本金總額為 5 億美元，每張票據(jù)的發(fā)行價為 99.843%；2032 年 4 月 22 日到期的 4.250% 票據(jù)本金總額為 10 億美元，每張票據(jù)的發(fā)行價為 99.742%；2052 年 4 月 22 日到期的 4.500% 票據(jù)本金總額為 10 億美元，每張票據(jù)的發(fā)行價為 99.771%。
臺積電表示，此次出售票據(jù)的所得款項凈額用于一般公司用途。
報道稱，臺積電是蘋果公司的主要供應商，也是世界上最大的合同芯片制造商。該公司于去年開始在亞利桑那州建設(shè)投資達 120 億美元的電腦芯片工廠。
據(jù)悉，臺積電規(guī)劃亞利桑那州廠第一期廠房將于 2024 年第 1 季開始以 5 納米制程生產(chǎn)，月產(chǎn)能 2 萬片。此前臺積電首席戰(zhàn)略官、亞利桑那州項目首席執(zhí)行官 Rick Cassidy 表示，該晶圓廠產(chǎn)能將集中于應用于智能手機的 CPU、GPU、IPU 等。
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