北京時間 4 月 22 日消息，知情人士稱，軟銀集團(tuán)預(yù)計將在其芯片業(yè)務(wù) ARM 進(jìn)行首次公開招股 (IPO) 后保留該公司的控股權(quán)，股份出售比例將低于最初預(yù)期。
軟銀在 2016 年收購 ARM，曾嘗試將其出售給英偉達(dá)，但因為面臨巨大監(jiān)管挑戰(zhàn)在今年稍早時候宣布失敗?，F(xiàn)在，軟銀選擇讓 ARM 上市。知情人士稱，鑒于目前芯片股暴跌，軟銀已經(jīng)決定降低 ARM 的股份出售比例，以便日后為剩余股份尋求更高估值。
知情人士稱，軟銀通過質(zhì)押 ARM 股份獲得了 80 億美元的定期貸款，這為它提供了足夠的財務(wù)回旋余地，可以持有更多 ARM 股份，等待市場狀況好轉(zhuǎn)。ARM IPO 很可能會在明年第一季度進(jìn)行，但發(fā)行規(guī)模和時機(jī)可能會改變。軟銀尋求為 ARM 獲得至少 600 億美元的估值，高于從英偉達(dá)收購失敗交易中獲得的報價。
費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)今年已累計下跌 22%，表現(xiàn)遜于標(biāo)準(zhǔn)普爾 500 指數(shù)和其他基準(zhǔn)指數(shù)。在這輪下跌之前，該指數(shù)自 2017 年以來已上漲了兩倍多。
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