據(jù)日經(jīng)亞洲 4 月 25 日報道，日經(jīng)在 Fomalhaut Techno Solutions 的幫助下拆開了榮耀 X30，估算了內(nèi)部組件的物料價格。
X30 的大部分核心組件，包括處理器和 5G 芯片組，都是由高通等美國制造商提供的，而不是由華為的芯片開發(fā)部門海思等中國大陸的供應(yīng)商提供。
榮耀于 2020 年 11 月從華為分拆出來，以規(guī)避美國商務(wù)部的制裁。
X30 的估計生產(chǎn)成本為 217 美元。美國組件占據(jù)了成本的最大份額，占總成本的 39%。這比華為在 2020 年春季以榮耀品牌推出的 30S 的數(shù)據(jù)強勁增長了 29 個百分點。在包括主處理器和 5G 芯片組在內(nèi)的大多數(shù)核心領(lǐng)域，美國組件已經(jīng)取代了中國組件。
榮耀從華為拆分前后物料和零部件來源地的變化（@日經(jīng)）
與此同時，中國零部件的份額下降了 27 個百分點，降至 10% 左右。海思為 2020 款提供了片上系統(tǒng) (SoC)、5G 芯片組和電源管理芯片。包括村田制作所、太陽誘電和 TDK 在內(nèi)的其他非中國制造商和日本供應(yīng)商也參與了 2020 年型號 30S 的通信芯片。
榮耀 2020 和 2021 機型關(guān)鍵零部件供應(yīng)商的變化（@日經(jīng)）
但海思不再是 X30 這些組件的供應(yīng)商之一。除日本零部件外，最新型號的所有通信芯片均由高通和美國另一家主要零部件制造商 Qorvo 提供。唯一使用的中國通信芯片部件是基于成熟技術(shù)的通信信號放大器。
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