分析機(jī)構(gòu) Gartner 數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將達(dá)到 6760 億美元（約 4.48 萬(wàn)億元人民幣），較 2021 年增長(zhǎng) 13.6%。
據(jù) Evertiq 報(bào)道，Gartner 研究副總裁 Alan Priestley 表示，“2022 年，因半導(dǎo)體缺貨導(dǎo)致的半導(dǎo)體平均售價(jià)（ASP）上漲將繼續(xù)成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?，但預(yù)計(jì)到 2022 年，半導(dǎo)體零部件的整體供應(yīng)緊張狀況將逐漸緩解，隨著庫(kù)存狀況的改善，價(jià)格將趨于穩(wěn)定。”
最新預(yù)測(cè)值較上一季度提高了 370 億美元。隨著個(gè)人電腦、智能手機(jī)、服務(wù)器終端市場(chǎng)的增長(zhǎng)放緩，預(yù)計(jì) 2022 年半導(dǎo)體供需將逐漸平衡，半導(dǎo)體收入的增長(zhǎng)將逐漸放緩。芯片短缺將繼續(xù)成為 2022 年電子設(shè)備供應(yīng)鏈的擔(dān)憂之一，并將根據(jù)不同的半導(dǎo)體器件類型對(duì)主要電子設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)生不同的影響。
隨著生產(chǎn)進(jìn)入淡季，加上市場(chǎng)半導(dǎo)體供應(yīng)增加，個(gè)人電腦和智能手機(jī)領(lǐng)域的大部分半導(dǎo)體短缺情況有所緩解。但是，到 2022 年底，部分半導(dǎo)體器件將繼續(xù)在汽車供應(yīng)鏈中處于短缺狀態(tài)。直至 2023 年，汽車應(yīng)用將繼續(xù)面臨元件供應(yīng)限制，特別是 MCU、PMIC 和穩(wěn)壓器。
Priestley 表示:“雖然 2022 年汽車的單位產(chǎn)量將增長(zhǎng) 12.5%，低于預(yù)期，但由于供應(yīng)持續(xù)緊張，將推動(dòng)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)在 2022 年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)（19%）的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體器件的 ASP 將保持高水平。”“在預(yù)測(cè)期內(nèi)，汽車高性能計(jì)算、EV / HEV 和先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)將引領(lǐng)汽車電子行業(yè)的增長(zhǎng)?！?/p>
存儲(chǔ)器市場(chǎng)在預(yù)測(cè)期內(nèi)仍將是最大的細(xì)分市場(chǎng)，預(yù)計(jì) 2022 年將占整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的 31.4%。DRAM 和 NAND 預(yù)計(jì)將在 2022 年第二季度出現(xiàn)供應(yīng)不足。NAND 市場(chǎng)將從 2022 年第四季度開(kāi)始出現(xiàn)供過(guò)于求的局面，DRAM 市場(chǎng)將從 2023 年下半年開(kāi)始出現(xiàn)供過(guò)于求的局面。位出貨量和更高的年平均 ASP 將維持這兩個(gè)市場(chǎng)在 2022 年的收入增長(zhǎng)，DRAM 預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 22.8%，NAND 預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 38.1%。
智能手機(jī)的半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)在 2022 年增長(zhǎng) 15.2%，5G 智能手機(jī)的產(chǎn)量將增長(zhǎng) 45.3% 致 8.08 億部，占所有智能手機(jī)產(chǎn)量的 55%。主要智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商從 4G 向 5G 大舉遷移，導(dǎo)致從 2021 年下半年開(kāi)始 4G SoC 基帶 IC 暫時(shí)短缺。5G 基帶 IC 庫(kù)存的增加將導(dǎo)致 5G 智能手機(jī)價(jià)格下降，并在預(yù)測(cè)期內(nèi)進(jìn)一步加速 5G 的滲透。
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