5 月 5 日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布了 2020 年版本的 Factbook，報告用比較詳實的數(shù)據(jù)展示了美國半導(dǎo)體行業(yè)的實力和前景。集微網(wǎng)將其歸納為五個方面。
一、全球總份額。20 世紀(jì) 80 年代，因受到日本沖擊，美國半導(dǎo)體行業(yè)的全球市場份額曾經(jīng)遭遇大幅下降。但到 1997 年，美國以超過 50% 的全球市場份額重新獲得了領(lǐng)導(dǎo)地位，這一地位至今仍在繼續(xù)。如今（2021 年），美國半導(dǎo)體公司的全球市場總份額為 46%，為全球最高，韓國為 21%，歐洲和日本為 9%，中國臺灣地區(qū)為 8%，中國大陸為 7%?？偛课挥诿绹陌雽?dǎo)體公司的銷售額從 2001 年的 711 億美元增長到 2021 年的 2575 億美元，復(fù)合年增長率為 6.65%。
二，制造環(huán)節(jié)。美國本土的半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)大部分都由美國公司完成。數(shù)據(jù)顯示，2021 年，美國 79.8% 的半導(dǎo)體晶圓制造能力來自總部位于美國的公司?？偛课挥趤喬貐^(qū)的半導(dǎo)體公司占美國本土產(chǎn)能的 9.5%，如下圖：
其中，總部在美國的半導(dǎo)體公司把前端制造的 43% 放在了本土，不過，美國半導(dǎo)體制造占全球的總份額在過去 8 年中下降了 10% 以上。
▲ 總部位于美國的半導(dǎo)體公司在全球各區(qū)域的份額占比
三，出口。2021 年，美國半導(dǎo)體出口總額高達 620 億美元，這在美國出口中排名第五，僅次于成品油、飛機、原油和天然氣。在所有電子產(chǎn)品出口中，半導(dǎo)體占美國出口的最大份額。
四，研發(fā)和支出。2021 年，包括 fabless 公司在內(nèi)的美國半導(dǎo)體公司的研發(fā)和資本支出總額為 906 億美元。其中研發(fā)方面的投資總額為 502 億美元，過去二十年，復(fù)合年增長率約為 5.9%。平攤到每名員工的總投資（以研發(fā)、新廠房和設(shè)備總投資衡量）增長到創(chuàng)紀(jì)錄的 206000 美元。就研發(fā)支出占銷售額的百分比（18%）而言，美國半導(dǎo)體行業(yè)僅次于制藥和生物技術(shù)行業(yè)，這遙遙領(lǐng)先中國大陸地區(qū)的 7.6%，也領(lǐng)先于中國臺灣地區(qū)的 11%。
五，就業(yè)與生產(chǎn)率。據(jù) SIA 的報告，美國直接參與半導(dǎo)體行業(yè)的人才為 277000 人，但每一個半導(dǎo)體人員，就可以拉動其他 5.7 個就業(yè)崗位。意味著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)給美國創(chuàng)造了 160 萬的就業(yè)崗位。
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