芯東西 5 月 6 日?qǐng)?bào)道，全球前五大芯片設(shè)計(jì)巨頭營(yíng)收正出現(xiàn)斷層，高通、博通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)四大芯片巨頭已經(jīng)連續(xù)十年進(jìn)入前五大芯片設(shè)計(jì)公司，AMD 則在十年里 7 次名列 TOP5。去年全年 AMD 的營(yíng)收足足比第六名多了 116 億美元。
▲ 2018 年-2021 年以營(yíng)收計(jì)算全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司排名（數(shù)據(jù)來(lái)源：TrendForce、IC Insights，注：TrendForce 排名高通僅計(jì)算 QCT 部門營(yíng)收、英偉達(dá)扣除 OEM / IP 營(yíng)收、博通僅計(jì)算半導(dǎo)體部門營(yíng)收，與公司財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)存在一定差異）
2021 年，前五大芯片設(shè)計(jì)公司營(yíng)收在 336 億美元-164 億美元，TOP10 中后五名營(yíng)收在 48-15 億美元之間。排名第五的 AMD 營(yíng)收需要第六-第九的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收相加才能抗衡。
十年里，第六-第十名的變化不僅更大，且近三年來(lái) TOP10 中前五大廠和后五大廠的營(yíng)收差距越來(lái)越大。2019 年第五 AMD 的營(yíng)收為第六賽靈思的一倍以上，相差 35 億美元；2021 年仍為第五名的 AMD 營(yíng)收，已是第六聯(lián)詠科技的兩倍以上，差距達(dá)到了 116 億美元。
僅看 2021 年，前十大芯片設(shè)計(jì)公司合計(jì)營(yíng)收達(dá) 1274.05 億美元，其中前五名占比超過(guò) 85%。
更重要的是，近兩年，原本排名第十的 Dialog 被日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩吞并、第九的賽靈思將被 AMD 收購(gòu)。隨著巨頭收購(gòu)繼續(xù)改變半導(dǎo)體格局，這種斷層正在逐步加大。
今年 2 月，AMD 已完成對(duì)第九大芯片設(shè)計(jì)公司、FPGA 龍頭賽靈思的收購(gòu)，2022 年雙方營(yíng)收將進(jìn)行合并。屆時(shí)，AMD 一家公司的營(yíng)收極有可能將高于 TOP10 中后五大芯片設(shè)計(jì)公司的總和。
01. 十年間，全球 Top10 芯片設(shè)計(jì)巨頭換了人間
根據(jù) IC Insights 排名，2012 年，全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司分別為高通、博通、AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、美滿電子（Marvell）、艾薩華（LSI）、賽靈思（于 2022 年被 AMD 收購(gòu)）、Altera（于 2015 年被英特爾收購(gòu)）和安華高（AVAGO）。
當(dāng)時(shí)第五名聯(lián)發(fā)科與第六名美滿電子的營(yíng)收分別為 33 億美元和 31 億美元，僅相差 2 億美元。2021 年，第五名 AMD 和第六名聯(lián)詠科技的營(yíng)收差距已拉開到 116 億美元，第六名聯(lián)詠科技 + 第七名美滿電子 + 第八名瑞昱 + 第九名賽靈思的年?duì)I收之和，僅為 165 億美元，較 AMD 多 1 億美元。
▲ 2012-2021 年第五大芯片設(shè)計(jì)公司和第六大芯片設(shè)計(jì)公司營(yíng)收差距
今年 2 月，由于各國(guó)監(jiān)管部門均已批準(zhǔn) AMD 收購(gòu)賽靈思，AMD 已宣布完成收購(gòu)，其營(yíng)收將再次暴漲，AMD + 賽靈思的營(yíng)收已高于后四大芯片設(shè)計(jì)公司的總和。
十年間，不斷有新的芯片設(shè)計(jì)公司出現(xiàn)在榜單中，華為海思、展訊（后被紫光集團(tuán)收購(gòu)，與銳迪科合并為紫光展銳）、聯(lián)詠科技、Dialog 等都是其中的典型企業(yè)。
不過(guò)這些新出現(xiàn)的企業(yè)大多排名較低，高通、博通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)四大巨頭則從未掉出過(guò)前五名，早早確立了自己的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。AMD 則一直在第三名到第六名之間徘徊，自 2019 年以來(lái)連續(xù)進(jìn)入 TOP5。
五大芯片巨頭中，高通為智能手機(jī) SoC 與射頻前端龍頭，也擁有大量的通信專利。2021 年，高通營(yíng)收 335.66 億美元，主要的收入增長(zhǎng)包括智能手機(jī)產(chǎn)品、射頻產(chǎn)品以及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，蟬聯(lián)全球第一大芯片設(shè)計(jì)公司。
英偉達(dá)是全球 GPU 市場(chǎng)的絕對(duì)龍頭，其 2022 財(cái)年?duì)I收達(dá) 269.1 億美元，為全球第二大芯片設(shè)計(jì)公司。
博通是美國(guó)老牌半導(dǎo)體巨頭，在機(jī)頂盒 SoC、有線網(wǎng)絡(luò)芯片、射頻前端、Wi-Fi 芯片等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品和相應(yīng)軟件服務(wù)領(lǐng)域占有較高的市場(chǎng)份額。2021 年，博通營(yíng)收 274.5 億美元，排名第三。
聯(lián)發(fā)科是高通的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，在智能手機(jī) SoC、TWS 耳機(jī)芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等領(lǐng)域均有布局。2021 年，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收為新臺(tái)幣 4934.15 億元（約合人民幣 1127.95 元），是智能手機(jī) SoC 出貨量第一大廠。
不過(guò)雖然如今的前五大芯片設(shè)計(jì)公司早在十年前就已經(jīng)是行業(yè)龍頭，但第五名和第六名的營(yíng)收斷層卻是近三年才出現(xiàn)的。
02. 背靠關(guān)鍵市場(chǎng)，半導(dǎo)體并購(gòu)加劇斷層出現(xiàn)
從 2019 年開始，前五大芯片設(shè)計(jì)巨頭和 Top10 中后五大廠商營(yíng)收開始逐漸拉開差距。這不僅是因?yàn)榍拔宕笮酒O(shè)計(jì)巨頭較早地在市場(chǎng)上取得了優(yōu)勢(shì)，更是因?yàn)槠渌幱谥悄苁謾C(jī)、數(shù)據(jù)中心、5G、PC 等快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)。
根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)公司 Statista 的數(shù)據(jù)，從 2020 年到 2030 年，智能手機(jī)都是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中最大的細(xì)分領(lǐng)域，2020 年智能手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá) 1160 億美元，到 2030 年這一數(shù)字可能將變?yōu)?2100 億美元。
排在智能手機(jī)之后的則是 PC、服務(wù) \ 數(shù)據(jù)中心和存儲(chǔ)市場(chǎng)（Servers,data centers,and storage），2020 年兩類半導(dǎo)體的銷售額分別為 1000 億美元和 760 億美元，這也恰好是高通、英偉達(dá)、博通、聯(lián)發(fā)科和 AMD 五大芯片設(shè)計(jì)公司的業(yè)務(wù)范圍。
▲ 以市場(chǎng)劃分的全球半導(dǎo)體銷售額（圖片來(lái)源：Statista）
2018 年-2021 年，有 3 家排名前十的芯片設(shè)計(jì)公司掉隊(duì)，但這些公司掉出榜單卻并非因?yàn)槭袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)或者被其他芯片設(shè)計(jì)廠商快速增長(zhǎng)的營(yíng)收所擠下榜。事實(shí)是，華為海思、Dialog 和賽靈思分別因?yàn)楸幻绹?guó)制裁或被其他行業(yè)龍頭收購(gòu)等因素不再出現(xiàn)在榜單中。
2018 年，華為被美國(guó)政府列入實(shí)體清單，具備設(shè)計(jì) 14nm 智能手機(jī) SoC 的華為海思卻難以獲得臺(tái)積電等晶圓廠的產(chǎn)能。麒麟 9000 成為華為 5G 手機(jī) SoC 的絕唱，華為手機(jī)之后只能采用 4G SoC。
2020、2021 兩年，前十大芯片設(shè)計(jì)公司中的美國(guó) FPGA 龍頭賽靈思和英國(guó)老牌模擬芯片廠 Dialog 先后被發(fā)起收購(gòu)，如今兩項(xiàng)收購(gòu)均已完成。
2020 年 10 月，AMD 對(duì)賽靈思發(fā)起收購(gòu)，收購(gòu)金額達(dá) 350 億美元。2022 年 2 月，國(guó)家監(jiān)管總局有條件地批準(zhǔn) AMD 收購(gòu)賽靈思。之后，AMD 宣布正式完成對(duì)賽靈思的收購(gòu)。
▲ AMD 宣布完成收購(gòu)賽靈思
2021 年 2 月，日本汽車芯片巨頭瑞薩電子宣布以 60 億美元收購(gòu) Dialog。2021 年 8 月，瑞薩電子宣布完成對(duì) Dialog 的收購(gòu)。并于同年 10 月 1 日起 Dialog 的原高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Vivek Bhan 接任瑞薩電子的高級(jí)副總裁兼汽車解決方案業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理。
2021 年，Dialog 已經(jīng)不在全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司之列，取而代之的是中國(guó)臺(tái)灣顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司奇景光電。2022 年，AMD 實(shí)現(xiàn)和賽靈思的合并后，其營(yíng)收規(guī)?；?qū)⑦M(jìn)一步提升，再次拉開全球前五大芯片設(shè)計(jì)公司和第六名至第十名之間的差距，前五大芯片設(shè)計(jì)巨頭的斷層將再次加大。
03. 前五大芯片設(shè)計(jì)巨頭打造傳奇故事
除了市場(chǎng)和并購(gòu)因素，前五大芯片設(shè)計(jì)巨頭也都是從重重競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，并有著自己的傳奇故事。
1、高通：從通信起家，擊敗德儀成為手機(jī) SoC 王者
前五大廠中，高通最早是一家無(wú)線通信技術(shù)公司，成立于 1985 年。1989 年和 1993 年，高通分別推出時(shí)分多址技術(shù)（TDMA）和碼分多址技術(shù)（CDMA），打造了 2G 和 3G 時(shí)代的通信標(biāo)準(zhǔn)。
2000 年，高通將手機(jī)與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備業(yè)務(wù)出售，專注于通信技術(shù)與手機(jī) SoC 的研發(fā)。由于其通信領(lǐng)域的積累和專利墻，2007 年高通超越德州儀器成為全球第一大無(wú)線芯片供應(yīng)商。
2021 年，高通繼續(xù)穩(wěn)坐全球第一大芯片設(shè)計(jì)公司，其非授權(quán)業(yè)務(wù)收入達(dá) 270 億美元，主要的收入增長(zhǎng)包括智能手機(jī)產(chǎn)品、射頻產(chǎn)品以及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
根據(jù) 2021 年財(cái)報(bào)，由于蘋果和其他 OEM 廠商對(duì) 5G 產(chǎn)品需求增加，高通智能手機(jī)產(chǎn)品增長(zhǎng)了 63.69 億美元，其中 36 億美元是因?yàn)楦咄ǖ?SoC 出貨量增長(zhǎng)。
此外，高通的射頻產(chǎn)品營(yíng)收增長(zhǎng)了 17.96 億美元、汽車產(chǎn)品增長(zhǎng)了 3.31 億美元，IoT 產(chǎn)品增長(zhǎng)了 20.30 億美元。
▲ 高通 2021 年各業(yè)務(wù)營(yíng)收（數(shù)據(jù)來(lái)源：高通 2021 年財(cái)報(bào)）
2、英偉達(dá)：押注人工智能，成為 AI 計(jì)算龍頭
英偉達(dá)創(chuàng)建于 1993 年，其初衷是研發(fā) PC 電腦中的圖像渲染芯片。1995 年英偉達(dá)推出了首個(gè)產(chǎn)品 NV1，但是銷量不佳。
1997 年后，通過(guò) NV3、TNT 和 TNT2 等后續(xù)產(chǎn)品，英偉達(dá)擊敗了在圖像渲染芯片領(lǐng)域最初的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 3DFX，確立了自己的市場(chǎng)地位。隨著游戲和視頻需求不斷提升，1999 年英偉達(dá)推出了第一款 GPU（圖形處理器），該產(chǎn)品廣受好評(píng)。
2004 年，英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛發(fā)現(xiàn) GPU 在并行計(jì)算上的效率遠(yuǎn)超 CPU。于是，英偉達(dá)開始研發(fā) CUDA 編程工具，為 GPU 成為通用處理器打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。2012 年，在多倫多大學(xué)的 Geoffrey Hinton 提交了名為 AlexNet 的深度卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，在 ImageNet 計(jì)算機(jī)視覺(jué)挑戰(zhàn)賽上獲得第一，該算法即采用了英偉達(dá) GTX 580 GPU 進(jìn)行訓(xùn)練。其錯(cuò)誤率僅為 16%，第二名的錯(cuò)誤率則超過(guò) 56%。
由于 GPU 在人工智能算法和并行計(jì)算上的優(yōu)勢(shì)，GPU 逐漸成為了人工智能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的通用芯片。早早布局人工智能的英偉達(dá)更成為了人工智能時(shí)代的大贏家。
英偉達(dá) 2022 財(cái)年?duì)I收達(dá) 269.1 億美元，同比增長(zhǎng) 61%，其中最主要的原因是英偉達(dá)的游戲、數(shù)據(jù)中心和專業(yè)可視化業(yè)務(wù)。
在 2022 財(cái)年，英偉達(dá)的游戲業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng) 61%，達(dá) 124.6 億美元；其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng) 58%，達(dá) 106.1 億美元；專業(yè)可視化業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng) 100%，達(dá)到 21.1 億美元；汽車和機(jī)器人業(yè)務(wù)則增長(zhǎng) 6%，達(dá) 5.66 億美元。
這些英偉達(dá)的業(yè)務(wù)中，游戲業(yè)務(wù)、數(shù)據(jù)中心、專業(yè)可視化三個(gè)最主要的收入均創(chuàng)下新的營(yíng)收記錄，幫助英偉達(dá)超越博通成為第二大芯片設(shè)計(jì)公司。
3、博通：安華高以小吞大成“新”博通
博通成立于 1991 年，是通信領(lǐng)域的行業(yè)龍頭。2000 年，博通展開了瘋狂收購(gòu)，在通信領(lǐng)域進(jìn)行了五筆以上的收購(gòu)，總金額超過(guò) 60 億歐元。
之后，博通在多媒體和存儲(chǔ)業(yè)務(wù)上都完成過(guò)并購(gòu)交易，包括 14 億歐元收購(gòu) Silicon Spic、28 億歐元收購(gòu) NetLogic Microsystems 等。
不過(guò)“收購(gòu)狂人”博通也有被收購(gòu)的一天。在以 66 億美元收購(gòu)美國(guó)芯片供應(yīng)商 LSI 后，安華高在 2015 年以 370 億美元收購(gòu)了博通，完成了半導(dǎo)體行業(yè)著名的以小吞大。此后，新的博通繼續(xù)保持著自己在通信、多媒體等領(lǐng)域的龍頭地位。
2017 年 11 月，博通還向高通發(fā)起收購(gòu)要約，提議以 1050 億美元的金額收購(gòu)高通的全部流通股，之后還將收購(gòu)報(bào)價(jià)提升到了 1210 億美元。不過(guò) 2018 年 3 月，美國(guó)監(jiān)管部門以國(guó)家安全問(wèn)題為由，否決了博通收購(gòu)高通的計(jì)劃，這次驚天收購(gòu)最后以失敗告終。
2021 年，博通營(yíng)收 274.5 億美元，其主要產(chǎn)品有機(jī)頂盒 SoC、有線網(wǎng)絡(luò)芯片、射頻前端模塊、Wi-Fi 芯片等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件服務(wù)。
▲ 博通產(chǎn)品及終端市場(chǎng)（圖片來(lái)源：博通 2021 年第四季度財(cái)報(bào)）
4、聯(lián)發(fā)科：由 DVD 芯片開始，已成智能手機(jī) SoC 出貨量第一
聯(lián)發(fā)科由中國(guó)臺(tái)灣的蔡明介創(chuàng)建，他是中國(guó)臺(tái)灣最早引進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的人，綽號(hào)“臺(tái)灣 IC 設(shè)計(jì)教父”。1997 年，聯(lián)發(fā)科創(chuàng)建于中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。
聯(lián)發(fā)科最早依靠光盤存儲(chǔ)技術(shù)和 DVD 芯片起家，將原本價(jià)格高昂的視頻和數(shù)字解碼兩顆芯片集成在一起，并提供軟件方案，極大地降低了 DVD 的價(jià)格。2001 年，聯(lián)發(fā)科占據(jù)了 DVD 芯片市場(chǎng)的 60%，并同年于臺(tái)交所上市。
2003 年，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍手機(jī)芯片行業(yè)，同樣通過(guò)高度集成，能夠低成本地提供手機(jī)芯片以及軟件方案，其方案被很多山寨手機(jī)所采用，行業(yè)人稱“山寨機(jī)之父”。
智能手機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科通過(guò)高性價(jià)比策略，被華為、中興等國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌所選用，打入中低端智能手機(jī)市場(chǎng)，成為了高通的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
2021 年，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收為新臺(tái)幣 4934.15 億元（約合人民幣 1127.95 億元），增長(zhǎng) 53.2%，連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高，凈利為新臺(tái)幣 2316.05 億元（約合人民幣 529.45 億元），同比增長(zhǎng) 63.6%。
據(jù)聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行，其產(chǎn)品已應(yīng)用于 20 億臺(tái)電子設(shè)備，所有業(yè)務(wù)都實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)。在智能手機(jī)業(yè)務(wù)上，聯(lián)發(fā)科的主要收入增長(zhǎng)來(lái)自于 5G 智能手機(jī)銷量的增長(zhǎng)，并預(yù)計(jì) 2022 年其在中國(guó)之外的 5G 出貨量將翻一番。
根據(jù)市場(chǎng)咨詢公司 Counterpoint 的數(shù)據(jù)，2021 年聯(lián)發(fā)科出貨量占安卓智能手機(jī) SoC 的 46%，高通則為 35%。其中聯(lián)發(fā)科大部分的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)來(lái)自手機(jī)價(jià)格低于 299 美元的中低端市場(chǎng)，高通則在 399 美元以上的中高端機(jī)型中的 SoC 和射頻前端中占據(jù)主導(dǎo)地位。
▲ 2021 年按價(jià)格區(qū)分的安卓手機(jī) AP / SoC 芯片組份額（圖片來(lái)源：Counterpoint）
5、AMD：與英特爾糾葛五十年，蘇媽帶領(lǐng)重?zé)ㄉ鷻C(jī)
AMD 成立于 1969 年，其創(chuàng)始人 Jerry Sanders 和英特爾創(chuàng)始人同樣來(lái)自仙童半導(dǎo)體，只不過(guò)是銷售高管，并非技術(shù)大佬。用 Sanders 自己的話來(lái)說(shuō)：“英特爾 5 分鐘就拉來(lái) 500 萬(wàn)美元風(fēng)投，而 AMD 卻花了 500 萬(wàn)分鐘才拉來(lái) 5 萬(wàn)美元?！?/p>
由于有著同事之情，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人羅伯特?諾伊斯（Robert Noyce）為 AMD 進(jìn)行了融資，并授權(quán) AMD 銷售英特爾處理器。于是 AMD 作為“第二供應(yīng)商”主攻性價(jià)比，與英特爾分別攻占高端和低端市場(chǎng)。
1981 年，英特爾開創(chuàng)性的 16 位 8086 處理器獲得 IBM 訂單。據(jù)悉由于產(chǎn)能有限，IBM 要求英特爾授權(quán) AMD 共同生產(chǎn)。
不過(guò)兩家合作的時(shí)間并不久，英特爾和 AMD 在授權(quán)上產(chǎn)生了巨大的分歧。雙方在 1987 年-1994 年進(jìn)行了一場(chǎng)長(zhǎng)時(shí)間的訴訟。最終 AMD 勝訴，獲得了 x86 授權(quán)。
盡管 AMD 勝訴，但 1993 年英特爾推出了性能大漲的 586（奔騰），將 AMD 甩在了后面。之后，AMD 開始推出自研處理器，開始和英特爾進(jìn)行技術(shù)層面上的對(duì)抗。
這期間，AMD 和英特爾的產(chǎn)品互有勝負(fù)，成為了一對(duì)“死敵”。2005 年 3 月英特爾 IDF 開發(fā)者大會(huì)上，AMD 甚至資助飛行表演隊(duì)在其上空拉出了 AMD“Turion 64”的字樣。
▲ AMD 飛行表演隊(duì)在空中寫下“Turion 64”
2006 年，AMD 以 54 億美元收購(gòu)當(dāng)時(shí)的 GPU 老二 ATI，橫跨 CPU 和 GPU 兩大市場(chǎng)。然而兩年不到，AMD 將 ATI 移動(dòng)業(yè)務(wù)部 Imageon 的產(chǎn)品線以 6500 萬(wàn)美元賣給了高通，錯(cuò)失了移動(dòng)市場(chǎng)，逐漸落入下風(fēng)，最落魄時(shí)甚至考慮賣掉公司總部大樓。
2014 年，蘇姿豐接任 AMD CEO，通過(guò)打造更好的產(chǎn)品、加強(qiáng)客戶合作并簡(jiǎn)化業(yè)務(wù)流程等措施，專注于游戲、數(shù)據(jù)中心和嵌入式設(shè)備等市場(chǎng)，重新煥發(fā)了生機(jī)。
2020 年 10 月，AMD 對(duì)美國(guó) FPGA 龍頭賽靈思發(fā)起收購(gòu)，交易金額達(dá) 350 億美元。2022 年 2 月，在各國(guó)監(jiān)管部門同意后，AMD 宣布正式完成對(duì)賽靈思的收購(gòu)。
2021 年，AMD 營(yíng)收為 164 億美元，增長(zhǎng) 68%，主要得益于計(jì)算和圖形（Computing and Graphics）以及企業(yè)、嵌入式和半定制（Enterprise，Embedded and Semi-Custom）兩個(gè)部門收入的增長(zhǎng)。
其計(jì)算與圖形部門收入 93.32 億美元，增速達(dá) 45%；嵌入式和半定制部分收入 71.02 億美元，增長(zhǎng) 113%。
▲ 2021 年 AMD 各業(yè)務(wù)營(yíng)收占比（圖片來(lái)源：2021 年 AMD 財(cái)報(bào)）
04. 結(jié)語(yǔ)：摩爾定律推動(dòng)寡頭壟斷，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)新節(jié)點(diǎn)將至？
近兩年來(lái)，由于新冠肺炎疫情影響，智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、PC 等領(lǐng)域的芯片需求快速增長(zhǎng)，高通、英偉達(dá)、博通、聯(lián)發(fā)科、AMD 等芯片設(shè)計(jì)巨頭的營(yíng)收也呈快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。為了保證自身技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，這些芯片設(shè)計(jì)巨頭都在開辟新的產(chǎn)品線：高通開始加強(qiáng)汽車、AR / VR 業(yè)務(wù)；英偉達(dá)推 GPU+CPU+DPU 的數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略，還要收購(gòu) Arm；AMD 收購(gòu)賽靈思加強(qiáng) FPGA 等。
對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)來(lái)說(shuō)，一方面，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)正快速發(fā)展，芯片的性能、功耗要求持續(xù)提高。但另一方面，當(dāng)前摩爾定律面臨瓶頸，先進(jìn)制程的芯片設(shè)計(jì)費(fèi)用不斷提升。因此，只有足夠大的芯片市場(chǎng)才能容納先進(jìn)制程芯片，只有行業(yè)龍頭才有動(dòng)力、有能力進(jìn)行產(chǎn)品迭代，促使了寡頭壟斷市場(chǎng)與芯片設(shè)計(jì)公司斷層現(xiàn)象的出現(xiàn)。
未來(lái)，隨著各國(guó)保障自身半導(dǎo)體供應(yīng)意識(shí)的加強(qiáng)，其對(duì)半導(dǎo)體巨頭并購(gòu)將更加警覺(jué)。后摩爾時(shí)代與后疫情時(shí)代，已呈現(xiàn)寡頭競(jìng)爭(zhēng)的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)或?qū)⑦M(jìn)入新的節(jié)點(diǎn)。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。