從 2022 年開始，半導體需求出現(xiàn)了下降的跡象，但代工廠的產(chǎn)能擴張勢頭似乎無法阻擋，因此有人擔心，2024 年全球代工市場可能會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。
據(jù)《電子時報》報道，消息人士稱，代工廠和國際 IDM 的新產(chǎn)能將從 2023 年開始陸續(xù)上線，產(chǎn)量將在 2024-2025 年達到峰值。他們警告稱，如果需求增長速度不及預期，可能會導致產(chǎn)能過剩。
全球芯片短缺是由疫情帶來的對家居應(yīng)用的強烈需求以及美中貿(mào)易緊張局勢持續(xù)引發(fā)的，促使美國、中國、歐盟和日本加強當?shù)匕雽w供應(yīng)鏈。
消息人士稱，邀請臺積電在這些地區(qū)建立晶圓廠可能是建立自身生產(chǎn)能力的最快方式之一，并補充稱，據(jù)報道，甚至新加坡和印度也在邀請臺積電建立晶圓廠，生產(chǎn) 7nm 至 28nm 節(jié)點的芯片。
由于其重要的地緣關(guān)系，臺積電一直面臨著在美國和日本建立晶圓廠的巨大壓力，盡管那里的建設(shè)支出高昂。其位于美國亞利桑那州的新 5-3nm 晶圓廠計劃于 2024 年開始批量生產(chǎn)，而其位于日本熊本的 12 英寸晶圓廠目前正在與索尼和電裝合作建設(shè)中，計劃于 2024 年底將 12-16nm 和 22-28nm 芯片的生產(chǎn)商業(yè)化，月產(chǎn)能估計為 55000 片。
然而，臺積電發(fā)現(xiàn)，由于全球通脹加劇，美國和日本的晶圓廠建設(shè)成本大幅上升。消息人士稱，加上許多歐盟國家已經(jīng)開始與英特爾合作，總部位于日本的 IDM 也開始了產(chǎn)能擴張，這使得臺積電在歐洲客戶邀請其在德國建立制造業(yè)務(wù)方面仍處于評估階段。
除了在美國和日本建立新的晶圓廠以及在中國大陸制造基地擴大產(chǎn)能外，臺積電還在中國臺灣全速建設(shè)晶圓廠，包括在南部高雄建立 7-28nm 的晶圓廠，以及在臺灣南部科技園、新竹科技園和中部科技園建立 2-3nm 的晶圓廠。
消息人士稱，由于新產(chǎn)能的產(chǎn)量將在 2024-2025 年達到峰值，臺積電將不得不重新考慮除已在進行的產(chǎn)能擴建項目外的任何新產(chǎn)能擴建項目。他們認為，如果該公司在未來進一步提高產(chǎn)能，不僅會面臨閑置產(chǎn)能的風險增加，還會面臨巨大的建筑和設(shè)備成本壓力。
與此同時，英特爾和中芯國際分別肩負著加強美國和中國大陸半導體自給自足的使命，并正在努力擴大產(chǎn)能。英特爾正在美國積極建設(shè)新的晶圓廠，并獲得大量的政府補貼，同時在歐洲擴大產(chǎn)能，與日本和印度的半導體公司合作，并收購以色列代工廠 Tower。中芯國際的產(chǎn)能擴張也在深圳、上海和北京的工廠如火如荼地進行。
消息人士補充稱，HPC、IoT、汽車、網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用的芯片需求繼續(xù)強勁增長，但代工廠和 IDM 的總產(chǎn)能擴張規(guī)模大于預期，這構(gòu)成了 2023 年及以后全球制造產(chǎn)能是否仍將短缺的一個主要變量。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。