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大眾汽車 CEO:半導(dǎo)體芯片供應(yīng)已明顯改善

2022/5/26 15:20:23 來源:愛集微 作者:holly 責(zé)編:瀟公子

集微網(wǎng)消息,大眾汽車首席執(zhí)行官 Herbert Diess 表示,半導(dǎo)體供應(yīng)已明顯改善,預(yù)計大眾的全球產(chǎn)量將在今年剩余時間內(nèi)恢復(fù)。

據(jù)路透社報道,Diess 指出,此前俄烏沖突使得大眾獲得線束和其他部件受阻,目前局勢有所緩和,公司在烏克蘭的供應(yīng)鏈中斷也在緩解。

Diess 稱,大眾計劃今年決定在美國的一個地點組裝其擬議中的 Scout 品牌電動卡車和 SUV。5 月初,Diess 便在財報電話會上透露,由于地緣沖突和疫情繼續(xù)拖累其他地區(qū)增長,該公司希望在北美擴(kuò)大電動汽車投資,“我們認(rèn)為美國不會受到歐洲局勢的影響,所以從地緣戰(zhàn)略上講,應(yīng)該是我們加大投資的地方。”

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關(guān)鍵詞:大眾汽車,半導(dǎo)體,芯片

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