據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，臺積電準備加強與包括美光科技和 SK 海力士在內(nèi)的存儲芯片供應商的聯(lián)系，以加強邏輯代工廠的 3D 硅堆疊和其他先進封裝技術(shù)。
據(jù) digitimes 報道，消息人士指出，臺積電憑借其 3DFabric 的 3DIC 系統(tǒng)集成解決方案繼續(xù)深化其在異構(gòu)集成領(lǐng)域的部署，并已開始與美光和 SK 海力士合作以增強其先進封裝能力。
另外，消息人士表示，從美光招聘徐國晉也拉近了臺積電和美光之間的聯(lián)系，前美光副總裁兼中國臺灣地區(qū)站點負責人徐國晉已加入臺積電，領(lǐng)導其集成互連和封裝研發(fā)。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。