6 月 4 日，據(jù)共同社 6 月 3 日消息，豐田汽車集團(tuán)旗下日本電裝公司 1 日公布目標(biāo)稱，到 2025 年把本公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體銷售額從現(xiàn)在的 4200 億日元增加兩成至 5000 億日元（約合人民幣 257 億元）。公司生產(chǎn)將重視控制電力的“功率半導(dǎo)體”和用于監(jiān)控電池等的“模擬半導(dǎo)體”領(lǐng)域，今后還將推進(jìn)面向自動(dòng)駕駛的傳感器開發(fā)。
據(jù)報(bào)道，為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的穩(wěn)定采購，電裝還將深化與專業(yè)廠家等的合作。2 月為穩(wěn)定采購半導(dǎo)體，日本電裝宣布將向臺(tái)積電（TSMC）為進(jìn)駐熊本縣而設(shè)立的子公司出資。
此外，聯(lián)電還曾宣布，公司日本子公司 USJC 將與日本電裝（DENSO）合作車用功率半導(dǎo)體制造，并將為 DENSO 建設(shè)一條 IGBT 產(chǎn)線。
其中，DENSO 將提供其系統(tǒng)導(dǎo)向的 IGBT 元件與制程技術(shù)，而 USJC 則提供 12 英寸晶圓廠制造能力，預(yù)計(jì)在 2023 年上半年達(dá)成 IGBT 制程在 12 英寸晶圓的量產(chǎn)。這項(xiàng)合作已獲得日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的必要性半導(dǎo)體減碳及改造計(jì)劃的支持。
當(dāng)時(shí)，DENSO 總裁暨 CEO 有馬浩二 (Koji Arima) 表示：“DENSO 很高興成為日本第一批開始以 12 英寸晶圓量產(chǎn) IGBT 的公司之一。隨著行動(dòng)技術(shù)的發(fā)展，包括自動(dòng)駕駛和電氣化，半導(dǎo)體在汽車業(yè)變得越來越重要。通過這項(xiàng)合作，我們?yōu)楣β拾雽?dǎo)體的穩(wěn)定供應(yīng)和車用電子化做出了貢獻(xiàn)?！?/p>
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