臺積電擁有先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先與專業(yè)晶圓代工優(yōu)勢，產(chǎn)業(yè)龍頭地位仍難以撼動，而追趕者三星、英特爾則虎視眈眈。今日，鉅亨網(wǎng)撰文分析指出，除持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)、沖刺先進(jìn)制程技術(shù)外，三星、英特爾也積極透過并購、與競爭同業(yè)合作、搶設(shè)備等各種策略，追趕臺積電。
三星近來動作頻頻，5 月下旬宣布未來 5 年資本支出達(dá) 3600 億美元，鎖定半導(dǎo)體、生醫(yī)與通訊等領(lǐng)域，雖然并未透露各事業(yè)資本支出投資比重等細(xì)節(jié)，但三星將集中投資半導(dǎo)體領(lǐng)域，初估未來 5 年半導(dǎo)體投資規(guī)模將超過千億美元。
除大舉投資外，為爭搶 EUV 設(shè)備，有消息稱三星集團(tuán)副會長李在镕下周將前往荷蘭，造訪半導(dǎo)體設(shè)備大廠 ASML，目標(biāo)為取得最先進(jìn)的光刻機(jī)。
此外，三星 4 月時傳出成立特別工作小組，由副會長 Han Jong-hee 直接管理，小組成員包括計劃與戰(zhàn)略部門、各部門約 10 名高層與員工，要借此加快并購行動；而此次李在镕赴荷蘭，外界也預(yù)期，李在镕將探詢并購機(jī)會，以加速半導(dǎo)體事業(yè)成長。
鉅亨網(wǎng)的報道同時指出，英特爾動作同樣積極，體現(xiàn)“敵人的敵人是朋友”的商場戰(zhàn)略，執(zhí)行長基辛格上周赴韓國會面李在镕，雙方將就下一代存儲芯片、系統(tǒng)芯片、晶圓代工、PC 與移動終端等多領(lǐng)域，展開合作。
業(yè)界分析指出，英特爾有意通過強(qiáng)化同三星的合作，分散依賴臺積電的風(fēng)險，尋求更多三星晶圓代工產(chǎn)能支援。
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