IC 設計公司正在與晶圓代工廠商就 2022 年底至 2023 年初期間的投片時間展開談判，部分企業(yè)指出，雖然下游客戶價格壓力越來越大，但上游代工廠產能依舊緊張，并且除了計劃明年提價外，還要求設計公司縮短付款周期，使后者壓力倍增。
DIGITIMES 報道指出，在去年芯片產能緊缺的高峰期，IC 設計公司最大的困難是不知道找誰要產能，而現在的問題是在市場需求變化的情況下，應該謹慎保守地下單還是繼續(xù)盡可能抓住更多的產能。
盡管下半年消費電子市場繼續(xù)疲軟，但在產能方面仍需考慮多方面因素，包括新技術產品的推出以及搶占更多市場份額。當前電視、手機、筆記本電腦等市場相關芯片都會出現供過于求的局面，2023 年的訂單將開始減少，而自去年底以來，對大尺寸 DDI 的需求也一直疲軟，因此預計 8 英寸相關制程產能將在 2023 年釋放。
而大多數 12 英寸成熟制程的供需仍不確定，90nm 和 55nm 制程越來越多地用于傳感器、高速傳輸和集成解決方案。OLED DDI、WiFi 6/6E 等緊缺的熱門芯片使用 4nm 和 28nm 制程，其他使用這些制程的芯片則面臨兩難境地：如果他們放棄爭取更多的產能，其他緊俏芯片會迅速將其搶占。然而，除了上述兩種主要芯片外，如果繼續(xù)保留產能則有可能帶來巨大的庫存壓力。
消息人士稱，眼下不僅行業(yè)難以確定未來的需求，而且新的高端產品和技術的引進是否會因整體經濟形勢不佳而推遲也令人難以抉擇。
一些 IC 設計公司認為，部分應用需求有所松動，但整體半導體市場供應仍然緊張，使得上游代工廠開出了更苛刻的條件，降低了設計公司靈活調整產能的空間。在此背景下，大部分行業(yè)可能在需求明顯疲軟的情況下下修產品線，這也將抑制新增產能的緊迫性。不過整體產能需求仍然繼續(xù)增長。
對于設計公司而言，確保自己有足夠的產能只是其中一個關鍵挑戰(zhàn)，除此之外他們還必須能夠靈活調整出貨量，并繼續(xù)開發(fā)新技術以維持營收增長的動力。
沒有產能，一些抗風險能力差的設計公司甚至可能也失去了調整的能力。而那些正在加強布局多元化產品、增加非消費市場出貨量的市場領導者仍有空間進行內部調整，與上游供應商談判，也就意味著他們能繼續(xù)搶占產能，而中小企業(yè)將更難在搶占新產能與維持健康庫存水平之間找到平衡點。
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