廈門(mén)自貿(mào)委聯(lián)合湖里區(qū)出臺(tái)《關(guān)于進(jìn)一步促進(jìn)集成電路雙創(chuàng)平臺(tái)發(fā)展的若干辦法》，對(duì)廈門(mén)自貿(mào)片區(qū)高崎園區(qū)機(jī)場(chǎng)北片區(qū)內(nèi)符合條件的集成電路雙創(chuàng)平臺(tái) (以下簡(jiǎn)稱(chēng)“平臺(tái)”)、集成電路企業(yè)予以扶持。
據(jù)悉，此舉旨在貫徹落實(shí)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新要求，充分發(fā)揮“雙自聯(lián)動(dòng)”體制機(jī)制優(yōu)勢(shì)，以真金白銀進(jìn)一步助力當(dāng)?shù)丶呻娐菲髽I(yè)、行業(yè)發(fā)展。
（一）支持新企業(yè)入駐
對(duì)首次入駐平臺(tái)的 IC 企業(yè)給予場(chǎng)地租金減免扶持。自企業(yè)首租日起，按照“先交后補(bǔ)”的方式給予租金補(bǔ)助，前三年按實(shí)際租金的 100% 給予補(bǔ)助，第四、第五年按實(shí)際租金的 50% 給予補(bǔ)助，每家企業(yè)補(bǔ)助的建筑面積最高 300 平方米, 租金補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)前三年最高 50 元 / 平方米，第四年、第五年最高 25 元 / 平方米。
對(duì)首次入駐平臺(tái)的臺(tái)灣 IC 企業(yè)給予五年場(chǎng)地租金減免扶持。自企業(yè)首租日起，按照“先交后補(bǔ)”的方式，按實(shí)際租金的 100% 給予補(bǔ)助，補(bǔ)助期五年，每家企業(yè)補(bǔ)助的建筑面積最高 300 平方米, 租金補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)最高 50 元 / 平方米。
（二）支持存量企業(yè)發(fā)展
1.場(chǎng)地租金補(bǔ)助。鼓勵(lì)平臺(tái)內(nèi)現(xiàn)有企業(yè)做大做強(qiáng)，對(duì)已享受五年的場(chǎng)地租金減免扶持的企業(yè)，達(dá)到以下條件之一的，按照“先交后補(bǔ)”的方式給予場(chǎng)地租金全額補(bǔ)助，自企業(yè)達(dá)到條件次年起，給予場(chǎng)地租金三年全額補(bǔ)助，每家企業(yè)補(bǔ)助的建筑面積最高 1000 平方米, 租金補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)最高 50 元 / 平方米。
（1）被列入“廈門(mén)市重點(diǎn)上市后備企業(yè)”；
（2）上年度納稅額不低于 300 萬(wàn)元，且最近三年平均納稅額不低于 200 萬(wàn)元；
（3）企業(yè)上年度營(yíng)業(yè)收入不低于 8000 萬(wàn)元，且最近三年年均增長(zhǎng)率不低于 10%。
2.增資獎(jiǎng)勵(lì)。鼓勵(lì)平臺(tái)內(nèi)現(xiàn)有集成電路企業(yè)增資擴(kuò)股，對(duì)年度增資，且實(shí)際到資 1000 萬(wàn)元以上的企業(yè)，按照年度實(shí)際增資額的 1% 給予獎(jiǎng)勵(lì)，每家企業(yè)每年最高獎(jiǎng)勵(lì) 200 萬(wàn)元。
平臺(tái)內(nèi)獲得場(chǎng)地租金補(bǔ)助或增資獎(jiǎng)勵(lì)的存量企業(yè)，需承諾在原有承諾八年的基礎(chǔ)上，承諾延長(zhǎng)五年不遷出廈門(mén)自貿(mào)片區(qū)空港園區(qū)，且在企業(yè)申請(qǐng) IPO 上市時(shí)，以廈門(mén)自貿(mào)片區(qū)高崎園區(qū)的該企業(yè)主體申報(bào)。
（三）支持人才引進(jìn)
鼓勵(lì)集成電路企業(yè)接收引進(jìn)具有全日制本科及以上學(xué)歷、專(zhuān)業(yè)符合《廈門(mén)市集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)緊缺專(zhuān)業(yè)目錄》的畢業(yè)生。對(duì)入駐平臺(tái) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)接受引進(jìn)的集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)緊缺專(zhuān)業(yè)畢業(yè)生在獲得市級(jí)“集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)緊缺專(zhuān)業(yè)畢業(yè)生生活補(bǔ)助”基礎(chǔ)上，按照當(dāng)年度獲得市級(jí)“集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)緊缺專(zhuān)業(yè)畢業(yè)生生活補(bǔ)助”補(bǔ)貼金額的 20% 給予一次性區(qū)級(jí)配套補(bǔ)助。
（四）支持研發(fā)創(chuàng)新
1.支持公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)。支持公共服務(wù)平臺(tái)提升技術(shù)服務(wù)能力。平臺(tái)為企業(yè)提供技術(shù)研發(fā)支撐、流片代理、封裝測(cè)試代理、人才培訓(xùn)、檢測(cè)認(rèn)證等服務(wù)的，全年服務(wù)園區(qū) IC 企業(yè)數(shù)達(dá)到 50 家以上的，按照“先交后補(bǔ)”的方式給予當(dāng)年場(chǎng)地租金補(bǔ)助，租金補(bǔ)助時(shí)長(zhǎng)不超過(guò)兩年，每個(gè)平臺(tái)年度補(bǔ)助的建筑面積最高 1000 平方米, 租金補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)最高 50 元 / 平方米。
2.流片補(bǔ)助。對(duì)獲得市級(jí)流片補(bǔ)貼的入駐平臺(tái)的 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)，按照當(dāng)年度獲得市級(jí)關(guān)于“用于研發(fā)的集成電路企業(yè)多項(xiàng)目晶圓（MPW）、工程片試流片”流片補(bǔ)貼金額的 20% 給予一次性區(qū)級(jí)配套補(bǔ)助。每家企業(yè)每年度所獲市、區(qū)補(bǔ)助金額合計(jì)不得超過(guò)其流片實(shí)際發(fā)生額。
3.封裝費(fèi)用補(bǔ)助。對(duì)入駐平臺(tái)的 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)給予芯片封裝費(fèi)用補(bǔ)助。每年按照“先交后補(bǔ)”的方式，對(duì)到封裝企業(yè)或通過(guò)第三方公共服務(wù)平臺(tái)進(jìn)行樣品、小批量封裝（每批次晶圓片數(shù)不多于 15 片）的給予封裝費(fèi)用 90% 補(bǔ)助，每家企業(yè)每年不超過(guò) 100 萬(wàn)元。
4.芯片首次量產(chǎn)補(bǔ)助。對(duì)入駐平臺(tái)并在廈門(mén)自貿(mào)片區(qū)空港園區(qū)機(jī)場(chǎng)北片區(qū)內(nèi)結(jié)算的 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)給予芯片首次量產(chǎn)獎(jiǎng)勵(lì)。每年按照“先量產(chǎn)后申請(qǐng)”的方式，給予芯片首次量產(chǎn)晶圓費(fèi)用的 30% 補(bǔ)助，每家企業(yè)每年不超過(guò) 200 萬(wàn)元。
5.公共平臺(tái)使用補(bǔ)助。對(duì)入駐平臺(tái)的 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)，每年按照“先交后補(bǔ)”的方式，給予芯片測(cè)試費(fèi) 35% 補(bǔ)助，每家企業(yè)每年不超過(guò) 50 萬(wàn)元；對(duì)開(kāi)展測(cè)試認(rèn)證的企業(yè)，按照其上年度在雙創(chuàng)平臺(tái)內(nèi)測(cè)試平臺(tái)發(fā)生檢測(cè)認(rèn)證費(fèi)用的 50% 給予補(bǔ)助，單家企業(yè)不超過(guò) 20 萬(wàn)元。
6.EDA 工具購(gòu)買(mǎi)補(bǔ)助。加強(qiáng)對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)購(gòu)買(mǎi)設(shè)計(jì)工具支持，鼓勵(lì)企業(yè)自購(gòu) EDA 軟件設(shè)計(jì)工具。對(duì)年度營(yíng)業(yè)收入達(dá)到 5000 萬(wàn)元以上的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，企業(yè)自購(gòu) EDA 設(shè)計(jì)工具軟件的，按照實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的 50% 給予補(bǔ)助，每家累計(jì)補(bǔ)助金額不超過(guò) 200 萬(wàn)元。
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