6 月 21 日消息，據(jù)國外媒體報道，自去年年初汽車、消費電子等領(lǐng)域芯片短缺以來，芯片供應(yīng)商對晶圓代工就有強勁的需求，臺積電、聯(lián)華電子等晶圓代工廠的產(chǎn)能也得到了充分利用，工廠滿負荷運行。
但英文媒體最新的報道顯示，由于多家芯片廠商開始削減訂單，臺積電等晶圓代工商的產(chǎn)能利用率，在今年三季度將會下滑，不會繼續(xù)滿負荷運行。
不過，英文媒體在報道中也提到，雖然產(chǎn)能利用率在三季度會有下滑，但并不會大幅下滑，產(chǎn)能利用率仍會保持在 90% 之上。
臺積電等晶圓代工商的產(chǎn)能利用下滑，在一定程度上也意味著部分芯片的需求開始放緩，也會影響到他們的營收。
而如果臺積電等晶圓代工商的產(chǎn)能利用率在今年三季度之后，仍低于 100%，在新建工廠投產(chǎn)之后，他們的產(chǎn)能利用率，就將進一步降低。
上月底就曾有消息人士透露，隨著新建工廠的相繼投產(chǎn)，全球晶圓代工產(chǎn)能在 2024-2025 將達到峰值，晶圓代工產(chǎn)能屆時可能過剩，臺積電也將不得不重新考慮新增產(chǎn)能的擴張項目。
晶圓代工領(lǐng)域產(chǎn)能過剩，影響的不只是代工商的產(chǎn)能利用率，還可能會影響代工價格。在全行業(yè)產(chǎn)能過剩的情況下，廠商勢必會為客戶的訂單展開激烈競爭，進而導(dǎo)致價格下滑。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。