6 月 21 日消息，據(jù)國外媒體報道，無晶圓廠商通常需要提前預訂代工產能，以確保相關芯片的代工，進而在推出之后及時供貨，滿足客戶的需求，提供代工服務的廠商，也需要提前做好準備，以應對客戶的大單。
英文媒體最新的報道就顯示，芯片封測廠商就已為英偉達和 AMD 2023 年將推出的新平臺做好了準備，準備迎接明年這兩大廠商的封測訂單。
從英文媒體的報道來看，為英偉達和 AMD 明年的新品做好準備的封測廠商，大概率是日月光投資控股旗下的日月光半導體和矽品精密，他們是全球主要的芯片封測廠商，也是諸多公司的封測服務提供商。
由于英偉達和 AMD 都沒有晶圓廠，他們所研發(fā)的芯片，都是交由晶圓代工商、封測服務提供商代工，同時由于這兩大廠商，是全球重要的 CPU 和 GPU 供應商，獲得這兩大廠商 2023 年將推出的新平臺的訂單，對于封測廠商的業(yè)績也就非常重要。
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