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消息稱封測廠商已為 AMD、英偉達 2023 年新平臺訂單做好準備

2022/6/21 17:59:47 來源:TechWeb 作者:海藍 責編:長河

6 月 21 日消息,據(jù)國外媒體報道,無晶圓廠商通常需要提前預訂代工產能,以確保相關芯片的代工,進而在推出之后及時供貨,滿足客戶的需求,提供代工服務的廠商,也需要提前做好準備,以應對客戶的大單。

半導體

英文媒體最新的報道就顯示,芯片封測廠商就已為英偉達和 AMD 2023 年將推出的新平臺做好了準備,準備迎接明年這兩大廠商的封測訂單。

從英文媒體的報道來看,為英偉達和 AMD 明年的新品做好準備的封測廠商,大概率是日月光投資控股旗下的日月光半導體和矽品精密,他們是全球主要的芯片封測廠商,也是諸多公司的封測服務提供商。

由于英偉達和 AMD 都沒有晶圓廠,他們所研發(fā)的芯片,都是交由晶圓代工商、封測服務提供商代工,同時由于這兩大廠商,是全球重要的 CPU 和 GPU 供應商,獲得這兩大廠商 2023 年將推出的新平臺的訂單,對于封測廠商的業(yè)績也就非常重要。

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關鍵詞:AMD英偉達,封測

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