鴻海集團半導體年采購額已超過 600 億美元，占全球半導體采購市場規(guī)模比重超過 10%；鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)透過投資私募基金已收購 4 座封測廠。
產(chǎn)業(yè)人士分析，鴻海運用集團做為全球最大電子零組件買家的角色與采購能力，發(fā)揮極大化的議價空間，降低采購成本。
鴻海集團去年在半導體項目營收規(guī)模約 700 億新臺幣左右，預期今年業(yè)績目標朝向年成長 10% 至 20% 邁進，2023 年集團目標在半導體營收要超過 1,000 億新臺幣。
在 5 月 31 日舉辦的年度股東會上，董事長劉揚偉表示，在半導體方面，未來鴻海將積極打造自有半導體產(chǎn)能，自有、外包產(chǎn)能將會彈性運用，目標是要提供電動車與資通訊客戶不缺料的半導體方案，成為第一家具備不缺料供應能力的 EMS 廠與車用次系統(tǒng)廠。
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