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分析報告:蘋果 iPhone 自研 5G 基帶芯片開發(fā)未果,但高通遲早要告別蘋果業(yè)務(wù)

2022/7/2 19:46:01 來源:愛集微 作者:Carrie 責(zé)編:瀟公子

集微網(wǎng)消息,近日天風(fēng)證券分析師郭明錤發(fā)消息稱蘋果 5G 基帶芯片的開發(fā)可能已經(jīng)宣告失敗。他由此預(yù)測,高通能保住 2023 年底推出的 iPhone 系列的所有基帶芯片業(yè)務(wù)。不過華爾街日報報道認(rèn)為,郭明錤及其消息人士的消息有不實(shí)的可能。

圖源:BROOKS KRAFT / APPLE

華爾街日報報道稱,高通公司去年告訴分析師,預(yù)計在這個產(chǎn)品周期中,將擁有蘋果 iPhone 業(yè)務(wù)的 20% 左右。Bernstein 的 Stacy Rasgon 估計,在截至 2024 年 9 月的會計年度,保留全部 iPhone 業(yè)務(wù)將為高通公司增加 40 億至 60 億美元的收入,比華爾街目前的預(yù)測高出 8% 至 12%。但高通和蘋果都沒有對這份報告公開發(fā)表評論。

報道認(rèn)為,盡管基帶芯片開發(fā)出了名的復(fù)雜,就連芯片巨頭英特爾公司也曾試圖為 iPhone 開發(fā)基帶也沒有成功,但是以蘋果雄厚的財力以及高昂的年度研發(fā)預(yù)算(蘋果年度研發(fā)預(yù)算總計超過 240 億美元,是高通支出的三倍多),不見得蘋果最終不會實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。此外,蘋果始終想對其使用的芯片有更大的控制權(quán),畢竟與從外部供應(yīng)商購買芯片相比,內(nèi)部設(shè)計的芯片最終成本更低,而且能讓該公司將設(shè)計與其設(shè)備更緊密地結(jié)合起來。因此,蘋果開發(fā)自己的基帶芯片沒有懸念,只是時間的問題。

報道還指出,蘋果和高通之間也有嫌隙,最終導(dǎo)致兩家公司之間一場持續(xù)多年的法律紛爭,這場紛爭在 2019 年達(dá)成和解,主要是因?yàn)樘O果需要高通的基帶芯片以使其 5G iPhone 如期上市。不過 Charter Equity 長期研究無線芯片市場的 Ed Snyder 指出,蘋果仍然是“一心想擺脫高通,而且近幾年來將其調(diào)制解調(diào)器工作作為該公司投資重中之重?!彼A(yù)計蘋果有望為 2024 年的 iPhone 開發(fā)出基帶芯片,并將在次年完全取代高通。

因而,對于高通而言,或許還可以從蘋果公司“嘗到一兩次甜頭”。而多做一兩年蘋果的業(yè)務(wù)可能給高通帶來額外的現(xiàn)金流,以進(jìn)行投資并購和其他多元化業(yè)務(wù)的開展。高通近年來已經(jīng)在努力減少對蘋果的依賴,并且向華爾街宣傳這一愿景。高通在去年秋季的分析師會議上表示,預(yù)計到 2024 財年末,蘋果在其芯片組業(yè)務(wù)中的份額將為個位數(shù)百分點(diǎn)。

分析稱蘋果 iPhone 15“未采用自研 5G 基帶芯片”并非技術(shù)問題,而是專利法律問題

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關(guān)鍵詞:蘋果,5G基帶,高通
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